Резистивная композиция

Союз Советскик Социалистических Республик(22) Заявлено 240979 (21) 2821004/18-.21с присоединением заявки Нов(51)М. Кл.з Н 01 С 7/00 Государственный комнтет СССР по делам нзобретеннй н открытнй(54) РЕЗИСТИВНЛЯ КОМПОЗИЦИЯ Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении постоянных композиционных резисторов.Известна резистивная композициядля изготовления пленочных композиционных резисторов, включающая сажу с полимерными материалами и минеральными наполнителями 11.Однако эта композиция не содержит 1 О такого связующего, как тереФталевая смола ТФс ускорителями полимеризации ввиде циклического ацетата или гексометоксиметилмеламина, вследствие чего они нЕ обеспечивают полу- т 5 чениЬ широкого диапазона сопротивлений.Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности является резистивная композиция, содержащая 20 резистивный порошок на основе канальной сажи, полимерную терефталевую смолу и растворитель (циклогексанон 2 1.Недостатки известной Ьзистив" . 25 ной композиции - отсутствие возможности получения высокоомных величин сопротивления (предельное сопротивление ее ограничивается 4,7 10Ом на квадрат) и необходимость термообработки при высоких температурах (270- 280 С), в связи с чем они обладают невысокой влагоустойчивостью.Цель изобретения - расширение диапазона сопротивления в высокоомную область и повышение влагоустойчивости. Поставленная цель достигается тем, что резистивная композиция, включающая сажу, органическое связукщее и органический растворитель, дополнительно содержит циклический ацетат или гексометоксиметилмеламин, причем в качестве органического связующего использована терефталевая смола при следующем количественном соотношении компонентов, вес.%:Сажа 12-17Терефталеваясмола 21-23Циклический ацетат или гексометоксиметилмеламин 2,1-2,3Органическийрастворитель 59,9-62,7(В предлагаемой резистивной композиций полиэфирная тереФталевая смола Тф(,органическое связующее 1 используется с добавкой ускорителя полиме841067 Формула изобретения Составитель В, Ленская Редактор С, Родикова Техред Н. Иайорош . Корректор Г. НазароваЗаказ 4796/80 Тираж 784 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Иосква, Ж, Раушскаа наб., д. 4/5.риэации - циклического ацетата или гексометоксиметилмеламина.Приготовление резистивных композиций предлагаемого состава с минимальным, средним и максимальным содержанием исходных компонентов (вес,Ъ ) и их характеристики представ" 5 лены в примерах 1-3П р и и е р 1. Терефталевая смола Тф21; ускор. ель полимеризации 2,1 (циклический ацетат или гексо= метоксиметилмеламин ); реэистивнйй по- (О рошок, в который входит сажа каналь-ная аКтивная марки ДГ17; органический растворитель (циклогексанон) 59,9.В этом случае величина сопротивле-, 15 ния 8=104 Ом на квадрат; влагоустойчивость Ьй/й в условиях тропичеаКой влажности за 21 сут 5%.Л р и м е р 2. Терефталевая смола Тф23; ускоритель полимериэации 20 2,3; резистивный порошок, в который входит сажа канальная активная, марки ДГ12; органический раствори- тель 62,7.Величина сопротивления В=10 Ом на квадрат, влагоустойчивость йй/й в условиях тропической влажности за 21 сут. +10.П р и м е р 3. Терефталевая смола Тф22; Ускоритель полимеризации 2,2, резистивный порошок, в который 30 входит сажа канальная активная марки ДГ14,75; органический растворитель 61,3.Величина сопротивления 8=10 Ом на квадрат, влагоустойчивость Ь К/й 35 в условиях тропической влажности за 21 сут6 Е.РеэистивныЕ композиции приготавливаютфследующим образом.В шаровую мельницу загружают реэистивный порошок и растворитель и, размалывают в течение 48 ч. Затем добавляют к ним терефталевую смолу Тф, предварительно растворенную в циклогексаноне, и ускоритель полимеризации, после чего композицию дома лывают еще 48-50 ч, отстаивают 20- 24 ч наносят на основания резисторов и подвергают термической обра 6 отке 50-60 мин при 230-250 С.При этом введенный в композицию ускоритель полимеризации способствует отвердению резистивной пленки при более низкой температуре (на 40-50 фС) по сравнению с композициями без ускорителя полимеризации. Сравнительно низкая температура полимеризации таких пленок способствует значительному повышению предельного сопротивления (на 2,5 порядка) и улучшению их влагоустойчивости (примерно в 2 раза).Кроме того, при оптимальном сочетании состава композиции, режима ее отвердения и обработки проводящих компонентов могут бытьдостигнуты одновременно и малые значения температурного коэффициента сопротивления. Реэистивная композиция, включающая сажу, органическое связующее и органический растворитель, о т л ич а ю щ а я с я тем, что, с целью асширения диапазона сопротивления ,в высокоомную област и улучшения влагоустойчивости,она дополнительно1 содержит циклический ацетат илн гексометоксиметилмеламин, причем в качестве органического связующего использована терефталевая смола,при следующем количественном соотношении компонентов, вес.Ъ:Сажа 12-17Терефталеваясмола 21-23Циклический ацетат или гексоме- .токсиметилмеламин 2,1-2,3Органическийрастворитель 59,9-62,7Источники информации, принятые во внимание при экспертизе1 Авторское свидетельство СССР Р 283367, кл, Н 01 С 7/00, 1969.2. АвторскоЕ свидетельство СССР Ф 326643, кл.,Н 01 С 7/00, 1971 (прототип).