Паста для металлизации керамических изделий

О П И С А Н И Е (11633578ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз Советских Социалистицеских Республик(4 Ы Дата опубликования описания 28.12.78(51) М, Кл. С 04 В 41/14 Гооудоретвенный комитет Совета Министров 66 СР во делам нзооретеннй н открытий(54) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИЧЕСКИХ ИЗДЕЛИЙ Изобретение относится к составу пас ты и может быть использовано для металлизации керамических иэделий, например керамических конденсаторов. Известна паста для металлизациг керамических конденсаторов на основе мелкодисперсного порошка серебра и органической связки. Однако эта паста не отвечает необходимым тпебованиям для металлизации, так как ее адгезня к керамике сравнительно низка,Бель изобретения - повышение адгезии к керамике.Это достигается тем, что паста включает мелкодисперсный порошок серебра и органическое свяэунхцее, содержащее поливиннлацеталь или полиакрилаты, амилацетат, спирт этиловый нли иэопро- пиловый, триэтаноламин и дибутилфталат или дибутиловый эфир себацнновой кислоты при следуюшем соотношении компо нентов, мс. %: Полнвинилацетальнли полиакрилаты 5,79-8,30 Амилацетат 16,37-18,68 Спирт этиловыйилн изопропиловый 66,73-74,84 Трнэтаноламин 0,33-2,97 Дибутилфталатили дибутиловыйэфир себациновойкислоты 0,35-5,63, а паста содержит укаэанные компоненты в следующем соотношении, вес. %;Мелкодисперсныйпорошок серебра 32,5-60,0 Органическоес вяэутседее 40 -67,46Предлагаемая паста представляет собой суспензию мелкодисперсного порошка серебра и органическом связующем. Пасту приготавливают путем смешения в фарфоровых барабанах рассчитанных количеств мелкодисперсного порошка се ребра, пластической массы, предваритеель но растворенной в смеси амнлацетата,и этилового спирта, пластификатора и триэтаноламина в течение 55 ч. до вязкости 30 на воронке В,5.После этого приготовленную пасту разливают через фильеру на лавсановую 5подложку толщиной 20 мкм с таким расчетом чтобы толщина металлизационного слоя на подложке составляла ЗОмкм.Перенос металлизированного слоя нв керамические заготовки конденсаторов 1 О осушествлшот например нв полуавтома те иапрессовкой при температуре матрицы 110 С при температуре пуансона 90 С н давлении (в зависимости от количества уклвдываемых на матрицу звго товок 1 Э 5 ф 5 ВО ата,Предлагаемое содержание мелкодисперсного серебра прн определенном соотношении компонентов органической связки обеспечивает высокое качество металлизацни, хорошую равномерность порытия известными способами металлизации. Отличительной особенностьюъ 5предлагаемой ласты является то, чтопокрытие ею керамики с последующейпонвкенной температурой вжигания 71 О 730 С в течение 2 ч обеспечиваеттемпературу пайки в сравнении с извест-,ной меньше нв 20-30 С,Покрытие заготовок конденсаторов слоем пасты толщиной 25-40 микрон методом напрессовки обеспечивает высокое качество носледующей операции оптической пайки низкочастотных и высокочастотных конденсаторов.П р и м е р 1, Для приготовления пасты берут следующие компоненты, вес %:4 ОМелкоднсперсное серебро 44,76Органическую связку 55,24В состав органической связки введены компоненты при следующем соотноше нии, вес. %:45Полнвинилвцеталь 5,79Амилацетат 18,68Йибутиловый эфирсебацнновой кислоты 0,36Этиловый спирт 74,84Триэтанола мин 0,33, а в качестве мелкодисперсного порошка серебра введены смесь мелкодисперсного порошка молекулярного и окисного серебра в соотношении 1:1.П р и м е р 2. Для приготовления пасты берут следуюшне компоненты, вес, %:Формула изобретения Паста дляметаллизацин керамических изделий, преимущественно, конденсаторов, включавшая мелкодисперсный порошок серэбра и органическое связуюшее, о тличаюшаяся, тем, что,сцелью повышения адгезии к керамике, органическое связующее содержит поливинил-, ацеталь или полиакрилаты, амилацетвт, спирт этиловый или изопропвловый, триэтаноламин н днбутнлфталвт или днбути лоиай эфйр себациновой кислоты при следуксцем соотношении, вес. %;Поли винилацетвльили поливкрилвтыАмилвцетвт 5,79-8,30 16,37-18,68Мелкоднсперсноесеребро 32,54Органическую связку 67,46В состав органической связки введены компоненты при следуюшем соотношении, вес. %:Полиакрилат 8,30Амилацетат 16,37Дибутилфталат 5,63Изопропилоаый спирт 66,7 3Триэтаноламин 2,97,а в качестве мелкодисперсного серебравведены смесь мелкоднсперсного порошкамолекулярного н окисного серебра в соотношении 1,25;1,Испытание конденсаторов, изготовленных нанесением пасты данных составовна материалы типа СМ - 1 Т,Т, Т, а также нанесением известной пасты, осуществленным по единойтехнологической схеме, показало, чтосреднее значение предела прочности црирастяжении конденсаторов растет при покрытии конденсаторов лредлвгаемой пастой, причем: на массе СМпределпрочности увеличился на 15,7%; нв массеТ- на 20%; на массе Т- на25,7%; на массе Тна 27%. Дляэтих масс, покрытых предлагаемой пастой,среднее значение прочности составляет,соответственно: 0,430 кг/мм 0,360 кг/мм,0,432 кг/мьРи 300 кг/ммПроведенные жесткие испытания в условиях производства конденсаторов типаКЛГ с серебряным покрытием торцов показали возможность применения пасты иаоснове серебра нового состава и внедренияна производстве для подсеребривания торцов керамических конденсаторов,Закаэ 7219/16 Тираж 709 ПодписноеЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССРпо делам иэобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская иаб., д. 45 филиал ППП Патент", г, Ужгород, ул. Проектная, 4 Спирт этиловыйилн иэопропиловыйТриэтаноламинДибутнлфталатнли дибутиловый эфирсебациновой кислоты 0,35-5,63,а паста содержит укаэанные компонентыв следуюшем соотношении, вес. ЪМелкодисперсны й порошок серебра 32,54 60,05 Органическое свяэуюшее 40,0 67,46