Способ изготовления отверстий в многослойных печатных платах

%МХА -" ;и 3О П И ф "НМ-В ц 627605ИЗОБРЕТЕН ИЯ Союз СоветскихСоциалистическихРеспублик К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(51) М, КлН 0 5 К 3/00 3 В 35/О с присоединением заявкиосударствениай комитетСовета Мииистров СССРпо делам иэооретеиийи открытий 3) Приорите 3) Опублико) УДК 621,396.6 , 049.75,002 ( 088,8) ЪЗ вано 05.10 юллет Дат убликования сания 08,09. ГЬ,Г. Непокойчицкий и Г, В. Тукмачев 2) Авторы изобретения дена Трудового Красного Знамени институт физи АН Белорусской ССР(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОТВЕРСТИЙ В М НОГОСЛОЙ НЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ Изобрстс ще относится ной технике и может быть ооработкц отверстий много плат.Известен способ цзгото в многослйццх печатных ный ца использовании л гии 1. юэлек рсцьзоваю дляпечати.1 х к рад испол лойн я отверстии осцованй техюло ВЛЕЦ ер Однако црц этом наблюдается налцпацис эпоксидной счолы цо отверстиО, что препятствует последующей чцталлизациц отверспй и токондводу к отдельныч металлическим с;юям печатной платы.Наиболее близким цо технической суп- ности к предложенному являстся способ изготовления отверстий в многослойных печатных платах, основанный 11 а сверленцц отверстий сверлом с последующим травлением, химической металлизацией, электролцзом 12 .Однако способ изготовления отверстий является мцогостадийным и це обеспечивает высокой чистоты поверхности отверстий.Цель изобретения повышение чистты поверхности отверстий и процзво.1 цтелцюсти,Для этого в спосоое изготовления отверстий в многослойных печатных платах, включающем свсрлсние отверстий и хцмичсскуо обработку их поверхности. сверленце отверстий и химическую обработку их поверхности производят одновременно посредством сверлснця отверстий в растворе серной кислоты црц подаче постоянного напряжения на систему сверло-раствор серной кислоты.Это дает возможность объединить две отдел ьц ых операции - сверление отверстий и химическую ооработку цх поверхности в одну операццо.Кроме того, сверло является анодом, и напряженность поля достаточна для искровых разрядов через двойной электрический слой между анодом ц раствором серной кислоты. Это позволяет одновременно со сверлснцем отверстий многослойной печатной платы производить его обыскрцвацце. Многочислсннье искровые разряды воздсйствукт на диэлектрические прокладки между металлическими слоями, хвеличцвая их гцЕрохватость, и на металлические слои, способст- ВУЯ ЦХ Огп 1 ЦЕЦЦК От ЭПОКСЦДНОЙ СМОЛЫ. В 11- деляюцпцйся га аноде кислород вызьвает4стй 76)5 Фор ггд,га изобретения Составитель Н. Блинова Редактор И.Марковская Техред О. Луговая Корректор (. Весссинскя В и к аз 5642(54 Тираж 992 Подписное 1(НИИГИ Государственного комитета Соиста Министров ССС.Р яо делам изОбретений и о крыти 113035, Москва, Ж, Раув скан наб., д. 4 г 5 Филиал П(П Патен, г. Ужгород, ул Проектная, 4гобразцвагие окисных пленок на металлических слоях по отверстию многослойной печатной платы, однако после прекрашения обыскривания эти пленки растворяготся в серной кислоте.Сверло служит анодом для того, чтобы на нем во время сверления и обыскривапия отверстий не осаждался растворенный в серной кислоте металл Гстружки металла, образуюциеся при сверлении отверстий), катодом служит свинцовая пластинка, опущенная в раствор ссрпой кислоты, но пе контактирующая с многослойной печатной платой.При,гер. Обрабатываются отверстия в многослойной печатной плате. Предварительно наносят на плату защитную пленку лака для предохранения проводников печатной платы от химически активных растворов. Плату погружают в пятипроцентный раствор серной кислоты. От источника постоянного тока подают напряжение на катод, которым служит свинцовая пластина 80 Х 20 Х 5 мм, и на анод, которым служит сверло диаметром 1 мм из стали Р 18.Напряжение, подаваемое на электроды, - 50 В. Сверление отверстий проводят на одношпиндельном настольно-сверлильном станке. При сверлении отверстий между врашаюшимся сверлом и окружаюшим его слоем серной кислоты возникаот искровые разряды.Стенки отверстий находятся в зоне действия этих многочисленных искровых разрядов, что препятствует налипанию эпоксидной смолы на металлические слои по отверстиям. На аноде выделяется кислород, который окисляст металлические слои по отверстиям. После ооработки каждого отдельного отверстия ссрпая кислота быстро растворяет осены тонкую окисную пленку, и отверстие готово к химической металлизаци.Химическую металлизацпк отверстий и гальваническое осаждение металла по отверстиям проводят по общепринятой технологии. Для химической металлизации исгюльзуется раствор следуюшсго состава, г/гг:Сернокислая медь 80Едкий натрий 60 упГе и перин60фоРУалин (800 ныи) 30Ам ми а к (25 гл-н ый )10Химическое меднение ггроводят в течение 1 О мин. В качестве элекгрцлита используется раствор следугошего ссгстггва, ггл: Сц 50 а 5 Н О 200; Нг 50 100, (ХНс )2 ЯО 40; х)Н. )2 С 4 Е- О 20Плотность тока - 3 Аду". Испытания осаж.денного слоя по отверстиям на адзпо показывают, что она нс ниже, чем адгезия, при использовании известного способа.Предлагаемый способ имеет следуюшиепреимушества. Искгпочается налипанпс смолы на металлические слои по отвсрстиям за счет обработки отверстий искровыми разрядами. Это уменьшает брак готовых мн цслойных печатных плат. Искровые разряды, обрабатывающие отверстия, увелЧивают ше.роховатость поверхности диэлектрических прокладок, т.с. силивагот и ускорякн про цесс химической обработки отверстий, который ведется в серной кислоте. Повышается производительность, так как све отдельных операции (сверление отверстий и химическая обработка их поверхности) выпцлняготя за Одну Операцию. Спосоо изготовления отверстггй в многцслойных псчатных платах, вкгсгчаОпИк свр ление отверстий и хитЧеск) к цбраццтку их поверхности от,гггнающийся тем, чтц, с елью повышения чистоты поверхИсти цтврстий и повьппсшгя производителыгости, свсрлсние отверстий и химичсскуо обработк их35 поверхности производят одновременно посредством сверления отверстий в раствор серной кислоты при подаче постоянного напряжения на систему сверло-раствор сс рпой кислоты.40Источники иггформации, принягьс вц внимание при экспертизе:1. Вейко В. П., Либенсон М. Н. Лазернаяобработка, Л., 1973, с. 241.2. Патент Швейцарии Л 475690,кл. Н 05 К 3/02, 1969.