Способ капсулирования деталейрадиоэлектронной аппаратуры

Союз Советских Соцмаектиеск их Респубещ(23) Приоритет Госуяарстаеинмй комктет СССР ко ямам кзобретеикй к открвпкк(72) Авторы изобретения 3. И. Доброхотов, И. П. Макаров, В. А, Иванов, Ю. А. Снейкин и Ю: Н. Кругликов 1) Заявите вашский государственный ерсит 54) СПОСО УЛИРОВАНИЯ ДЕТАЛЕЙ РАДИОЭЛЕКТРОННО АППАРАТУРЫ телам Изобретение относится к электрон радиотехнике и применяется для капсулиронания деталей и узлов прибороврмореактинными полимерными материан без применения специальных форм или инструментов.Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является способ капсулирования изделий без применения специальных приспособлений (форм, пресс-инструментов).:Способ заключается в том, что детали, узлы, предназначенные для капсулирования сначала погружают в жидкий термоюеактинный полимер, затем извлекают, вакуумируют (для заполнения пус" тот и детали компаундом), а затем погружают н расплав термопластичного вещества (синтетический или натуральный воск), Ванну с термопластичным материалом и капсулируемым изделием охлаждают до отверждения теюмопласта и в полученной таким образом форме проводят отверждение термореактивного компаунда. После этого нанну вновь нагревают до плавления термопласта (матрицы) и готовое иэделие извлекают иэ ванны 11основным недостатком данного способа является то, что форма (вОск или др. термопласт) обладает недостаточной теплопроводностью, а вследствие экзотермичности процесса полимеризации термореактинных материалов, особенно при капсулировании крупногабаритных изделий, развиваются значительные термомеханические напряжения в полимерном покрытии, которые способствуют образованию сколов, микротрещин и таким образом приводят иэделие в негодность, Кроме того, внешнее давление, оказываемое на капсулируемое иэделие формой из термопластов, мало, и вследствие этого ухудшается качество (чистота) отвержденного полимерного покрытия.Цель изобретения - повышение качества покрытия.Поставленная цель достигается за счет того, что в способе капсулиронания деталей радиоэлектронной аппаратуры, включающем погружение детали в герметизирующий компаунд, ее вакуумирование и отверждение путем размещения детали в форме в качестве формы используют легкопланкие металлы и сплавы, кроме того, процесс отверждения осуществляют погружением охлажденной детали в расплав легкоплавкого металла или сплава.796958 1,0 формула изобретения Составитель В. ГавриловаТехред Н, Бабурка Корректор А. Гриценко Редактор М. Циткина Заказ 9790/72 а Тираж 793 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 Описываемые способы капсулирования осуществляются следукщим образом,П р и м е р 1. В качестве термореактивного полимерного материала используется эпоксидный компаунд следующего состава, масс.ч.:Эпоксидная смола ЗД100Тальк (наполнитель) 60Стеарат магния(ускоритель) 5,0Метафенилендиамин 13Приготовленный компаунд заливается в ванну, капсулирование осуществляется при комнатной температуре (20-25 сС). Объектами капсулирования являются бескаркасные катушки магнитных пускателей. Удерживая за выводные концы, нагретую в термостате до 60-65 С,деталь погружают в ванну с компаундом на 5-6 мин, извлекают и вакуумируют 3-5 мин при остаточном давлении 3-5 мм рт.ст. Затем датель вновь погружают в ванну с компаундом на 1-3 мин, извлекают и переносят в тигель с расплавленным сплавом Вуда (температура плавления 65,5 оС), Нагрев тигля отключается, и металл переходит в твердое состояние. В полученной таким образом металлической форме осуществляется отверждение эпоксидного компаунда при температуре 50-60 С в течение 8- 10 час. По истечении указанного времени температуру в тигле доводят до 800 С, металл формы расплавляется, и готовое изделие извлекают и охлаждают. Оставшаяся тонкая пленка металла на иэделии легко удаляется механическим путем.П р и м е р 2. В качестве термореактивного компаунда используется эпоксидный компаунд следующего состава, масс.ч.:Эпоксидная смола ЗД100Тальк (наполнитель) 40Стеарат магния(антиадгезив) 1,0Малеиновый ангидрид 32В ванну с компаундом при комнатной температуре погружают нагретую до,70-80 С деталь (катушку), выдерживают 10-15 мин, затем извлекаюти вакуумируют 3-5 мин при остаточномдавлении 3-5 мм рт. ст. Затем деталь охлаждается до комнатной температурыи погружается в тигель с расплавленным припоем ПОС(сд190 С)на короткое время (0,5-1,0 мин),немедленно извлекается и обдуваетсяохлажденным воздухом. Таким образом,на поверхности капсулируемого изделия образуется оболочка-Форма излегкого металла, Режим отвержденияэпоксидного компаунда осуществляется выдержкой иэделия в термостатепри температуре 150-160 С в течение1 Ъ 10-12 час. Далее иэделие вновь по-.гружают в расплавленный припойПОСна 5-10 мин, оболочка-формарасплавляется, и готовое изделиеизвлекается. Оставшаяся тонкая плен 20 ка металла легко удаляется механическим путем,Применение описанной методикикапсулирования изделий позволяеторганизовать непрерывный технологи 25 ческий процесс, выгодный в техническом и экономическом отношении примассовом производстве изделий радиои электротехнического назначения. 1. Способ капсулирования деталей,радиоэлектронной аппаратуры, включающий погружение детали в герметизирующий компаунд, ее вакуумирование и отверждение путем размещения детали нформе, о т л и ч а ю щ и й с я тем,что, с целью повышения качества покрытия, в качестве формы используют40 легкоплавкие металлы и сплавы.2. Способ по п.1, о т л и ч а ю -щ и й с я тем, что процесс отверждения осуществляют погружением охлажденной детали в расплав легкоплавко 45 ГО металла или сплава,Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Патент США Р 4009306,кл. 427-374, 22,09.75.