Способ монтажа радиокомпонентов на полосковую плату

(6 Н 05 К 3/3 ИСАНИ ЗОБРЕТТЕЛЬСТВУ НИ Р 37 и В.М.75.002 ( СВЧ-ди элемент Одт 4 Емельянов88,8)пазона,в на микГ.0.054.2 т США Р 368227641/04, 14,0378ОСОБ МОНТАЖА РАЛОЛОСКОВУЮ ПЛАТУ) (57) ТОВ Н ИОКОМПО- включаюУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОЧНРЫТИЙ К А 8 ТОРСКОМУ С(561 1. Микросборкиустановка навесныхрополосковые платы,1977, с. 150.2. Патенкл. Н 01 ). 801 04 щий формование отверстий в подложкеплаты в разрывах печатных полосков,установку бескорпусных радиокомпонентов в отверстия полосковой платы иэлектрическое соединение радиокомпонентов с печатными полосками, о т.л и ч а ю щ и й с я тем, что, сцелью уменьшения неоднородностей полоскового тракта и упрощения технологии монтажа, отверстия формуют путемвдавливания материала подложки наглубину, меньшую толщины подложки иравную половине высоты радиокомпонента.Изобретение относится к СВЧ-технике и может быть использовано присоздании микросборок с микрополосковыми платами и дискретными радиокомлоцентами.При создании конструкций полосковых плат в СВЧ-диапазоне одним изсложных вопросов является установкадискреТных радиокомпоцентов, котораясопровождается появлением неоднородностей полоскового тракта, обусловленных разрывом центрального полоска, изменением направления распространения сигнала и диэлектрическойпроницаемости диэлектрика платы.Известен способ монтажа бескорпусного диода на микрополосковую плату, согласно которому диод Размещаютна поверхности платы, при этом онодной контактной площадкой, прилегающей к разрыву, распаивается на части р 0центрального полоска, а электрическоесоединение второй контактной площадки осуществляется с помощью перемычки 1 ).Однако данный способ монтажа вызы вает появление значительных неодно"родностей распространения за счетразрыва полоска; скачка ширины полоска и изменения направления распространения.30Наиболее близким по техническойсущности к предлагаемому являетсяспособ монтажа радиокомпонентовпьезоэлементов на плате, заключающийся в выполнении в подложке платыв разрывах печатных проводниковсквозных отверстий, повторяющих форму пьезоэлементов и запрессовке бескорпусных пьезоэлементов в отверстияплатЯ таким образом, что электродыэлемента, расположенные на его боковых сторонах, замыкаются с печатнымипроводниками платы 2 3,К недостаткам известного способаможно отнести высокую неоднородностьтракта при работе в СВЧ-диапазоне и 45сложность установки и монтажа радиокомпонентов.Цель изобретения - уменьшение.неоднородности полоскового тракта иупрОщение технолОгии монтажа, 50Указанная цель достигается тем,что согласно способу монтажа радиокомпонентов на полосковую плату,включающему формование отверстий вподложке платы в разрывах печатныхполосков, установку бескорпусных радиокомпонентов в отверстия полосковойплаты и электрическое соединенггерадиокомпонецтов с печатными полосками, отверстйя формуют путем вдавливания материала подложки на глубину, 60меньшую толщины подложки и равнуюполовине высоты радиокомпонента.Формование отверстий путем вдавливания материала подложки вызываетуплотнение участка подложки под от верстием и изменение его диэлектрических свойств, причегл диэлектрическая проницаемость этого участка пря"мо пропорциональна степени. деформации материала. Таким образом, эффективная диэлектрическая проницаемостьмежполоскового расстояния в местахустановки радиокомпонента остаетсянеизменной,Глубина отверстия, равная половине диаметра радиокомпонента, позволяет располагать компонент симметрично относительно центрального полоскаи исключить неоднородности, связанные с изменением направления распространения.Однозначность размещения радиокомпонента в отверстии и расположениеконтактных площадок у края углубления, к которому подходят центральныеполоски платы, определяют технологические преимущества соединения радиокомпонента с полосковым трактом.На фиг.,1 представлен фрагментолосковой платы с центральным полоскоми радиокомпонентом, общий вид; цафиг.2 - полосковая плата, сечениевдоль оси центрального полоска; нафиг.3 - то же, сечение перпендикулярно оси центрального полоска в местеустановки радиокомпонента.Бескорпусной компонент 1 установлен.на полосковой плате 2 вразрывецентрального полоска 3 в отверстии4, повторяющем форму компонента,Глубина отверстия 4 равна половиневысоты радиокомпонента, благодарячему радиокомпонент расположен симметрично относительно оси цецтрального полоска 3. При этом контактныелощадки 5 радиокомпонента 1 расположены перпендикулярно оси центрального полоска и касаются стенок отверстия 4, на краях которого заканчивается центральный полосок 3, аучасток б полосковой платы под отверстием 4 имеет диэлектрическую проницаемость, отличную от диэлектрической проницаемости основного диэлектрика, Изменение диэлектрическойпроницаемости является результатомуплотнения диэлектрика при полученииотверстия способом выдавливания. Форма отверстия 4 определяет однозначность установки радиокомпонента 1 на.полосковой плате. Электрическое соединение выполняется известным спосо-,бом, например пайкой,П р и м е р. В полосковой плате 2 толщиной 3 мм, изготовленной из материала СТ, в местах установки компонентов 1 ( диодов ) типа 2 Л 51 б А, имеющих цилиндрическую форму диаметром 1 и высотой 0,5 мм, выполняют разрывы полоска 3 шириной 0,3 мм.В местах разрыва полоска 3 пуансоном, имеющим форму повторяющую форму по 110469 Е 5 Составитель Б. Люба :.цРедактор М. Рачкулинец Техред Ж,Кастелевич Коррект ешетн Заказ 7757/59В Тираж 845осударственнам изобретенва, Ж, Ра одписноСССР НИИПИ по де 5, Моситета крыти ком и о кая 4 Филиал ППП "Патент", г. Ужгоррд, ул, Проектна ловины диода разрезанного по диаметру , выдавливают глухие отверстия. 4глубиной 0,5 мм с образованием в плате участка 6. В отверстия устанавливают диоды 1, наполовину выступающие над поверхностью платы. Местаэлектрического соединения диода сполоском флюсуют и осуществляют пайкуприпоем ПОИН,4Таким образом, преллагаемый способ позволяет уменьшить неоднородность полоскового тракта и тем самым снизить коэффициент стоячей волны по напряжению в рабочем диапазоне частот в 1,5 раза, упростить конструкцию полосковых плат, повысить качество уста. новки и монтажа радиокомпонентов и снизить брак на монтажных операциях на 20.1