Полупроводниковый модуль
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
ЗОБРЕТЕНИЯ ПИСАН АВТОРСКОМУ ИДЕТЕЛЬСТВУ 2(б 4) ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ МОДУЛЬ Щ Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано в различных преобразователях электрической энергии и электроприводах. Цель изобретения состоит в упрощении конструкции полупроводникового модуля, за счет введения изолирующих втулок 2, которые фиксируют полупроводниковые элементы 3 на основании 1. При помощи плоской пружины б, имеющий крестообразную форму, и крепежного болта 9 асе элементы конструкции прижаты к основанию 1 модуля, 2 ил,Изобретение относится к полупроводниковой технике,а именно к выпрямительным блокам, и может быть использовано в различных преобразователях электрической энергии и электроприборах.Цель изобретения - упрощение конструкции модуля.На фиг. изображен предлагаемый модуль, вид сверху; на Фиг. 2 - разрез А-А на фиг.1.Модуль содержит основание 1, изолирующие втулки 2, полупроводниковые элементы (диодные структуры) 3, верхние токосъемы 4, полусФеры 5, плоскую пружину 6, шайбу 7, гайку 8, крепежный болт 9, керамические подложки 10 и нижние токосъемы 11,П р и м е р, На медном основании 1 размещены четыре диодные структуры 3, которые зафиксированы специальными изолирующими втулками 2, выполненными из стекловолокна. Изолирующие втулки способствуют более четкой Фиксации полупроводниковых элементов на основании модуля в процессе сборки, следовательно, нет необходимости при сборке применять специальную кассету. Структуры потенци" ально изолированы от основания 1 керамическими подложками 10 из окиси бериллия. При помощи болта 9 с конической головкой и плоской пружины 6, имеющей крестообразную Форму, создается контактное давление порядка 1200 кг на одну структуру диаметром 40 мм. При этом зажаты асе четыре полупроводниковых элемента одновременнос усилием 4800 кг на асю площадь элементов.Крестообразная Форма пружины обусловлена равномерным распределением усилий на симметрично расположенные элементы при их тарированном прижиме в процессе сборки, т,е. четкое распределениеприжимной нагрузки на каждый элемент, вто время как в известном устройстве корректировать зто усилие сложно5 Токосъем от катодной и анодной поверхностей диодов осуществляется меднымивинами (токасъемы) 4 и 11 (выводы токосъемов на Фиг.1 и 2 не доказаны).Предлагаемая сборка помещена в пла 10 стмассовый корпус и залита полиамиднымкомпаундом,При подаче на вход модуля переменного тока на выходе получают выпрямленныйток, необходимый для преобразователя в15 выпрямительных агрегатах.Предлагаемая конструкция модуля позволяет более технологично и без применения специальных кассет проводить сборкукорпусных деталей, что повышает произво 20 дительность труда на 10 Кроме того, такаяконструкция позволяет соосно с тарированным усилием прижимать полупроводниковые элементы к основанию, что способствует сокращению тепловых потерь до 3,25 Формула изобретенияПолупроводниковый модуль, содержащий основание, на котором установлены полупроводниковые приборы с токоподводами и средства прижима полупроводни 30 ковых приборов к основаниюв виде крепежногоболта и плоской пружины, о т л ича ющ и й с я тем, что, с целью упрощенияконструкции, он снабжен изолирующимивтулками, расположенными по окружности35 симметрично относительно крепежногоболта, в которых расположены полупроводниковые приборы, а плоская пружина выполнена крестообразной, свободные концыее расположены с возможностью взаимо 40 действия с полупроводниковым элементом.1647703 2 едактор О.Головач Корректор С.Шевкун Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул,Гагарина, 10 Составитель О.НаказнТехред М,Моргентал Заказ 1406 Тираж 366 6 НИИПИ Государственного комитета по изоб 113035, Москва, Ж, РауПодписноетениям и открытиям при ГКНТ ССкая наб 4/5
СмотретьЗаявка
4627529, 29.12.1988
ВСЕСОЮЗНЫЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. В. И. ЛЕНИНА
ГОРОХОВ ЛЮДВИГ ВАСИЛЬЕВИЧ, БОГАЧОВ НИКОЛАЙ МИХАЙЛОВИЧ, ГРИДИН ЛЕВ НИКИФОРОВИЧ, ФАЛИН АНАТОЛИЙ ИВАНОВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01L 25/00
Метки: модуль, полупроводниковый
Опубликовано: 07.05.1991
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1647703-poluprovodnikovyjj-modul.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Полупроводниковый модуль</a>
Полупроводниковый модуль силовой электропреобразовательной установки
Номер патента: 1670722
Опубликовано: 15.08.1991
Авторы: Лаужа, Никифоров, Скольцов, Узарс, Феоктистов, Чаусов, Чуверин
МПК: H01L 23/34, H01L 25/00, H05K 7/00
Метки: модуль, полупроводниковый, силовой, установки, электропреобразовательной
...приборы, теплопроводы 2 и кожух 3, причем каждый теплоотвод выполнен в виде металлического диска 4 со спицами 5, торцы которых скреплены между собой кольцом 6, и снабжен кольцевыми элементами 7, имеющими радиальные прорези 8.Полупроводниковый модуль содержит соосно закрепленные чередующиеся полупроводниковые приборы цилиндрической формы и теплоотводы 2, размещенные в цилиндрическом кожухе 3, Каждый теплоотвод выполнен в виде металлического диска 4 с радиально расположенными спицами 5, торцы которых скреплены между собой кольцом 6, диаметр которого выбран равным внутреннему диаметру кожуха 3, и снабжен кольцевыми элементами 7, имеющими в радиальном сечении Ч-образную форму, которые крепятся к каждой спице 5 при помощи радиальной...
