Способ изготовления блока тонкопленочных магнитных головок

СОЮЗ СОВЕТСНИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК Ц 9) 111) 138 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН АВТОРСКОМУ СВИ ЕЛЬСТВ КОП (57 лог Изобретение от сится к приб к технике ма быть исполь опленочных мастроению имени ван нит и мож ве то и записипроизвод х г ловок,ью изобретенияффективности иизготовления бгнитных головофиг. 1 - 6 иность операций является повышепрощение техноока тонкопленоче логии ных м На вателказана последо- изготовления нитных гоп а тонкопленочных клянная ее погнижки, заа таке 7 слои ГОСУДАРСТВЕННЬ)И КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯПРИ ГКНТ СССР(56) Авторское свидетельство СССР)1 1269191, кл. С 11 В 5/29, 1985.Патент США 11 4517616,кл. С 11 В 5/12, 1983. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БЛОКА ТОННОЧНЫХ МАГНИТНЫХ ГОЛОВОКИзобретение относится к техно- изготовления блока тонкоплено На фиг, 1 - 5 показаны стподложка 1 с углублением 2 нверхности, магнитный слой 3,топровод 4 в углублении подлмыкающие магнитные элементыже изоляционные 6 и проводящ ных магнитных головок и позволяет повысить эффективность и упростить технологию изготовления, Для этого углубления с наклонным дном выполняютна двух стеклянных подложках, нагретых до дилатометрической температурыразмягчения, вдавливанием в них,пуансона, причем меньшая глубина обращенак рабочим зазорам поверхности головки. Магнитные слои наносят на обестеклянные подложки и формируют наодной из них замыкающие элементы магнитопроводов и обмоток, затем обеподложки соединяют, осуществляя контроль совмещения сформированных структур через прозрачные участки стеклянных подложек. 6 ил. обмоток. На фиг. 6 показана линия Ю, по которой осуществляют обработку рабочей поверхности блока тонкопленочных магнитных головок.Предлагаемый способ изготовления блока тонкопленочных магнитных головок осуществляют следующим образом.Две подложки 1 (фиг, 1 - 5, показана последовательность операций для одной подложки) из стекла, согласованного по ТКР с пермаллоем (например, стекла С, С) с плоско- параллельными поверхностями очищают от загрязнений. Последовательность операций очистки: кипячение в органическом растворителе (ацетон, спирт ректификованный), кипячение в дистиллированной воде, сушка в вакууме при 300 С. Затем на поверхность очишен 1531138ных стеклянных подложек устанавливают пуансон с выступами в форме прямоугольников с плавно изменяющейся высотой. Количество выступов равно количеству каналов в блоке тонкопленоч 5 ных магнитных головок, Подложки с установленными на них пуансонами загружают в печь, имеющую регулятор температуры. Осуществляют постепенное (в течение 30 мин) нагревание до дилатометрической температуры размягчения (для стекла С390-430 С, для стекла С"900 550-600 С). При этой температуре выдерживают стекла с установленными пуансонами в течение времени, достаточного для вдавливания выступов пуансона в стеклянные подложки. В зависимости от температуры и марки стекла это время составляет от 30 мин до 2 ч. После этого осуществляют медленное снижение температуры до полного остывания в режиме выключенной печи. благодаря этому снимаются упругие напряжения в стекле. Таким образом, получают две стеклянные подложки с углублениями 2 в форме магнитопроводов (фиг. 2) с толщиной, уменьшающейся в сторону рабочей поверхности блока магнитных головок.На изготовление таким образом подложки напыляют магнитные слои 3 иэ пермаллоя (фиг. 3) толщиной, превыщающей глубину углубления 2. После этого участки магнитных слоев, поступающие над поверхностью стеклянных подложек, удаляют при помощи механической обработки поверхностей стек,лянных подложек, в результате чего получают магнитопроводы 4 в углубле" 40 ниях подложек. Таким образом, поверхность сформированных магнитопроводов 4 оказывается планарной с по" верхностью стеклянных подложек 1, в результате чего устраняются пере" гибы проводящих слоев обмоток. Экспериментальная проверка харак-теристик пленок пермаллоя Н 808 И, напыленных с помощью магнетронного уст ройства в углублениях, термически сформированных на стекле, показала следующие результаты; коэрцитивная сила Не = 0,3 - 0,5 Э, поле аниэитропии Н, = 3 - 5 Э, магнитная проницае мость ц щ 2000 - 3300, что полностью удовлетворяет требованиям и обеспечивает возможность изготовления тонкопленочных магнитных головок с вы"сокой эффективностью,Затем на одной из подложек посредством напыления с последующей фотолитографией формируют замыкающиеэлементы 5 магнитопроводов,изоляционные 6 и проводящие 7 слои обмоток.Две стеклянные подложки, на однойиз которых сформированы магнитопроводы 4, замыкающие элементы 5 магнитопроводов, изоляционные 6 и проводящие7 слои обмоток, а на второй - толькомагнитопроводы, складывают поверхностями с напыленными слоями (фиг. 6) исовмещают верхние и нижние магнитопроводы. Контроль совмещения осуществляют с помощью микроскопа через прозрачные участки стеклянных подложек.Подложки соединяют одним из известных способов, например. склейкой илидиффузионной пайкойПолученную структуру устанавливают в корпус, обрабатывают рабочуюповерхность блока головок по линии 8и вскрывают рабочий зазор. Обработкурабочей поверхности блока тонкопленочных магнитных головок по линии 8осуществляют так, .чтобы обеспечитьтребуемую толщину полосных наконечников в области рабочего зазора,формула изобретенияСпособ изготовления блока тонкопленочных магнитных головок путемформирования углублений на поверхности стеклянной подложки, осаждениямагнитных слоев первой половины магнитопроводов, удаления выступающихнад поверхностью подложки частей магнитных слоев, формирования обмотоки через рабочий зазор второй половинымагнитопроводов, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повыщения эффективности и упрощения технологииизготовления, углубления с наклоннымдном выполняют на двух стеклянных подложках нагреванием стеклянных подложек до дилатометрической температурыразмягчения и вдавливанием в них пуансона, причем меньщая глубина обращенак рабочим зазорам поверхности головки, магнитные слои наносят на обестеклянные подложки и после чего формируют на одной иэ подложек замыкающие элементы магнитопроводов и обмоток, затем обе подложки соединяют,осуществляя контроль совмещения сформированных структур через прозрачныеучастки стеклянных подложек,1531138 гЗ Составитель С.Карпенковедактор М.Бланар Техред М. Ходанич Корректор С.Черни Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород Гагарина, 101 каэ 7961/52 Тираж 558 НИИПИ Государственного комитета по изобрете 113035, Москва, Ж, РаушскПодписноеям и открытиям при ГКНТ С наб., д. 4/5