Способ герметизации блока радиоэлементов
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
Союз Советских Социалистицеских РеспубликОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДИЕЛЬСТВУ п 11675635(51) М. Кл.Н 05 К 5/00 Н 05 К 5/06 Гппудйрптааииый ипиита ССР по делам изобретвиий и открытий(53) УДК 621.396, ,69-762 (088.8) Опублик Дата опу 72) Авторы изобретен Ю. Ф. С оветк Г ндр 1 Заявител(54) СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ БЛ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ у гер чаюком комосле нтов ного ду. аИзобретение относится к электро- и радиоэлектронной аппаратуре и может найти применение при герметизации радиоаппаратуры, в частности электронных блоков.Известен способ герметизации блока путем заливки его элементов компаундом в специальной форме 1.Недостатком этого способа является отслаивание герметизирующего материала от поверхности его элементов.Наиболее близким по техническому решению к предлагаемому является способ герметизации блока радиоэлементов, включающий нанесение на радиоэлементы слоя компаунда, установку их в корпус, заливку компаунда в корпус и его полимеризацию 2.Однако этот способ не обеспечивает надежности герметизации блока в условиях эксплуатации при знакопеременных температурах, так как происходит отслаивание компаунда от поверхности радиоэлементов.Цель изобретения - повышение надежности герметизации блока в условиях эксплуатации при знакопеременных температурах путем предотвращения отслаивания компаунда от поверхности радиодеталей. Для этого по предлагаемому способ метизации блока радиоэлементов, вклю щему нанесение на радиоэлементы слоя паунда, установку их в корпус, заливку паунда в корпус и его полимеризацию, и нанесения на поверхность радиоэлеме слоя компаунда наносят слов полимер материала, не имеющего адгезии к компаСпособ осуществляется следующим о зом.На радиоэлементны наносят слой герме 1 О тика, затем слой полимерного материала,не имеющего адгезии к компаунду, устанавливают радиоэлементы в корпус и заливаюткомпаундом,При усадке компаунда в процессе полимеризации и уменьшении объема под воздействием знакопеременных температур вкомпаунде в заключенном между внутренней поверхностью и поверхностью радиоэлемента слое полимерного материала возникают механические напряжения, приводя 20 щие к появлению усилий, отслаивающих компаунд от их поверхности.Так как слой полимерного материала неимеет адгезии к компаунду, отслоение егопроисходит от поверхности слоя полимера.675635 Формула изобретения Составитель Е. Хвощева Редактор Т, Иванова Техред О. Луговая Корректор К. Горват Заказ 4346/5 Тираж 943 Подписное ЦН И И П И Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж - 35, Раушская наб д, 4/5 филиал ППП вПатентв, г. Ужгород, ул. Проектная, 4После отслоения компаунда от слоя полимера усилие, отслаивающее компаунд от радиоэлементов, практически полностью исчезает и в блоке сохраняется плотное прилегание герметизирующего компаунда к радиоэлементак,Изобретение позволит улучшить герметизацию блоков при полимеризации компаунда и в условиях эксплуатации блока при знакопеременных температурах от 60 до - :120 С.16 Способ герметизации блока радиоэлементов, включающий нанесение на радиоэлементы слоя компаунда, установку их в корпус заливку компаунда в корпус и его полимеризацию, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности герметизации блока в условиях эксплуатации при знакопеременных температурах путем предотвращения отслаивания компаунда от поверхности радиодеталей, после нанесения на поверхность радиоэлементов слоя компаунда наносят слой полимерного материала, не имеющего адгезии к компаунду. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе1. Патент Японии50 в 96, кл.10081, опубл. 14.03,1975.2. Патент ГДР96602, кл, 21 д 10/02, опубл. 1973.
СмотретьЗаявка
2174280, 26.09.1975
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ А-7451
АНДРЕЕВ ГЕННАДИЙ НИКОЛАЕВИЧ, СОВЕТКИН ЮРИЙ ФЕДОРОВИЧ
МПК / Метки
МПК: H05K 3/00
Метки: блока, герметизации, радиоэлементов
Опубликовано: 25.07.1979
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-675635-sposob-germetizacii-bloka-radioehlementov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ герметизации блока радиоэлементов</a>
Способ герметизации радиоэлементов
Номер патента: 843334
Опубликовано: 30.06.1981
Авторы: Косиюк, Кошель, Павловский, Силин, Стадник, Шандабура
МПК: H05K 13/00
Метки: герметизации, радиоэлементов
...изобретения - повьппение качества герметизации.Указанная цель достигается тем, что при герметизации радиоэлементов, включающей предварительную заливку компаунда в капсулу, установку в кап. сулу радиоэлемента и окончательную заливку компаунда в капсулу, перед установкой радиоэлемента в капсулу843334 3его нагревают и смачивают споем жидкости, совместимой по составу с компаундом и имеющей коэффициент динамической вязкости не менее чем на порядок меньший, чем коэффициент ди.намической вязкости компаунда.Причем смачивание радноэлемента слоем жидкости ведут при 60-70 ОС.Герметизацию радиоэлементов осуществляют следующим образом. Капсулу устанавливают на сборочную позицию и подогревают до температуры 60-70 ОС. Затем капсулу предварительно...
