Способ пайки многослойных печатных плат

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК ГОСУД АРСТВЕНН ПО ДЕЛАМ ИЗОБ МИТЕТ СССРИЙ И ОТКРЫТИЙ влеВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬ(56) Авторское свидетельство СССРУ 527039, кл. В 23 К /09, 19.11.84Патент Японии 9 56-43836,кл. В 23 К 1/00, 15,10.81,(51)(И) СПОСОБ ПАИКИ МНО 1 ОСЛОИНЫХПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий нанесение на соединяемые участки плат припоя, приведение их в контакт с при"ложением начального давления 8,801199502 1 О кг/см при температуре ниже температуры плавления припоя на 10-30 С, снижение давления до 0,2- 0,5 кг/см, нагрев до температуры пайки и охлаждение, о т л и ч а ющ и й с я тем, что, с целью повышения процента, выхода годных изделий путем обеспечения контроля процесса пайки, нагрев от температурыь ниже температуры пайки на 10-30 С , до температуры пайки ведется при от сутствии давления, а по достижении температуры пайки давление кратко 2 временно повьппают до 8-10 кг/см после охлаждения паяного шва да ние снимают.40Предлагаемый способ позволит по -высить процент выхода годных многослойных плат, снизить число межслойных замыканий, что приведет к сниже нию трудоемкости ремонтных операцийна сборке в 2-3 раза. Составитель Г.ТеслинРедактор Н.Пушненкова Техред М.Пароцай Корректор И.Муска Заказ 7767/ 15 Тираж 1085 ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий. 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д.4/5Подписное Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 119Изобретение относится к области пайки, в частности к пайке контактов многослойных печатных плат, и может быть использовано в производстве радиоэлектронной аппаратуры.Целью изобретения является повышение процента выхода годных изделий за счет обеспечения контроля процес 4са пайки, .которая достигается тем, что нагрев от температуры ниже температуры пайки на 10-30 С до температуры пайки ведется при отсутствии давления, а по достижении темпера" туры пайки давление кратковременно повышают до 8-10 кг/см.Сжатие соединяемых участков плат под давлением 8-10 кг/см при.тем 2пературе ниже температуры плавления на 10-30 С уменьшает очаг пластической деформации, обеспечивая в то же время активацию сопряженных поверхностей в месте контакта и пластическую деформацию только поверхностных слоев с разрушением окисных пленок.При снижении давления до нуля во время нагрева от температуры, ниже температуры плавления на 10-, ЗООС до температуры пайки паяемые поверхности выводятся из контакта и тем самым исключается контактное плавление во время нагрева, а так как время нагрева до температуры пайки мало (нагрев ведется с большой скоростьюзагрязнения паяемых поверхностей не происходит.Дальнейшее сжатие соединяемых участков под давлением 8-О кг/см2 при температуре пайки. в течение короткого времени восстанавливает надежный контакт по всем соединяемым поверхностям и обеспечивает интенсивное зарождение жидкости в месте контакта.Последующее снижение давления до 0,2-0,5 кг/см и выдержка при этом2 9502 2давлении при температуре пайки в течение заданного времени соединяемыхучастков обеспечивает нормальноепротекание процесса образования паяного шва и сводит к минимуму поступательное перемещение соединяемыхучастков и выдавливание припоя из зоны контакта,Охлаждение деталей после пайки10 под,давлением 0,2-0,5 кг/см со скоростью 10 град/с обеспечивает фиксацию заданной геометрии паяного шва иуменьшает вьщавливание припоя из зоны контакта.15 Все это позволяет регулироватьобъем жидкой фазы припоя и тем самымформировать паяный шов с заданнойконфигурацией, а следовательно,исключить межслойные замыкания и20 непропаи и снизить процент брака.Способ осуществляют следующимобразом.На контакты соединяемых заготовокнаносят покрытия Бп-РЪ, Бп-Сй. После25 совмещения соединяемые участки наогревают до 135 С, создают давление1 О кг/см в течение 60 с. Затем давление снижают до нуля, производятнагрев со скоростью 1-3 град/с доотемпературы пайки 160 С. По достижении этой температурыпроизводят сжатие давлением 10 кг/см,2выдерживают при этой температуре втечение 4-8 с, снижают давление до0,5 кг/см и производят охлаждениесо скоростью.10 град/с до температурыниже температуры плавления припоя.Затем давление снижают до нуля.,