Способ изготовления многослойных печатных плат
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
СОЮЗ СОВЕТСНИХссрррррреп 4 ииОПУБЛИ К Ю 01) Н 05 К 3/3 ИЗОБРЕТЕНИЯ уОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРГЮ ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ торсномр свтоствъс(72) В.В. Рябов и А.С, Алферов (53) 621.3966049088.8) :(56) 1. Авторское свидетельство СССР 9 342315, кл. й 05 К 3/06,1971.2. Авторское свидетельство СССР Ц 296293 кл. Н 05 К 1/14, 1968 Д прототип) .54) 57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГО- . СЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий зизготовление заготовок из фольгированного диэлектрика, деформациюФольги отдельных заготовок на участках межслойных соединений, склеивание заготовок через перфорированные прокладки, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повыаения надежности межслойных соединений, деформацию фольги проводят на глубину, разную толцине диэлектрика, после чего удаляют выступавзаую часть диэлектрика на деформированных участках и наносят припой на участке межслойных соединений, а после склеивания пакета сверлят конусные отверстия со стороны вогнутой части Фольги и проводят пайку межслойных соединений в отверстиях.15 с нанесенным слоем припоя; на фиг.4 заготовки печатных плат, собранныев пакет, совместно с перфорированными прокладками, имеющие отверстияв зоне межслойных соединений ( вогнутые участки фольги заполнены клеем ); на Фиг. 5 - межслойное соеди. нение в многослойной печатной плате,образованное конусным отверстием25 И слОем припОя, перекрывающим участки межслойных соединений.Способ осуществляется следующимобразом.Заготовки печатных плат фиг.1) физготовляют из Фольгированного сЗО одной стороны диэлектрика 1. Фотохимическим способом получают рисунокпечатных проводников с контактнымиплощадками 2.Участки диэлектрика 1, содержащие35 контактные площадки 2 из Фольги, деформируют, образуя выступающие участки 3 и 4 из диэлектрика и фольги наглубину, равную толщине диэлектрика 1 фиг. 2).4 р Выступающие участки 3 со стороныдиэлектрика 1 шлифуют, получаяучастки фольги контактных площадок2, затем поверхность участка фольгиоблуживают в ванне с расправленным45;:припоем, получают слой 5 припоя(фиг. 3),Подготовленные заготовки печатных плат собирают в пакет совместно с перфорированными прокладками 6из диэлектрика с отверстиями 7 взовах межслойных соединений, Пакетсклеивают, остатки клея заполняютвогнутые участки 8 Фольги фиг, 4),затем пакет в зонах межслойных соединений сверлят и получают конусные55 отверстия 9 с углом при вершине неменее 90 ф. Поверхности отверстияоблуживают,обеспечивая второе перекрытие слоем 10 припоя, первое.же получено при сверлении слоемщ припоя 5.По сравнению с существующимиспособами., данный способ обеспечивает существенное повышение надежности межслойных соединений в резуль 65 тате замены предварительной химичеИзобретение относится к радиопромышленности и может быть использовано для производства печатныхплат в приборостроении и радиоаппаратостроении.Известен способ изготовления Многослойных печатных плат, включающий прессование отдельных двусто"ранних плат с последующей сквознойметаллизацией и наличием технологических площадок из фольги в местахмежслойнйх соединений, электрически.не соединенных со схемой 13.Недостатком известного. способаявляется сложность изготовления двусторонних печатных плат и склеива"ния последних при условии малой вероятности замыкания соседних слоев.Наиболее близким к изобретениюявляется способ изготовления многослойныхпечатных плат, включающийсклеивание между собой металлической фольги и диэлектрической под"ложки, перфорацию фольги и подложкии создание металлического слоя навнутренней поверхности отверстийподложки, при этом раздельно перфо;рируют ФОМьгу и подложку, выполняяотверстия в Фольге меньшего диаметра чем вподложке, а создание металлического слоя на внутренней поверх,ности отверстий подложки производятв процессе склеивания фольги и под-,ложки, вдавливая фольгу на участках,размещения контактных площадок вотверстия подложки 12),Недостатками известного способаявляются наличие химических гальванических металлизаций отверстий,в результате которых сохраняются взоне отверотмй остатки химическихреактивов и значительные остаточные напряжения, неравномерное ра;пределение площадей торцов фольги.и диэлектрика по поверхности отверстий, усиливающее влияние термиче-.ских напряжений, ра"положение стенок.отверстий перпендикулярно поверхности печатной платы, исключающеевизуальный контроль и затрудняющееэлектрический контроль межслойных соединений.Целью изобретения является повышение надежности межслойиыхсоединений.Поставленная цель достигаетсятем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат,включающему изготовление заготовок.йз. Фольгированного диэлектрика, деформацию фольги отдельных заготовокна участках межслойных соединений,склеивание заготовок через перфори рованные прокладки, деформацию фольги проводят на глубину, равную толщине диэлектрика, после чего удаляютвйступающую часть диэлектрика надеформированных участках и наносят,Юприпой на участки межслойных соединений, а после склеивания пакета сверлят конусные отверстия со стороны вогнутой части фольги и проводят пайку межслойных соединений в отверствиях.На фиг. 1 показана заготовка печатной платы из Фольгнрованного диэлектрика, содержащая участки меж- слоиных соединений контактные площадки )до обработки; на фиг, 2 -заготовка печатной платы на поверхности диэлектрика с "формированными выступающими участками из диэлектрика и Фольги, соответственно; на фиг. 3 - заготовка печатной платы1019682 дом слое вплоть до размеров контактной площадкиу замену химико-гальва-нического способа контактирозанияна пайку; повышение контролепригод"ности межслойнык соединений за счет5 конусных. отверстий.Факаз 3730/55 Тираж 845 ВНИИПИ Государственного к по делам изобретений 113035, Москва, Ж, РаушПатент", г, Ужгород, ул. Проектная лиал ПП ской очистки контактируемых поверхностей на механическую, т.е. исключение остатков химически агрессивных веществ, заданный микрорельефповерхностей; увеличение площадиконтактируеьаух поверхностей в кажПодписноемитета СССРи открытийская наб., д. 4/5
СмотретьЗаявка
3388916, 29.01.1982
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ М-5181
РЯБОВ ВИКТОР ВАЛЕНТИНОВИЧ, АЛФЕРОВ АЛЕКСАНДР СЕМЕНОВИЧ
МПК / Метки
МПК: H05K 3/36
Метки: многослойных, печатных, плат
Опубликовано: 23.05.1983
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1019682-sposob-izgotovleniya-mnogoslojjnykh-pechatnykh-plat.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления многослойных печатных плат</a>
Предыдущий патент: Устройство для травления печатных плат с непрерывной регенерацией раствора
Следующий патент: Герметичный корпус для радиоэлектронных блоков
Случайный патент: Устройство для пневматической подачи сыпучего материала