Керамический материал

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСНИХРЕСПУБЛИН И 9) (11) 1)4 С 04 В 350 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТ 1 фъ 2 Гуг1Т; ВТОРСНОМ,Ф СВИДЕТЕЛЬСТВ роструктуры и вы"диэлектрическихополнительно со(21) 3824714/29-33(56) Патент Великобритании В 955979 кл. С 1 ), опублик. 1970.Авторское свидетельство СССР У 441251, кл. С 04 В 75/04, 1973.Авторское свидетельство СССР У 773027, кл. С 04 В 35/04, 1976, (54)(57) КЕРАМИЧЕСКИМИ МАТЕРИАЛ преимущественно для изготовления изделий электронной техники, работающих до 300 С, содержащий спек состава, мас,7: оксид магния 70-80, оксид алюминия 10-20 и двуокись кремния - остальное, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью снижения температуры спекания материала при сохранении его плотной однородной мелкоческой ми ических истик, он соки характедержиттава, м810 гСаоВО,или стекло с орат магс.Х: 4 5 45,6 15,9 10,3 9,92,7 АЕ,О2 го1180 8,6-9,0 0,4-0,6 8,4-8,8 7,4-7,7 0,1-1,6 О, 1-0,3 0,1-0,4 шенин компон Бго2 поИа О го "г сл ующем соотХ: тов, ма 3,0-99,50,5-2,0 Спе Бор агния илиСтек ПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН19568 Т а блица 1 Состав (вариант 1) Па среднемузначению По минимуму По максимуму Спек материала 98,0 99,5 2,0 1,25 0,5 1500+20 1500+20 150020 0 9-10 9-10 9-10 9-10 9-10 8,5-10 3 10 при Т, С2015 1-2 1-2 1-2 100 й 10 1-2 1-2 12Изобретение относится к керамическим материалам для электронной техники и может быть использовано впроизводстве малогабаритных изделий,в том числе оснований подстроечныхконденсаторов, оснований резисторови других установочных деталей, требующих увеличенного коэффициента термического расширения, низкой микропористости, высоких физических идиэлектрических характеристик в широком интервале температур до 300 С.Целью изобретения является снижение температуры спекания материалапри сохранении его плотной однородной мелкокристаллической микрострук"туры и высоких физических и диэлектрических характеристик,Оптимальность предлагаемого соотношения компонентов в составе керамического материала обоснованатабл. 1 и 2,Уменьшение количества вводимыхминерализующих добавок в состав непозволяет снизить температуру спекания материала, а увеличение количества добавки приводит к резкому нарушению структурной плотности при уве"личении микропористостн и ростекристаллов,Предлагаемый материал получаютследующим способом,Состав материала и егохарактеристика Борат магнияоТемпература спекания, СОткрытая пористость, % Указанные для синтеза спека компоненты смешивают в вибромельнице в течение 1"3 ч сухим способом.Обжиг спека осуществляют в камерных электрических печах при 1250- 1300 С с двухчасовой выдержкой на конечной стадии обжига. Помол атожженного спека произва О дят также в вибромельнице сухим способом или мокрым - в среде пропиловаго, бутилового или других спиртовдо основного размера частиц 3 мкм.Введение укаэанных минерализата ров осуществляют в тонкомолотыйобожженный спек.Изделия изготавливают методомпрессования, горячего литья под давлением и протяжкой на органическом 20 пластификаторе, Температура спекания материала 1500+20 С. По сравнению с известным материалом температура спекания материалао25 снижена на 100 С, что позволяетуменьшить расход электроэнергии приобжиге изделий и увеличить срокслужбы нагревателей, Материал характеризуется однородной плотной мелкокристаллической основой керамики ивысокими диэлектрическими характеристиками.1219568 Продолжение табл.1 Содержание компонентов в составе, мас.Х, исвойства штукатурки Показатели Известная 1 2 3 4 5 300+10 3-6 3-6 Дч Омсмэ при Т С 20+5 100+10 300+10 Таблица 2 Состав (вариант 2) По минимуму По среднемузначению По максимуму 93,0 95,0 97,0 7,0 5,0 3,0 1500+ 20 1500+20 1500+30 Открытая пористость, 3 0 0 8 310 при Т, СФ о20 ф 5 1-2 1-2 1-2 100210 300+10(1-3 1-2 1-2 410 10 410 Рч, Ом см, при Т,фс 20 й 5 100+10 . 300+10 ВНИИПИ Заказ 1228/32 Тираж 640 Подписное Филиал ППП "Патент", г.ужгород, ул.Проектная, 4 Состав материала и его характеристика Спек материалаИногокомпонентное стеклофТемпература спекания, С 1 Э 1 10 110 1 10 8,5-10,0 8,5-10,0 1 10 1 ф 10н 1 10 1 10Я )1 ф 10 1 10 8,5"10,0 8,5-10,0 1 10 1 106 110Н 1 10 1 10й 110 8,5;10,0 8,5-10,0