Мощный полупроводниковый модуль
Номер патента: 1631627
Опубликовано: 28.02.1991
Авторы: Богачев, Горохов, Гридин, Фалин
МПК: H01L 25/00
Метки: модуль, мощный, полупроводниковый
...силовой вывод 9,На верхней поверхности полупроводниковых структур расположены верхние токосъемы 10 с опорными шайбами 11, тарельчатыми пружинами 12 и прижимнымипланками 13. Верхний токосъем изолированот прижимной системы изолирующей втулкой 14,Изолирующие ограничители (фиг. 4)представляют собой фторопластовые прямоугольники с двумя отверстиями для крепления, одна сторона которых проточена поокружности под диаметр полупроводникового элемента и изолирующей пластины.Высота определяется сборочными элементами 1,2,3, 6, 11, 12.Опорные шайбы 11, тарельчатые пружины 12 и прижимные планки 13 образуютприжимную систему для каждой полупроводниковой структуры. С их помощью осуществляется торированный прижим с усилием 1200 кг для диаметра структуры...
Мощный полупроводниковый модуль
Номер патента: 1721668
Опубликовано: 23.03.1992
Авторы: Богачев, Валюженич, Горохов, Гридин, Потапчук, Фалин
МПК: H01L 25/03
Метки: модуль, мощный, полупроводниковый
...изолирую пользования предлагаемой системы получащую 16 и металлическую 17 шайбы, Витая ем торрированный прижим порядка 2,5 - 3,51гпружина передает усилие прижима через кгс(мм .металлическую и изолирующие шайбы на Кроме того, предлагаемый подпружибазовый контакт 18, Тарельчатые пружины ненный изнутри и снаружи узел управления,7 передают усилие прижима на эмиттерный 35 состоящий из элементов 11-17, позволяеттокосъем 5 и эмиттерный вывод 19 и одно- контролировать усиление прижима базововременно прижимают транзисторный эле- го контакта к базе транзистора. При этоммент 2 к основанию 1, повышается технологичность сборки., такЭмиттерныйтокосъем(фиг.4) представ- как можно быстро и без перекосов собратьляет собой медную плоскую шину с отогну...
Полупроводниковый модуль
Номер патента: 1756978
Опубликовано: 23.08.1992
Авторы: Горохов, Гридин, Кузьминов, Лифанова, Матанов, Фалин
МПК: H01L 25/04
Метки: модуль, полупроводниковый
...центрирующий тарельчатый пружины 13, а на другой широкой стороне в центре выполнена выемка, центрирующая положение изолятора14 и управляющего вывода 15, расположенного на изоляторе и представляющего собой плоскую пружину из фосфористойбронзы, сцентированную в месте контакта сполупроводниковым элементом 1,Таким образом, подпятник 12 упрощает как центровку всех элементов узла управления, так и его сборку и, кроме того, в данном случае, не требуется жесткое центрирование управляющего вывода 15, так как он, являясь одновременно плоской пружиной, под действием остальных элементов сам занимает нужное место в пределах допуска,обеспеченного его формой.Самоцентрирование плоской пружины 15 в пределах допуска обеспечивается наличием изолятора,...
Полупроводниковый модуль
Номер патента: 1760578
Опубликовано: 07.09.1992
Авторы: Горохов, Гридин, Евсеев, Лифанова, Фалин
МПК: H01L 25/00
Метки: модуль, полупроводниковый
...втулками (2), Изолирующие втулки способствуют четкой фиксации полупроводниковых элементов на основании модуля в процессе сборки, следовательно нет необходимости при сборке применять специальную оснастку, Транзисторные и диодные структуры имеют разный диаметр, например. 32 мм и 20 мм соответственно, Структуры потенциально изолированы от основания керамическими прокладками (3) из Ай и расположены на взаимно перпендикулярных осях попарно-симметрично относительно крепежного болта (12), Изолирующие элементы (3), токосъемы (4, 7), полупроводниковые структуры (5, 6), изоляторы (8), полусферы (9), прижаты к ос 10 15 нованию при помощи крепежного болта (12) с конической головкой и двух плоских пружин (10, 11) имеющих форму коромысла....
Предыдущий патент: Бескорпусной полупроводниковый прибор
Следующий патент: Способ коммутации токов в фазах сверхпроводникового преобразователя
Случайный патент: Разъемная муфта для присоединения труб или рукавов к стенкам резервуаров