Припой для пайки меди и медных сплавов
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 528162
Авторы: Андрющенко, Асиновская, Быков, Зехцер, Иванов, Ильина, Красносельский, Ловцова, Родина, Хачатрян, Хомячков
Текст
111 528 62 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН ИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУСоюз Советских Социалистических Республик61) Дополнительное к авт. свид-ву 22) Заявлено 04.04,75 (21) 2121295/ В 23 К 35,ЗОРС 22 С 9/00 М с присоединением заявки Ке Государственный комитет 3) Приоритетпубликовано 15.09,76. Бюллетень зче 34 Совета Министров СССпо делам изобретенийи открытий(72) Авторы изобретен И, А. Андрющенко, Г. А. Асиновс В, Быков, Х. Я, Зехцер,3 области пайки, айки меди и ме преимуществ енн Цель изобретения -ских характеристик прдинения.Поставленная цель до5 припой, содержащий мефосфор, дополнительножающий степень эвтектследующем соотношениивес. Я,: осится ям для меняемь ние пластичепаяного соеновь ипоя тигается тем, что в ь, серебро, олово и водят элемент, сничности припоя, при компонентов припоя,для паикиий, вес. /с. 1 еди и меднь СереброФосфорОловоЭлемент,из групцерий, итМедьтаблице вл едующие 5 Недостатком известного припоя являются низкие пластические свойства как самого припоя, так и паяного соединения. авлекаче сост Механические свойства прип в литом состоянии Элемент снижающий степень эвтектичностиприпоя гол изгиопаяногооединения Т емпература плавления, С имическисостав, ,а при поя предел относитель рочности, ное удлине кгс/мм ние, о "чдарнаязкость, 1528162 Формула изобретения Составитель Е. ГоворинРедактор Л, Василькова Техред М, Семенов Корректор Н, Аук Заказ 2021/15 Изд. Мз 1610 Тираж 1178 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, К, Раушская наб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 Припои в литом состоянии обладают высокой плотностью и механическими свойствами, что позволяет получить из них проволоку необходимого диаметра (до 1 мм) и колец из нее. При пайке припои указанного состава имеют хорошие технологические свойства. Припой для пайки меди и медных сплавов, содержащий медь, серебро, олово и фосфор, отличающийся тем, что, с целью повышения пластических характеристик припоя и паяного соединения, его состав дополнительно содержит элемент, выбранный из группы цирконий, церий, иттрий, при следующем со отношении компонентов припоя, в вес. %Серебро 13 - 20 Фосфор 3,5 - 5,0 Олово 3,5 - 6,0 Элемент, выбранный10 из группы цирконий,церий, иттрий 0,005 - 0,05 Медь Остальное.
СмотретьЗаявка
2121295, 04.04.1975
ВСЕСОЮЗНЫЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ И КОНСТРУКТОРСКИЙ ИНСТИТУТ АВТОГЕННОГО МАШИНОСТРОЕНИЯ
АНДРЮЩЕНКО ИВАН АНДРЕЕВИЧ, АСИНОВСКАЯ ГНЕСЯ АБРАМОВНА, БЫКОВ ВЛАДИМИР ВЛАДИМИРОВИЧ, ЗЕХЦЕР ХАНАН ЯНКЕЛЕВИЧ, ИВАНОВ ЕВГЕНИЙ АЛЕКСЕЕВИЧ, ИЛЬИНА ИННА ИВАНОВНА, КРАСНОСЕЛЬСКИЙ ИОСИФ АЛЕКСАНДРОВИЧ, ЛОВЦОВА ЗОЯ ПЕТРОВНА, РОДИНА ТАТЬЯНА ГРИГОРЬЕВНА, ХАЧАТРЯН ЛЕВОН ЕГИШЕВИЧ, ХОМЯЧКОВ АНАТОЛИЙ ПЕТРОВИЧ
МПК / Метки
МПК: B23K 35/30
Метки: меди, медных, пайки, припой, сплавов
Опубликовано: 15.09.1976
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-528162-pripojj-dlya-pajjki-medi-i-mednykh-splavov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Припой для пайки меди и медных сплавов</a>
Предыдущий патент: Состав сварочной проволоки
Следующий патент: Состав порошковой проволоки
Случайный патент: Устройство для промывки сетчатого полотна рыбозащитного сооружения