Способ изготовления многослойных печатных плат

ОПИСАНИЕИЗЬВРЕТЕН ИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоветскихСоциалистическихРеслублик оц 951766(51) М. Кл,з Н 05 К 3/36 Гееудеретееекыа кемлтет Опубликовано 15.08.82. Бюллетень30Дата опубликования описания 15.08.82(53) УДК 62.396. 6 049(088 8) лв делам лзебретеккй и открытийl аИИЙ(ТР 11 А 1 Заявитель 4) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЛНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТктов в свяя соединяепайкой соеою очередь, стицы клеяпоследуюаяных соеь размещения конта операция склеивани роизводится перед нтактов, а это, в св сти к тому, что ча тствовать процессу снижать качество п кая плотност зи с тем, что мых слоев п диняемых ко может приве будут препя щей пайки и ,динений. лома- электри по- актов а ста- нтак- еевой меров зоне екло- нтак- газоайки,соепри контактах ть прокалыван могут остатьс вердый клей, о айке, препятств и окисных пле е ухудшает ка и приводит к н больших раз ия мала и в я волокна ст кружающий ко ует удалению нок из зоны п чество паяных епропаям.Даженадеж нос контакта мата, а т ты при п вых пор что такж динений Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат,Известен способ изготовления многослойных печатных плат, включающий изоляцию и склеивание смежных слоев с помощью5 клеевого слоя, предварительно нанесенного на участки одной из плат, свободные от контактов, нагрев и пайку контактов на этих слоях расплавлением ранее нанесенного припоя 1. 1 ООднако использование клеевой композиции в качестве изолирующей прослойки не может обеспечить достаточно надежной изоляции между слоями, кроме того, избирательное нанесение клеевой композиции слож 5 но осуществить.Наиболее близким к изобретению является способ изготовления многослойных печатных плат, включающий нанесение на заготовки слоя клеевого материала, со стекло- матом, сборку заготовок в пакет, склеива ние пакета и пайку контактов расплавлением предварительно нанесенного припоя 2).Недостатком данного способа является низкое качество паяных соединений и низНесмотря на то, что введение стек та в клеевую прослойку обеспечивает рическую изоляцию смежных слоев, п вышении плотности размещения конт на платах, размер волокон стекломат новится соизмеримым с размерами ко тов и, следовательно, прокалывание кл прослойки затрудняется.чения прокалывания клеевого слоя и соприкосновения контактов, пайку контактов проводят под давлением при температуре выше температуры размягчения клея с последующим склеиванием пакета под давле нием при температуре ниже температурыпайки.По сравнению с прототипом удается повысить плотность разме 1 цения контактов в 4 раза.По сравнению с базовым объектом предлагаемый способ позволяет увеличить плотность размещения контактов в 2 - 3 раза, что уменьшает количество слоев многослойной коммутационной платы в 2 - 3 раза, а это неизбежно ведет к снижению трудоем кости изготовления многослойной коммутационной платы в целом в 2 - 3 раза. Формула изобретения 20Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий нанесение на заготовки слоя клеевого материала, сборкузаготовок в пакет, склеивание пакета ипайку контактов расплавлением предвари 25 тельно нанесенного припоя, отличающийсятем, что, с целью повышения качества паяных соединений и плотности размещенияконтактов, перед нанесением слоя клеевогоматериала на каждую заготовку избирательно наносят слой изолирующего материала,зо а пайку контактов проводят перед склеиванием пакета,Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Патент Японии2223,кл. 59 6 402.1, 21,01,72.2., Патент Великобритании1353671,кл. Н 1 К, 22,05,74 (прототип). 951766Целью изобретения является повышениекачества паяных соединений и плотностиразмещения контактов,Поставленная цель достигается тем, чтосогласно способу изготовления многослойных печатных плат, включающему нанесение на заготовки слоя клеевого материала,сборку заготовок в пакетсклеивание пакета и пайку контактов расплавлением предварительно нанесенного припоя, переднанесением слоя клеевого материала на каждую заготовку избирательно наносят слойизолирующего материала, а пайку контактов проводят перед склеиванием пакета.В результате, во-первых, отпадает необходимость прокалывания стекломата, присохранении изолирующего материала междупроводниками соединяемых слоев, во-вторых,проведение пайки до склеивания, т. е. внезаполимеризованном клее, позволяет обеспечить лучшее вымывание расплавленнымприпоем частиц клея из зоны пайки, поскольку имеется возможность небольшогоосаждения пакета в процессе пайки и удаление газов и окисных пленок из этой зоны,что уменьшает пористость паяного шва, улучшая его качество.Кроме того, предварительное нанесениеизолирующих слоев на соединяемые поверхности и вскрытие в них окон, соответствующих контактным площадкам, позволяет снизить размеры соединяемых контактных площадок до размеров, которые обеспечиваеттехника фотолитографии, т. е. 50 - 100 мкм.Пример. Перед сборкой в пакет на каждую плату наносят слой фоторезистаФН - 11 к, который просушивают и затемс помощью фотолитографии вскрывают внем окна в местах расположения контактов.Затем сверху наносят слой клея на основе эпоксидной смолы. После этого производят нагрев и сжатие пакета для обеспе Составитель В. Милославская Редактор С. Тимохина Техред А. Бойкпс Корректор А. Гриценко Заказ 5716/78 Тираж 862 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж - 35, Раушская наб д. 4/5 Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4