Способ изготовления тонкопленочных резисторов

(ГОСПАТЕНТ СССР) 51)5 Н 01 С 17/2 ОПИСАНИЕ ИЗОК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬг 1: ,2(4 б)30,04.93. Бал,%16 -: :.:, .: :; " (57) Назначение: изобретение относится к (71) Научйо-исследовательский .институт . электронной технике, в частности к проиэзлектронно-механических. приборов водству тонкопленочных резисторов, Сущ- (72) М.В.Николаев: -: ность: для расвирения диапазона подгонки (56) Заявка Японии йз 6035805, кл. Н 01 С: . величины сопротивления резисторов и уп/22, 1986; :,: ;. :;. ращения его технологического процессаГурскййд;И;идр. Структуржтопология подгонку осуществляюгпоследовательным и свойствд пленочных резистоРов,МинСк; выполнением реэов в продольных и попеНаукаитехника,Й 87; :-; речнь 1 хперемычкахмеждуокнамисобраэоЗаявка 8 В 90230761ванием непрерывной зигзагообразной кл. Н 01 С 7/22, 1988.. ,: ,:.,: реэистивной цепи впродольном ийопереч . ном. направйениях,2 ил. 5ф ъгИзобретениеотносится к области злек- . троннойтйхниКИИ МОжатиепОльЭбва 1 ься в. г еп 1=-чИСлоква атсвка огО Езиоопщ прои 36 одства тбнкопленючных резистОров й гибридных Ййтегральных схем: стианого элемента, (ГИС) для подгонки тонкопленочных рези 1-длина резистивного элемента; сторов и фуикциональной подгонки ГИС, .: . Ь - ширина продольных и поперечныхперемычек между отверстиями, ширина аЦелью изобретенйяявляется расшире-кромкй резистивного слоя (элемента), раз- ф) " ниедйапаэбйа иЗмененйя,величинь 1 сойро-мер стороны квадратного отверстия тиоления резисторов (без ухудшения . ,.р основных техничеоких характеристик) и уп- . диапазон изменения номинальных зна- урощение технолбгии подгонки,.чений соцротивлайий выражается ФормулойНа Фиг.1 показан тонкопленочный ре- . .: . М . зистор, подгонка.которого осуществляется .2 п 1-1 + п - 4 +2,28) 3 резами в пРодольных и поперечных пере- п 1мычках с образованием зигзагообразной, .: " . ъ резистивной цепи в продольном направле-Зависимость б от п 1 показана в табл.1. нии. В этом варианте диапазон сопротивле-На Фиг,2 показан тонкопленочный рения резистора . изменяется от зистор, подгонке которого осуществляетсяреэами в продольных и поперечных переХп= - 1 до Хп=2(п 1-1)+(п 1-4)+ 4057мычках с образованием зигзагообразной3резистйвной цепи в поперечном направле1812562 Таблица 1 20 ЗО 1000 50 100 8,63 8,78 8,44 8,99 Таблица 2 1000 20 ЗО 50 100 10 7,45 6,94 7,32 7,56 7,63 . 7,70 Таблица 3 нии, В этом варианте номинал сопротивйления резистора изменяется от Хп = - - до3Хп = п 1-1) 2,57, а диапазон изменения П - 1 771сопоотивления составит бпЗависимость б от п 1 показана в табл.2.Зависимость приращения числа квадратов от резов для варианта, изображенногона фиг,2, приведена в табл.З,Подгонку по предлагаемому способупроизводят следующим образом,для каждого резистора определяют величину удельного сопротивления напыления Йнапгде Рнап. - величина сопротивления рази стора после напыления;и - расчетное число квадратов данного резистора, определяемое топологией.Подсчитывают число квадратов, которое необходимо для достикения номинального значения сопротивления резистора,Подсчитывают число квадратов, которое необходимо добавить для достижения РвомВ соответствии с полученной величиной по табл.З определяют необходимое количество резов.Технико-зкономическая эффективность данного способа изготовления тонкопленочных резисторов йо сравнению с прототипом заключается в следующем: позволяет увеличить диапазон подгонки сопротивления резисторов от 7 до 9 раз без изменения топологии, резистивного материала без ухудшения стабильности сопротивления резисторов и их нагрузочной способности; вариант подгонки и количество резов определяют в зависимости от напыленной резистивной пленки и требуемого номинала сопротивления резистора, что упрощает технологический процесс подгонки, облегчает его автоматизацию и удешевляет процесс подгонки.формула и зоб р етен и я Способ изготовления тонкопленочных резисторов, включающий напыление на диэлектрическую подложку резистивного слоя прямоугольной формы, формирование примыкающих к его меньшим сторонам контактных площадок, формирование методом фотолитографии из резистивного слоя решетчатой структуры с регулярно располокенными в немквадратными отверстиями по всей его площади с шириной продольных и поперечных перемычек между отверстиями и кромками резистивного.слоя, равной стороне отверстия, определению величины удельного поверхностного сопротивления резистивного слоя и подгонку до требуемой величины сопротивления выполнением заданного количества резов, о т л и ч а ю щ ий с я тем, что, с целью расширения диапазона подгонки и упрОщения технологии подгонки, подгонку осуществляют последовательным выполнением резов в продольных и поперечных перемычках с образованием зигзагообразной резистивной цепи в продольном и поперечном направлениях.1812562 Составитель М,НиколаеТехред М.Моргентал орректор М,Андрушенко дактор Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 10 Заказ 1576 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СС 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5