Корпус радиоэлектронного модуля

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСНИХРЕСПУБЛИК 9) ( ) 5)4 Н 05 К 7 02 Н 21/ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИ ОПИСАНИЕ ИЗОБР Я АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(56) . Авиационные материалы.,/Подред. А.Т.Туманова. Справочник.Т. 9. - М.: ОНТИф 1973.2. Авторское свидетельсф 275694 ф кл. Н 05 К 5/06 ф ни ло тво СССР 1969.Р- ) 5-10Р где /7, -тивление ма тепловоетериала втепловоетериала т улок;опротивление маплоотводящего основани орых(54)(57) КОРПУМОДУЛЯ, содероснование соми, винты длярок, крышки,в ступенчатыхотличаюцелью повышенструкции, ондая из кот РАДИОЭЛЕКТРОННОГО щий теплоотводящее пенчатыми отверстиязакрепления микросбоерметично закрепленные отверстиях основания, щ и й с я тем, что, с я технологичности коннабжен втулками, кажвыполнена из металла,установлена в ступенчатом отверстии теплоотводящего основания и герметично соединена с ним и с крышкой причем наружный диаметр втулок равен наименьшему диаметру ступенчатого отверстия, а тепловое сопротивлее материала втулок превышает тепвое сопротивление материала тепло- отводящего основания.2. Корпус по п.1, о т л и ч а ю -щ и й с я тем, что тепловое сопротивление материала втулок связано с тепловым сопротивлением материала теплоотводящего основания следующим соотношением:11720 Изобретение относится к электронной технике, в частности к конструкциям корпусов электронных модулей.В процессе изготовления и испытаний герметичных электронных модулей 5возникает необходимость разгерметизации их для замены вьппедших из строяполупроводниковых приборов, микросборок, ферритовых вентилей и т.п.Известен модуль, корпус которого 10выполнен из алюминиевого сплава. Дляобеспечения эффективного отводатепла от микросборок основаниекорпуса выполнено достаточно толстым, приблизительно 15 мм. Крепление 15микросборок к основанию корпусаосуществляют винтами, пропущеннымичерез сквозные отверстия в основании,при этом винты от микросборок, атакже крепежные шайбы и гайки утоплены в тело корпуса,Известен способ герметизации отверстий в основании корпуса, заключающийся .в том, что отверстия заливают компаундом, например типа ПКЦ 25Однако при такой герметизации необеспечивается хорошая адгезиякомпаундов, вследствие чего требуется применение различных подслоев.Механическая прочность также недоста-ЗОточна, и вследствие этого необходима.механическая их защита осуществляе -мая в таких случаях с помощью металлических крышек, привариваемых илиприклеиваемых поверх герметика. Кроме того, герметизация с помощью компаундов ответственных узлов и аппаратуры, работающих в жестких механоклиматических условиях, весьма ограничена, прежде всего из-за того,что большинство из известных компаундов не обеспечивают сохраняемостьпараметров в течение 12-1) лет, чтонеобходимо для использования в электронной техники. 45Наиболее близкой к изобретениюпо технической сущности являетсяконструкция корпуса разноэлектронного модуля, содержащая теплоотводящее основание со ступенчатыми отверс тиями, винты для закрепления микросборок, крышки, герметично закрепленные в ступенчатых отверстиях основания. Для сохранения целостности герметизируемого основания, крьшки и 55загерметизированной микросборки, расположенной на пластине, в процессеразгерметизации в зазор между соеди 94 гняемыми частями основания и крьвпки помещают жаростойкий уплотнитель, например резиновый, и луженую металлическую проволоку, один конец которой находится вне зоны паяного соединения, Зазор заливают расплавленным припоем. Необходимым условием для осуществления герметизации известным способом является разогрев спаиваемых частей до температуры выше температуры плавления припоя 21,Однако в известном техническом решении отсутствует достаточная тепловая развязка между основанием и крышкой, при герметизации иэделия и его реставрации необходимо все устройство разогревать до высокой температуры (порядка 100 С), что в ряде случаев недопустимо, так как такая температура вызывает необратимые изменения параметров герметизируемых микросборок, что значительно снижает надежность изделия, а зачастую приводит к выходу их из строя. Кроме того, размер отверстий, кото - рые требуются для реализации герметизации корпуса велики как по диаметру, так и по требуемой толщине основания. Увеличение же размеров места под герметизацию ведет к снижению отвода тепла от микросборок через основание корпуса на теплоотвод. Такая потеря площади теплоотвода, тем более, если винты расположены в центральной части микро- сборок, ведет к значительному сни- жению эффективности теплоотвода от микросборок, а следовательно, к снижению технических характеристик изделий (выходной мощности, предельной температуры эксплуатации и т.