Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции

1 иг 5 ОЫ 32 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Соеетских Соииалистических(51) М. Кл. Н 01 В 1306 Государственный комитет Совета Министров СССР(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЛИТОГО МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИче Изобретение относится к области электротехники, преимущественно к кабельной технике, к технологии изготовления микропроводов в стеклянной изоляции капельным методом.При известном способе изготовления литых микропроводов увеличенного диаметра металлический пруток помещают в стеклянную трубку, в которой создано разрежение, регулируемое автоматически с помощью датчиков, контролирующих температуру расплавленного металла и диаметр готового провода.Однако при непрерывном способе литья выход годного микропровода с диаметром жилы более 20 мкм не превышает 20%, а получить микропровод с диаметром жилы более 80 мкм из благородных металлов, например из серебра, вообще не удается, При капельном способе литья изготовить микропровод из благородных металлов с жилой диаметром более 20 мкм практически невозможно, так как разрежение в стеклянной трубке перемещает расплавленную каплю металла вертикально вверх, в зону с меньшей напряженностью магнитного поля. Это приводит к понижению температуры микрованны и увеличению диаметра жилы провода. С другой стороны, разрежение в стеклянной трубке снижает давление металлического ядра капли на оболочку и уменьшает силы, вовлекающие металл в капилляр, вследствие го диаметр жилы уменьшается.Наличие таких двух процессов делает известный способ малоэффективным и неста бильным, зависящим от незначительных колебаний технологических режимов.Цель изобретения - создание способа изготовления микропровода, который позволяет получать микропровода из благородных ме таллов увеличенного диаметра (20 в 2 мкм)капельным способом, обеспечивающим высокие физико-механические свойства микропровода.Это достигается тем, что микропровод по лучают путем вытягивания капилляра из размягченного конца стеклянной трубки, в которую помещена навеска металла, расплавляемая с помощью высокочастотного индуктора.При этом масса навески металла превышает 0 критическую в 1,5 - 3 раза, а в стекляннойтрубке создается разрежение, которое в процессе литья уменьшают при одновременном равнозависимом понижении напряжения на инду кто р е.Равномерное уменьшение разрежения позволяет компенсировать расход металла при литье, сохраняя физико-механическое подобие при изменениях формы капли. Одновременно с этим капля удерживается при постоянной505032 Формула изобретения Составитель А. ВласовТехред Е. Подурушина Корректор О. Тюрина Редактор И. Грузова Заказ 841/2 Изд. Ма 1171 Тираж 963 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская иаб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 напряженности магнитного поля, а понижение напряжения на индукторе сохраняет неизменной среднюю температуру капли и ее распределение по высоте,Принципиально важным для стабилизации процесса литья микропровода является то, что одновременное уменьшение разрежения в трубке и понижение напряжения на индукторе способствуют сохранению постоянства отношения мощности, выделяемой в капле, к величине действующих на нее выталкивающих сил. Благодаря этому стабилизируется связь между температурой и формой капли, так что форма вторичного конуса растягивания при входе в зону затвердевания остается неизменной.В начале процесса литья разрежение в трубке в зависимости от получаемого диаметра выбирают равным 40 - 60 мм вод. ст к моменту истощения капли оно понижается на 30 - 50%. Напряжение на индукторе за это же время увеличивают на 30 - 50/в по сравнению с начальным (50 - 65 в).Предлагаемый способ позволяет добиться выхода годного микропровода из серебра и его сплавов с диаметром жилы от 20 до 200 мкм не менее 95% в любой подгруппе этого интервала,1. Способ изготовления литого микропровода в стеклянной изоляции с помощью высокочастотного индуктора, расплавляющего ме таллическую навеску, находящуюся в стеклянной трубке, в которой создано разрежение, отличающийся тем, что, с целью получения микропровода из благородных металлов с диаметром жилы от 20 до 200 мкм, массу 15 навески берут и поддерживают в процессе литья в 1,5 - 3,0 раза больше критической, а разрежение в трубке и напряжение на индукторе равнозависимо уменьшают на 30 - 50/в от значений разрежения и напряжения, соответ ствующих началу процесса литья.2. Способ по п. 1, отличающийся тем,что равнозависимое уменьшение разрежения в трубке и напряжения на индукторе в процессе литья осуществляют линейно в течение 25 всего процесса.