Способ изготовления высокоомных проволочных резисторов

(и) 528638 Союз Советских Социалистических Республик) М.Кл.2 НО Государственный комитет Совета Министров СССРпо делам изобрет и открытий Дата опубликования описания 22.11.7(71) Заявител й институт ишиневский научно-исследователь электроприборостроения 4) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЫСОКООМНЫХ ПРОВОЛОЧНЬ РЕЗИСТОРОВИзобретение относится к способам изготовления высокоомных проволочных резисторов, в частности малогабаритных, применяемых в приборостроении и электронике.В известных способах изготовления малогабаритных резисторов, включающих в себя операцию намотки провода на каркас, увеличение объемного сопротивления достигается в основном тем, что в качестве обмотки используют провода из высокоомных дорогостоящих сплавов 1.Наиболее близким техническим решением к предлагаемому изобретению является способ изготовления проволочных резисторов из микропровода в стеклянной изоляции, при котором с целью уменьшения габаритов резистора изоляцию микропровода при намотке его на каркас нагревают до температуры размягчения стекла 2.Недостатком такого способа изготовления резисторов является возрастание проводимости стеклянной изоляции микропровода при нагревании, что вызывает шунтирование обмотки резистора и приводит к,невозможности контроля сопротивления при изготовлении резисторов с номиналом выше 10 МОм. Кроме того, такой способ является весьма сложным и дорогостоящим из-за необходимости применения специального термостойкого оборудования и защиты ряда приборов и обслуживающего ла от действия высокой темперизобретения - упрощение техно ения и повышение объемногоя резистора прн заданной длин персонаЦель изготовл тпвлени каса.Это д способу образую мают с ропрово левой и мотку нДлин стеклян ределя туры.огниопрокар. остигается тем, что по предлагас начального отрезка мнкропрщего внутреннюю часть обмотктеклянную изоляцию без обрывда, покрывают указанный участзоляцией, после чего пропзвода каркас.у 1, участка микропроводаная изоляция заменена эют по формуле емому овода, ю, снпа мик- окэмаят на, на котором малевой, оп 2 2 с 0 Е = К-,.1 12 Д )о де 1 ытая обмоткозгиба мпкропрляцип;тс намотки;ровода;ляпинпя. зистора, покр ый радиус и теклянной пзо аркаса в мес жилы микроп эмалевой пзо иент заполне- длина ре с - допустиь вода в с г, - радиус к с - диаметр Л, - толщина К - коэффиц25 зстка мпкропрорсделяют по пзПри этом сопротивление вода в эмалевой нзоляци30 вестной формулс828618 Формула изобретения Составитель Н, Нестеренко актор И. Шубина Техред М, Семенов Корректор Т. ГревцовПодписноев СССР Тираж 963та Совета Министй и открытийушская наб., д. 4/5 зд.1623 рственного коми делам изобретенМосква, Ж, Р Заказ 235211Ц 1-1 ИИП Госуд и 13035ова, 2 нпография, пр. где р - удельное сопротивление материала жилы.Известно, что в проволочных резисторах одной из основных причин отказов является потеря проводимости в контактных узлах. Поэтому отсутствие в резисторах, изготовленных по предлагаемому способу, промежуточного контактного узла между обмотками в эмалевой и стеклянной изоляции ввиду выполнения их в виде одного отрезка провода повышает надежность системы.Лабораторные испытания показали, что в месте стыка эмалевой и стеклянной изоляции пробойное напряжение не ниже, чем для стеклянной изоляции, а допустимый радиус изгиба равен допустимому радиусу изгиба микропровода в стеклянной изоляции,Способ поясняется чертежом (резистор изготовлен предлагаемым способом) где; 1 - пазовый каркас, 2 - обмотка из микропровода в эмалевой изоляции, 3 - обмотка из микропровода в стеклянной изоляции, 4 - токоподводы, 5 - герметизирующее покрытие.За счет уменьшения начального радиуса намотки вследствие применения микропровода, начальный участок которого покрыт эмалевой изоляцией и играет роль внутреннего слоя обмотки, сопротивление на единицу объема резистора увеличивается,Способ изготовления высокоомных проволочных резисторов путем намотки микропровода в стеклянной изоляции на каркас, от л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью упрощения технологии изготовления и увеличения сопротивления, приходящегося на единицу объема при заданной длине каркаса, с начального отрезка микропровода, образующего внутреннюю часть 15 обмотки, снимают стеклянну 1 о изоляцию безобрыва микропровода, покрывают указанный участок эмалевой изоляцией, после чего, производят намотку на каркас,20 Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:1, К. И. Мартюшов и Ю. В. Зайцев Резисторы изд. Энергия, Ленинград 19 бб г.,стр. 180 - 182,25 2. С. М. Димитраки и др. Влияние нагревапри намотке по заданному сопротивлению резисторов из остеклованного микропровода.Микропровод и приборы сопротивления вып.4, 19 бб г. (прототип).