п,). При небольших размерах оснований в герметизируемых изделиях такую герметизацию реализовать не представляется возможным.Цель изобретения - повышение технологичности конструкции.Указанная цель достигается тем, что корпус радиоэлектронногомодуля, содержащий теплоотводящееоснование со ступенчатыми отверстиями, винты для закреплениямикросборок, крышки, герметичнозакрепленные в ступенчатых отверс -тиях основания, снабжен втулками,каждая из которых выполнена изметалла, установлена в ступенчатомотверстии теплоотводящего основания117209.4 4 На чертеже изображена конструкция корпуса электронного модуля.Корпус электронного модуля содержит микросборку 1, которая крепится к основанию корпуса 2 через сквозное отверстие. В уступ 3 герметично закреплена втулка 4, к которой припаяна крышка 5, обеспечивающая герметизацию корпуса, Для этого припой 6, например ПОС-б 1, помещается между втулкой 4 и крышкой 5, после чего производится нагрев указанных элементов до температуры расплавления припоя, который после охлажде-. ния затвердевает и обеспечивает герметизацию корпуса. ре:ном примере, площадь, занимаемая 35отверстиями при герметизации по предлагаемому способу, уменьшается до2 см, что не превышает 153 от общейплощади микросборки.Вследствие эффективной тепловой 40 50 и герметично соединена с ним и с крышкой, причем наружный диаметр втулок равен наименьшему диаметру ступенчатого отверстия, а тепловое сопротивление материала втулок превышает тепловое сопротивление материала теплоотводящего основания.При этом тепловое сопротивление материала втулок связано с тепловым сопротивлением материала теплоотводящего основания следующим соотношением: 3 5-10ю/ггде. 7 - тепловое сопротивление материала втулок,7 - тепловоесопротивление материала теплоотводящегооснования,Для того, чтобы можно было осуществить такую герметизацию без нагрева всей конструкции, необходимо, чтобы тепловое сопротивление от места пайки крышки к дополнительному элементу до корпуса было значительно больше, чем тепловое сопротивление корпуса. Для этого дополнительный элемент - втулка 4 в месте пайки и далее по большей части поверхности не имеет контакта с корпусом 2 и выполнен тонкостенным, Кроме того, втулку 4 изготавливают из материала с теплопроводностью значительно ниже теплопроводности корпуса, например из ФеНИ(ферроникелевый сплав),5 1 О 15 20 25 30 что еще более увеличивает тепловую развязку.В результате при допустимой темо пературе корпуса, например 70 С, и температуре теплоотвода 30 С, темпеоратура в месте пайки крышки к дополнительному элементу может достигать 300-700 С. При такой температуре пайки можно использовать широкий ассортимент припоев, обеспечивающих качественное соединение деталей и следовательно, надежную герметизацию.Вследствие того, что любое изделие рассчитано на многократные изменения температуры корпуса до максимальноо допустимой (в нашем примере до 70 С) эти изменения не влияют на качество изделий, в том числе и при многократной герметизации и разгерметизации отверстий на различных стадиях изго" товления и эксплуатации подобных изделий,Втулку изготавливают высокопроизводительным методом - штамповкой, при этом в предлагаемом способе исключаются операции изготовления резиновых прокладок, проволоки, а также ручные операции их сборки, в 3 - 5 раз уменьшается расход припоя. В 2,5-4 раза уменьшается площадь, занимаемая отверстиями, что обеспечивает повьшение эффективности теплоотвода от герметизируемых микросборок. В рассмотразвязки за счет дополнительногоэлемента, соединение последнегос крышкой может осуществляться болеевысокотемпературными припоями,что обеспечивает повышение надежности данного соединения, а следовательно, и изделия в целом.Кроме того, дополнительный элемент, выполненный иэ такого материала,как ферроникелевый сплав, обладает хорошим сцеплением с различнымипокрытиями, например с покрытиемолово-висмут, что позволяет производить многократную герметизациюи разгерметизацию,