Способ изготовления печатных плат с металлизированными отверстиями

СОЮЗ СОВЕ ТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК 0176 А 9) 1)5 Н 05 К 3/00 К 3/36 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И,ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ Му СВИДЕТЕЛЬС К АВТО композиции, о т л и ч а ю щ с целью уменьшения разбро реходных сопротивлений, в умной протяжки ограничи вакуумного объема под пла личину Ь рассчитывают по ф и й с я тем, что, а величины пепроцессе вакуают высоту Ь ой причем ве- ормуле иновьев и А,П. ИЯ ПЛАТ С ТВЕРСТИЯ- ротяжку че- иксотропной О 4 О(54)(57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНМ ЕТАЛ ЛИ 3 И РО ВАН Н Ы МИ ОМИ, включающий вакуумную ирез отверстия проводящей т Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при производстве гибридных интегральных микросхем (ГИС).Известен способ изготовления печатных плат, заключающийся в том, что проводящую композицию наносят на поверхность платы и в отверстия через трафарет, причем помимо трафарета используют пористую подкладку со стороны, противоположной трафарету, чем обеспечивается удаление излишков растворителя и пасты,Недостатком указанного способа является применение сильно разбавленных летучим растворителем композиций, что не позволяет достичь сплошного заполнения отверстий, а также большая вероятность образования воздушных пузырей в отверстиях, в результате чего воспроизводимость величины электрического сопротивления как для отверстий одной платы, так и для различных плат оказывается низкой.Наиболее близким к предложенному техническому. решению является способ,де А = 2,9-3,5; б - средний диаметр. отверстий в плате. включающии вакуумную протяжку через отверстия тиксотропной композиции,При этом, как показывает практика, отверстия должны быть строго одинаковой формы и размеров, Если это условие не выполняется, создается ситуация, когда через одни отверстия паста полностью перетекает на противоположную сторону платы, в то время как в других она не достигает ее поверхности, Кроме того, поскольку подвод пасты к отверстиям осуществляется движением ракеля, т. е. неодновременно, величина силового воздействия на композицию будет различной для этих отверстий, вслед. ствие чего количество вводимой в отверстия композиции будет различным, По этой причине величина переходного сопротивления приобретает большой разброс, вплоть до полного обрыва соединений,Целью изобретения является уменьшение разброса. величины переходных сопротивлений,Поставленная цель достигается тем, что по способу изготовления печатных плат сметаллизированными отверстиями, включающему вакуумную протяжку через отверстия проводящей тиксотропной композиции, в процессе вакуумной протяжки ограничивают высоту и вакуумного объема под платой, причем величину 11 рассчитывают по формулеОДгде А = 2,9 - 3,5;О - средний диаметр отверстий в плате.В данном способе процессу заполнения отверстий пастой сообщается способность саморегулирования, основанного на использовании явления тиксотропии, т, е. способности композиции изменять свою вязкость в зависимости от величины действующей на нее силы,На чертеже показано устройство для осуществления способа изготовления плат с металлиэи рованными отверстиями.Устройство содержит плату 1, трафарет 2 с окнами 3, вакуумный обьем 4, стенку 5 столика 6, канавку 7, идущую параллельна сторонам платы и связанную с вакуумнасосом, ракель В, порцию композиции 9, отверстия 10 в плате,Нанесение композиции 9 на поверхность платы 1 и в отверстия 3 осуществляется как обычно при трафаретной печати, в том числе как и в прототипе: продавливанием через трафарет движением эластичного ракеля, 8. Подключением к.выкуумнасосу создают под платой разрежение, Обеспечивающее ее прижим к столику 6, после чего движением ракеля композиция 9 продавливается через трафарет 2, Особенность заявляемого способа начинает проявляться на том этапе, когда композиция, заполнив отверстия, начинает выходить на противоположную поверхность платы. Вследствие ограниченной высоты вакуумного обьема 4 вытекающая из отверстий композиция встречает на своем .пути преграду в виде стенки 5 и, растекаясь по ней, заполняет кольцевой зазор плата-стенка по периметру отверстия, вследствие чего уменьшается перепад давления, действующего на композицию, находящуОся в отверстии, и резко увеличивается ее вязкость. Дальнейшее движение композиции прекращается,Таким образом осуществляется саморегулирование, исключающее полное перетекание композиции через отверстия, что позволяет при различной протяженности процесса во времени, абуоОвеОй различиями между платами, обеспечить высокуюоднородность заполнения отверстий как паплощади Одной платы, так и для рвалиНых5 плат.Пример.Величину Н устанавливаю па предварительно определенной для каждой патывеличине О - среднему арифметическому10 значенио диаметра отверстий В плате перед началом процесса их запалнеия паст о й и н е м е н я о т в х О д е иа ц е с с апоследовательного заполнения, Гри зталпредполагается, что отклонения диалетров15 отдельныхотверстий От 5 падчиняюгся нормальному закону распределения ошибок,Оптимум Величины 1 Определяетсл путем факторного эксперимента, результат,которого представлены в табл, 1 для глаты20 толщиной 1=-0,6 мм. Б ка естее композициииспользовалась серебрасадержэщэя паста,Как следует из полученных данных, Оптимальная величина определяется зэвлсиО25 мастью 11.= -- , при А =- 2,9-3,5, где О -Асредний даметр отверстий и плате, причемзта зависимость остается неизменной в широком диапазоне изменения атОшелятолщины платы 1 к диаметру отверстий,Полученные результаты проверялись надвух партиях плат Обьемам ПО 75 шт, с количеством отверстий в каждой 139, Оценивался Выход Годных металл изи ра Ва н ь хотверстий пауровна зеличии переходОгосопротивления не более 0,1 Ом 111) и 1,0 Ом(г). Диаметр отверстий 130 - 20 лкми 90 . 15 мкм с нормальным законамраспределения, Результаты представлены втаблице 2,Результаты, представленные в таблице2, подтверждают полученную зависимос 1 ьЦО) и способность предлагаемого сгособаобеспечить высокую однородность переходнога сопротивления как в пределах одной платы, так и партии плат в целом,Техника-зкономический эффект данного способа заключается В резком повышении выхода годных плат сметаллизированньми отнерсплями, в вазможности значительного повышения плотности элементов межуровевойкоммутации двухуровневых плат, чта делаетв ряде случаев ненужным использованиемногоуровневой комму гэции., а также повы 55 сить функциональную сложность или сократить размеры гибридных интегральныхсхем,950176 Таблица 1 Таблица 2 орректор Т.Палий оставительехред М.Моргейтал актор Е,Гиринс Заказ 4055 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СС 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 475 роизводственно-издательский комбинат "Патент город, ул, Гэгари