Способ изготовления трубообразных металлических проводников со сверхпроводящим слоем на поверхности
Номер патента: 1166670
Опубликовано: 07.07.1985
Авторы: Карл-Хайнц, Петер, Фридрих
МПК: H01B 12/00, H01B 13/004
Метки: металлических, поверхности, проводников, сверхпроводящим, слоем, трубообразных
...в виде спирали согласно изобретению позволяет в относительно малых печах для отжига разместить большие длины отжигаемой трубы. При этом подвешивание на неметаллическом держателе с расстоянием между отдельными вит,ками обеспечивает отсутствие спаивания отдельных витков между собой и с держателем.Для предлагаемого способа особенйо рациональной оказалась комбинация материалов ниобий-олово, При этом сначала изготовляют слоистую лечту из меди и ннобия, которую формируют в гофрированную трубу, а затем на гофрированную трубу наносят слой олова для образования слоя ЙЪ51 . Однако можно осуществлять нанесение слоя олова и перед гофрированием, Соединение между медью и ниобием производят путем втирания щеткой частиц меди в поверхность ниобия и...
Электролит для покрытия поверхности печатных контактных элементов слоем родия
Номер патента: 243668
Опубликовано: 01.01.1969
Авторы: Буров, Коломейцева, Кораблев
Метки: контактных, печатных, поверхности, покрытия, родия, слоем, электролит, элементов
...ПОВЕРХНОСТИ ПЕЧАТНЫХ КОНТАКТНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ СЛОЕМ РОДИЯолучение однородной структуры покрытия, игает 800 кг/мм 2, ивеличины переходно ктных элементов. Известны электролиты для покрытия печатных контактных элементов слоем родия гальваническим способом, содержащие соль родия.Цель изобретения - получить однородную 5 мел кокристаллическую структуру покрытия,Достигается это тем, что в качестве соли родия использован аминохлоридный родий.Концентрация аминохлоридного родия в пересчете на металлический родий б - 7 г/л, кис лотность электролита 8 - 9, рабочая температура электролита 70+ 2 ОС, плотность тока 2 а/дм-.Родирование печатных контактных элементов в аминохлоридном электролите, не имею щем примесей посторонних металлов, обеспечнвает п...
Способ нанесения проводящего слоя на поверхность пластмассовых изделий
Номер патента: 356314
Опубликовано: 01.01.1972
МПК: C23C 20/06, C25D 5/56
Метки: нанесения, пластмассовых, поверхность, проводящего, слоя
...Способверхносттролитичпокрытияспензиейрителе,пластмаспанесениполикарб Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий на поверхность пластмассовых изделий, в частности к области нанесения на них проводящего слоя перед осаждением гальванических покрытий,Известен способ нанесения проводящего слоя на поверхность пластмассовых изделий, заключающийся в обработке их суспензией, содержащей наполнитель и органический растворитель, растворяющий металлизируемую пластмассу.Предложенный способ отличается от известного тем, что обработку осуществляют в суспензии карбонильного железа в дихлорэтане, что позволяет наносить проводящую пленку на поверхность изделий из поликарбоната,Согласно предложенному способу нанесение проводящей...
Компаунд для герметизации изделий электронной техники
Номер патента: 1046261
Опубликовано: 07.10.1983
Авторы: Акопов, Батог, Григорьева, Коваленко, Псарева, Тушинский, Царев
МПК: C08L 63/00
Метки: герметизации, компаунд, техники, электронной
...полимеризации при сохранениипродолжительности отверждения и диэлектрических характеристик на одномуровне. Более низкая температура отверждения С 60-90 С вместо 160 ОС дляиэвестного компаунда ) позволяет ре"шить проблему герметизации изделийэлектронной техники с низкой нагревостойкостью, в частности интегральных схем электронных наручныхчасов.П р и м е р 4 (контрольный). Ком"паунд готовят по примеру 1 при следующем соотношении компонентов, мас.ч,: ЦАЗС 95, ацетилацетонат алюминия 3, ускоритель бисфенол А 0,5-2,0,кварц 120, углерод 0,02 и поливинилбутираль 1,0Характеристики компаунда при минимальном и максимальном содержанииизвестного ускорителя приведены втабл. 2. П р и м е р5 контрольный ), Известная композиция, наполненная кварцем и...
Предыдущий патент: Контактное соединение печатных плат с проводом
Следующий патент: Устройство для накрутки монтажных проводников на контактные штыри
Случайный патент: Устройство для выгрузки яиц из прокладок