Способ возведения грунтового основания
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоветскихСоциалистическихРеспублик(51)м. Кл. Е 02 Э 3/04 Ваударстееиаб 1 комитет ььь.Р де девам изебретеиий и открытий(54) СПОСОБ ВОЗВЕДЕНИЯ ГРУНТОВОГО ОСНОВАНИЯ Изобретение относится к строительству оснований и фундаментов на слабых грунтах.Известен способ возведения грунтового основания путем отсыпки привозного грунта слоями с уплотнением катками на пневматических шинах и трамбуюшими средствами 11Известен также способ возведения грунтового основания путем послойной отсып 10 ки привозного грунта и его уплотнения трамбованием 21 . Недостаток указанных способов заключается в том, что при необходимости возведения основания на слабых грунтах последние должны быть предварительно выбраны на всю толщину их залегания для доведения до требуемой влажности подсушиванием или увлажнением споследующей послойной их отсыпкой с уплотнением, что длительно по времени и трудоемко,Бель изобретения - сокращение срока возведения и снижение трудозатрат. Это достигается тем, что в способевозведения грунтового основания, включающем послойную отсыпку грунта и егоуплотнение, отсыпку первого слоя производят отдельными участками с отсыпкойв промежутки между ними минеоальногогрунта с втапливанием его в слабыйгрунт, заполнением промежутков грунтом до уровня первого слоя и уплотнением его по всей плошади, причем общаятолщина основания определяется из соотношенияЬН) -где Н - общая толщина основания, м;В - ширина промежутка между участками, м;- коэффициент, равный 0,01 великР,чины сопротивления грунта основания на сжатие,Технология выполнения способа заключается в следующем.Место работ разбивается на отдельные участки, преимущественно полосы,7 2930между которыми производится уплотнс-ние грунта трамбованием с воздействием, создающим его боково выпирание при этом зоны выпирания средних участков должны касаться друг друга. 5При возведении основания на слабом грунте, например, переувлажненном, первоначально отсыпают поверх него слой из привозного грунта отдельными участками, с которых в промежутки между ни- О ми отсыпается преимущественно минераль ный грунт и уплотняется трамбованиемс втапливанием его и слабый грунт. Да-. лее промежутки между участками засыпа ются привозным грунтом до уровня перво го слоя и он уплотняется по всей площади с требуемой степенью, после чего отсыпа ются и уплотняются послефющие слои, общая толщина Н которых, исходя из необходимости образования в подошве основания го несущих грунтовых сводов, должна соответствовать соотношениюЬЯ; - )О,,где Н - общая толщина основания, мВ - ширина промежутка между участками, м;- коэффициент, равный 0,01 величины сопротивления грунта основания на сжатие,Способ был проведен на практике пристроительстве основания под промышленноездание. Верхний слой площадки строительства на глубину от 2 до 6 м был по зБкрыт торфом. Первоначально на говерхность всей площадки был отсыпан слойсуглинистс древяного грунта толщиной1 м, который обеспечивал движение понему строительных машин и автотранспорта. Затем поперек площадки в отсьщанном слое отрывались через 5 м траншеишириной в 1 м до поверхности торфа, Втраншеи засыпался крупнообломочный грунти втапливался в торф на всю его толщинупутем сбрасывания е высоты 10 м трамбовки массой 50 кН при интенсивности20 ударов поодному месту, т. е. до 54прекращения осадки крупнообломочного грунта, После этого траншеи засыпались вынутым из них грунтом до уровня отсыпанного первого слоя и он уплотнялся семью ударами трамбовки, сбрасываемой с высоты 5 м.Далее отсыпался второй и последующие слои, каждый с соответствующей первому слою интенсивностью уплотнения. Общая толщина основания составила 5,5 м;В сопоставлении с известными способами, предусматривающими удаление слабых грунтов, применение данного способа при строительстве основания под промышленное здание позволило снизить стоимость строительства более, чем на 190 тыс.руб. Формула изобретенияСпособ возведения грунтового основания, преимущественно на слабых грунтах, путем послойной отсыпки грунта и его уплотнения, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью сокращения срока возведения и снижения трудозатрат, отсыпку первого слоя производят отдельными участ ками с отсыпкой .в промежутки между ними минерального грунта с втапливанием его в слабый грунт, заполнением промежутков грунтов до уровня первого слоя и уплотнением его по всей плошади, причем общая толщина основания определяется из соотношенияЬНЪ.где Н - общая толщина основания, м;В - ширина промежутка между участками, м;- коэффициент, равный 0 01 велик 9.чины сопротивления грунта основания на сжатие.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Справочник конструктора дорожныхмашин, - М. Машиностроение, 1973,с. 247-250,2, Руководство по уплотнению грунтовв промышленном и гражданском строительстве, - М,; Стройиздат, 1966 с. 20-42, Составитель А, ПрямковРедактор А. Морозова ТехредН. Бабурка Корректор Е, ПаппщЗаказ 1225/28 Тираж 713 ПодписноеЫНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская набд. 4/5филиал ППП Патент", г, Ужгород, ул. Проектная, 4
СмотретьЗаявка
2665884, 21.09.1978
ПРОЕКТНЫЙ И НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ "УРАЛЬСКИЙ ПРОМСТРОЙНИИПРОЕКТ"
МЕЛЬНИКОВ БОРИС НИКОЛАЕВИЧ, НЕСТЕРОВ АНАТОЛИЙ ИВАНОВИЧ
МПК / Метки
МПК: E02D 3/04
Метки: возведения, грунтового, основания
Опубликовано: 25.04.1980
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-729305-sposob-vozvedeniya-gruntovogo-osnovaniya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ возведения грунтового основания</a>
Предыдущий патент: Автомат-водовыпуск
Следующий патент: Тампонажный раствор
Случайный патент: Аттракцион