Способ металлизации печатных плат

Номер патента: 369741

ZIP архив

Текст

ОПИСАНИЕ 36974ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союэ Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт. свидетельствааявлено 11.Х.1971 ( 1703739/26-9) 51 3/00 ЗЬ 5/18 присоединением заявк Приорите митет пс дела эосретений и открытиипри Совете МинистровСССР Опубликовано 08.1,1973. БюллетеньДата опубликования описания 12.1 Ъ.19 УДК 621,3.049.75. .621,357.7 (088,8) Авторизобретен. Г. Шульги аявитель СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЕЧАТНЪХ ПЛА Кроме тог отверстий на реверснруют ния избыточ да отверстия дачи электро сравнению с о, с целью исключен правление протока через 3 - 10 мик, а ного нарастания покплотность тока со лита уменьшают на обратной стороной ия засоренияэлектролита 2 для уменьшерытия у вхостороны по - 40% по латы, 3 1Изобретение относится к области гальваностегии, в частности к способу нанесения гальванических покрытий на печатные платы.Известны способы металлизации печатныхплат гальваническим методом с прокачиванием электролита через отверстия,Однако известные способы не обеспечиваютвысокой скорости наращивания и равномерной толщины покрытия на проводниках платыи в отверстиях. 10С целью повышения скорости осаждения покрытия в отверстиях печатных плат при одновременном увеличении толщины покрытия вотверстиях по сравнению с толщиной покрытия на проводниках по предлагаемому способу процесс проводят в электролите с явно выраженной концентрационной поляризацией,содержащем осаждаемый металл в виде комттлексного аниона, при этом осаждение металла производят при плотности тока, близкой к 20предельной для анионов, а электролит прокачивают в отверстиях со скоростью 1 - 5 м/сек,Для гальванического покрытия плат медью по предлагаемому способу применяют известный пирофосфатный электролит, содержащий пирофосфат калия и комплекс меди в пересчете на металл 20 - 25 г/л при температуре 35 - 40 С и с средней плотностью тока 1,8 - 3 а/дм.Покрытие серебром по предлагаемому способу осуществляют из известного цианистого электролита серебрения с содержанием серебра 20 - 30 г/л при плотности тока 0,5 - 0,8 а/дмВ основу предлагаемого способа положено свойство электролита с явно выраженной концентрационной поляризацией уменьшать величину упомянутой поляризации в зависимости от степени перемешивания электролита, что, в свою очередь, приводит к сдвигу потенциала в положительную сторону. Таким образом, создавая у наружной поверхности платы условия слабого перемешивания, а в отверстиях платы условия сильного перемешивания, получают в отверстиях платы значительное снижение поляризации, Полученная при этом разность потенциалов компенсирует падение напряжения на дополнительном электрическом сопротивлении электролита в отверстиях, что соответственно выравнивает толщину покрытия в отверстиях по отношениио к покрытию на проводниках на наружной поверхностиь 1ь 1 зд. Ло 1231 Тираж 755 Подписное 1111111 П 1 Комитета по делам изобретений и открытии при Ся.те Ми петров ГГСР Мкива, Ж-ЗЗ, Раииекая иаб., д. 4 5Тии т)афин, ир. Сииеии 1 а,платы При условии, когда значение величиныдеполяризации превышает падение напряжения, толщина покрытия в отверстиях становится большей, чем на проводниках,Максимальная величина деполяризации достигается при предельной плотности тока вэлектролитах, обладающих наибольшей величиной концентрационной поляризации, какправило в электролитах, в которых осаждаемый металл содержится в виде комплексныханионов.В предлагаемом способе для получения эффекта перераспределения покрытия процессгальванического осаждения ведут при плотности тока, близкой к предельной,В связи с тем, что перемешивание, точнеедиффузия, у входа в отверстия происходит более интенсивно, то и скорость осаждения покрытия соответственно выше, С целью некоторого уменьшения избыточного нарастания покрытия у входа отверстия уменьшают на20 - 40 оо,плотность тока в электролите у платы, со стороны подачй последнего,фВ,1 процессе гальванического покрытия печатньгх плат электролит загрязняется механическими примесями; анодным шламом, кусочками отставшей эмульсии и т, д., что можетпривести к засорению (зарастанию) отверстийв платах. Для исключения засорения (зарастания) отверстий, электролит непрерывно фильтруют, а направление его протока реверсируют с периодичностью, с одной сторонь исключающей 5 прирастание примесей, с другой - не нарушающей установившегося режима покрытия, например 3 - 10 лин. Предмет изобретения 10 1. Способ металлизации печатных плат гальваническим методом с прокачиванием электролита через отверстия печатной платы, отличающийся тем, что, с целью повышения скорости наращивания и толщины покрытия в от верстиях печатной платы, процесс проводят вэлектролите, обладающем концентрационной поляризацией и содержащем осаждаемый металл в виде комплексных. анионов, при плотности тока, близкой к предельной для анио . нов,2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, сцелью исключения засорения отверстий, поток электролита реверсируют.3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с 25, целью уменьшения избыточного нарастанияпокрытия у входа отверстия, плотность тока со стороны подачи электролита уменьшают на 20 - 40% по сравнению с обратной стороной платы.

Смотреть

Заявка

1703739

МПК / Метки

МПК: C25D 5/00, H05K 3/18

Метки: металлизации, печатных, плат

Опубликовано: 01.01.1973

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-369741-sposob-metallizacii-pechatnykh-plat.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ металлизации печатных плат</a>

Похожие патенты