Способ изготовления печатной платы

ОПИСАНИИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических Республик(51)М, Кл.2 Н 05 К 3/00 с присоединением заявки Мо Государственный комитет СССР по делам изобретений и открытий(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙПЛУТЫ Изобретение относится к технологииизготовления печатных плат и можетиспользоваться при изготовлении двух-,сторонних и многослойных печатныхплат с металлизированными соединительными отверстиями,Известен способ изготовления печатной платы, включающий нанесение ри.сунка схемы, его защиту, изготовление отверстий и их .тальваническую ме таллизацию (1) .Однако по известному способу схе му защищают лаковой пленкой, затемее механически удаляют, что можетнарушить рисунок схемы и таким образом снизить качество металлнзации.Цель изобретения - повышение качества металлизации,Это достигается тем, что в способе изготовления печатной платы, преимущественно на фольгированном диэлектрике, включающем нанесение рисунка схемы, его защиту, изготовление,отверстий и их гальваническую металлизацию, защиту рисунка схемы приметаллизации отверстий осуществляютналожением на плату токопроводящегоэкрана с отверстиями, соосными отвер,стиями платы, и подачей на негоэлектрического пОтенциала,Плата монтируется с экраном, пре- дохраняющим проводники от осаждаемого металла. При погруженйи платы в гальвайическую ванну экран электрически соединяют с катодом. Экран затикает на себе часть силовых линий, экранируя проводники, и таким обра" зом защищает их от покрытия металлом, Экран представляет собой лист фольгированного диэлектрика, обычно слоистого пластика с просверленными в нем отверстиями, Координаты расположения отверстий на экране должны 1 быть плотно прижаты фольгированной стороной к плате таким образом, чтобы их отверстия совпадали.При гальванической обработке платы с экраном поверхность металлнзации резко уменьшается, так как металл высаживается в этом случае только на стенке отверстия. Так как поверхность отверстий составляет малую долю От всей поверхности платы, то проводить установку режима металлизации по току нецелесообразно.В этом случае удобно устанавливатв режим металлизации по напряжению между электролитом, находящимся на поверхности диэлектрика экрана и като- домеЕсли печатные проводники расположены с одной стороны платы (нессиметричные полосковые схемы), то целесообразно .применять один экран,закрывая им проводниковую сторонуплаты. В этом случае удобно устанавливать режим металлизациипо току,а чтобы обеспечить равномерное наращиваниемеди в отверстиях, необходимо выбрать оптимальный диаметр отверстия экрана, т.е, диаметр отверстия, при котором скорость осаждения меди в отверстии с обеихсторонплаты одинакова. Оптимальный диаметрзависит от сопротивления электролита, диаметра отверстия в плате и толщины экрана. Так,например, при метал- (лизации в борфтористоводородномэлектролите, диаметре отверстия 1,1 мми толщине экрана 2,0 мм целесообразноиметь отверстие в экране 0,8-0;9 мм;Отверстия в экране могут быть 20выполнены сверлением или штамповкой,на станках с программным управлением или по разметке можно такжепросверлить отверстия по отпечатку,полученному фотоспособом с того же 2 с.фотошаблона, что и плата.Фиксация и прижим экранов могутосуществляться с помощью фиксирующихи прижимных винтов или же специальных зажимов, 30П р и м е р . йа загОтовку, платыиз двухстороннего фольгированногодиэлектрика фотополимером или,краскойнаносят иэображение схемы печатногомонтажа сеткографическим методом илифотографическим методом, затем сверлят переходные отверстия,После химической металлизации стенок отверстий производят монтаж экрана с плитой. Затем плату с экраном для наращивания слоя меди в отверстиях подвергают гальванической обработке, при этом экран соединяют электрически с катодом. После гальванической обработки плату освобождают от экрана и направляют для нанесения металлического защитного покрытия, например сплава ПОС, сплава Розе, Затем снимают покрытие, с помощью которого был получен рисунок платы (краска или фотополимер), и открывшуюся медь подвергают стравливанию в любом из растворов, инертном к защитному покрытию, например хромовом ангидриде,Способ поясняется чертежом, где показаны: аноды 1, ванна 2 с электролитом, диэлектрическое основание 3 экрана, токопроводящий слой 4 экрана, печатная плата.Формула изобретенияСпособ изготовления печатной платыпреимущественно на фольгированномдиэлектрике, включающий нанесениерисунка схемы, его защиту, изготовление отверстий и их гальваническуюметаллизацию, о т л и ч а ю щ и йс я тем,что, с целью повышения качества металлизации, защиту рисункасхемы при металлизации отверстий осуществляют наложением на плату токопроводящего экрана с отверстиями, соосными отверстиям. платы, и подачейна него электрического потенциала,Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Патент ФРГ Р 1812692, кл.21 С2/34, 1972 (прототип).700937Составитель Л,ГривноваРедактор Е.Караулова Техред М.Петко Корректор М,ШарошиЗаказ 7396/41 Тираж 944 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб.,д.4/5 филиал ППП Патент, г.Ужгород, ул,Проектная,4