Радиоэлектронный блок

о СССР06,77 УДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ ОПИСАНИЕ АВТОРСКОМУ СВ(54)(57) РАДИОЭЛЕКТРОННЫЯ БЛОК, со держайий корпус; в котором установлены субблоки, выполненные в виде монтажных нлат с микросхемами, уста" новлениыми на тепловых трубках, рас" положенных на монтажных платах и сое диненных своими свободными концами .с воэможностью теплового контакта с теплоотводами и с теплостоком, о тл и ч а ю щ и и с я тем, что, с целью повышения надежности в работе и, плотности компоновки, теплоотводы выполнены в виде гребенок, в пазах которых расположены свободные концыИзобретение относится к радио- Радиоэлектронный блок содержит электронике, в .частности к электрон- корпус 1, в котором укреплен (креп- но-вычислительной аппаратуре с систе- ление не показано) теплосток, выполмами охлаждения. ненный в виде теплоотнодяцей плитыИзвестен радиоэлектронный блок, 2 с проходящими внутри нее каналами содержащий микросхемы и средства ох 3 для циркуляции жидкого хладагента, лаждения. который подводится и отводится сВ этих средствах отвод тепла от помощью системы 4 подвода хладаген" теплонагруженных элементов (в част" та. К теплоотводяцей плите 2 прижиности корпусов микросхем) осуществля" маются боковой поверхностью тепло- ется циркулиру 1 ацим по внутренним ка отводы 5, выполненные в виде гребеиалам теплоотводяцей плиты жидким нок, в пазах 6 каждой из которых ме" хладогентом, с поверхностью плиты ханически с помощью винтон 7 закрепконтактируют своей поверхностью смен- :лены конденсаторные части днух паралные типовые элементы, выполненные в лельных рядов тепловых трубок 8, ковиде единой конструкции, имеющей в 5 торые расположены с их свободных консоставе металлическую рамку с печат- цов 9, причем тепловые трубки 8 расной платой, электрическими разъемами .положены с двух противоположных стон корпусами микросхем; установленны" .рон монтажных плит 10, каждая из коми на теплопронодных шинах 1). торыхвыполнена н виде многослойнойОсновной недостаток известных печатной платы, которая жестко заустройств охлаждения электронной ап" креплена винтами 11 в середине гре"20паратуры - неизотермичность работы бенки теплоотвода 5 к теплоной труб- кристаллов микросхем, когда разность ке 8 расположен ряд микросхем 12, температур .между кристаллом микро- поставленных с минимально возможным схем в пределах отдельных устройств расстоянием между собой (например (типового элемента замены) доходит не более 1 мм). Для улучшения стока25до 4 Т 20 С что снижает надежность тепла (уменьшения теплового сопротивработы аппаратуры и не дает возмож" ления) зазоры между контактными по- ности достаточно увеличить плотность верхностями (корпусов микросхем 12 компоновки корпусов микросхем для по- и тепловых трубок 8, между поверхносвышения,быстродействия и производи" 30 тями теплоотводов 5 и конденсаторнытельности ЭВМ. ми частями теплоных трубок 8) заполНаиболее близким техническим ре" няются теплопронодным компаундом, шением к предлагаемому янляется ра- дающим возможность, при необходимосдиоэлектронный блок, содержащйй кор- ти, нсе разобрать для проведения репус, н котором установлены субблоки, 35 монта и повторной установки, выполненные в виде монтажных плат с . К монтажной плите 10 субблока 13 микросхемами установленными на теп" укреплена ответная часть электричесРловых трубах, расположенных на мон- кого разъема 14 (другая часть, укрептажных платах и соединенных своими лена на корпусе блока, не показана), свободнымй концами с возможностью теп осуществляющего. электрическую связь лового контакта с теплоотводами и с между каждым субблоком 13 по блоку теплостоком 2). или с внешними устройствами. Тепло"вая связь каждого субблока 13 и тепОднако у известного радиоэлектронного блока недостаточно высокая лоотводящей плиты 2 теплостока осуб и малая плотность 4 ществляется за счет взаимного прижинадежность в работе и малая плотность 45я еплоот ,ма их боковых повеРхностей. ДлЯ обескомпоновки из-за выполнениятеплоотводов .индивидуально для каждого супечения надежного теплового контактаповерхностей теплоотнода 5 и теплоотводящей плиты 2 при установке субЦель изобретения - повышение набл каежности в работе и плотности компоости компо- . блока 13 в свободную ячейку локаости ." 50 .Осуществляется их принудительныйПоставленная цель достигается тем, прижим друг к другу посредством узодер- ла крепления, При установке субблочто н радиоэлектронном блоке, содержащем корпус, в котором установленыт ром установлены . ка 13 прижим поверхностей происхосубблоки, выполненные в виде монтаж- дит следуюцим образом.Торцовая часть 15 теплоотвода 5 ными на тепловых трубках, расположен- субблока 13, выполненная в виде упоых платах и соединен-Ра - клиновидного паза 16, находитж 17 жестко заных своими свободными концами с воз- на неподвижный прижим , жта 18 на теплоотноможностью теплоного контакта с теп- крепленный винтами60 я ей плите 2 затем, П"образным лоотводами и с теплоостатком, тепло дящей плите , т отводы выполнены в виде гребенок, прижимом 19, шарнирно закрепленным в пазах которых расположены снободные концы тепловых тру ок.трубок. и посредством регулироночного винтаНа фиг. 1 показан блок, общий вид 1 22, укрепленного н теплоотводящей на фиг 2 " сечение А-А на фиг. 1. 65 плите 2, достигается захват и прижафиг.1051750 ВНИИПИ Заказ 8690/59 Тираж 845 сн илиал ППП "Патент", г.ужгород,ул.Проект4 тие поверхности теплоотвода 5 со стороны подвижного прижима 19 к пов,ерхности теплоотводящей плиты 2, причем, так, как П-образный .прижим 19 имеет возможнЬсть-. колебаться на оси 21, .регулировочный винт 22 поставлен с зазором в отверстии средней части подвижного прижима 19, это позволяет затяжкой регулировочного винта 22 выбрать зазор не только в передней части теплового контакта поверхностей теплоотвода 5 и теплоотводящей плиты 2, но и оставшийся зазор между этими поверхностями со стороны непод" вижного прижима 17 теплоотводящей плиты 2 после ручной подачи суббло" 15 ка 13 в ячейку (не показано).В момент установки субблока 13 в корпус 1 посредством электрического разъема 14 происходит подключение к сети микросхем 12, установленных на 2 О тепловых .трубах 8. Тепло, выделяющееся в корпусах микросхем 12, через прослойку теплопроводного компаунда (не показан) поступает в тепловую трубку 8, далее с нее на теплоотвод 5, откуда за счет контакта поверхностей переходит с теплоотвода 5 на теплоотводящую плиту 2 теплоотвода, скоторой тепло относится циркулиру"ющим теплоносителем по внутренним каналам 3 теплоотводящей плиты 2. в систему 4 подвода хладагента. При необ"ходимости субблок 13 извлекают вручную после откручивания регулировоч-ного винта 22,Базовым объектом сравнения являет- . ся устройство охлаждения быстродействующих ЭВМ.Применение изобретения наряду с улучшением удобства эксплуатации (быстросъемность субблоков) дает воз" можность достигнуть изотермнчной работы всех кристаллов микросхем в пределах устройств и увеличить плотность монтажа микросхем эа счет увеличения теплонапряженности конструкции радиоэлектронного блока в 1,3"1,7 раз по сравнению с базовым объектом при сохранении заданных температурных режимов работы кристаллов микросхем,