Способ контроля процесса лазерной пробивки отверстий в печатных платах

Номер патента: 1796385

Авторы: Архипенко, Большаков, Никитин

ZIP архив

Текст

(51) 5 ПАТЕ НТН ОСУДАРСТВЕННОЕВЕДОМГОСПАТ СТВО СССРЕНТ СССР)ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ О лоиных печатных эзера. Сущность зерного станка станавливают ее СОг-лазера пропомощью микрочие отверстий и и отверстий и сох площадок, При ляют коррекцию рт"ов и ЛА- ПЕв ча- дова(21) 4899361/08(46) 23.02.93, Бюл. Ь 7 (71) Особое конструкторское бюро "Ст (72) Н.А,Архипенко, Г,Б.Большак М,М.Никитин(54) СПОСОБ КОНТРОЛЯ ПРОЦЕССА ЗЕРНОЙ ПРОБИВКИ ОТВЕРСТИЙ ВЧАТНЫХ ПЛАТАХ (57) Использование: машиностроение, стности лазерная технология и обору Изобретение относится к машиностроению, в частности к лазерной технологии и оборудованию для обработки многослойных печатных плат с применением СОг-лазера,Цель изобретения состоит в повышении качества и точности проверки погрешностей программы пробивки лазерным станком отверстий в печатных платах.Пример конкретного выполнения спо-. соба.Способ проверялся при работе на экспериментальной установке с СОг-лазером типа ИЛГН - 82 с системой управления (СУ) типа ЛУЧ - 81 С. На рабочий стол устанавливался и базировался фотошаблон печатной платы (ПП). С СУ вводилась программа сверления ПП. Путем соответствующих регулировок на блоке питания лазера подбиралась мощность излучения такой величины, чтобы . в фокальном пятне плотность мощности была в пределах(5 - 10) 10 Вт/см, Затем вклю 4 г 2 ние для обработки многос плат с применением СОг-л изобретения: на стол ла вместо печатной платы у фотошаблон. Излучением изводят его обработку с скопа, определяют кали расстояние между центрам ответствующих контактны необходимости осуществ пр.ограммы. 1 з.п, ф-лы,чался режим обработки, После окончания . обработки фотошаблон снимался с рабочего стола и с помощью микроскопа МСБпроверялось и измерялось положение отверстий относительно контактных площадок, При необходимости в программу обработки вводилась коррекция. При отклонении между центрами. отверстия и контактной площадки 2 мм достаточно одной коррекции, чтобы погрешность не превышала 3 мкм, Полностью обработанной фотошаблон обеспечивает проверку правильности всей программы,Применение данного способа позволяет повысить качество проверки погрешностей программы, в особенности при пробивке большого. числа отверстий, т,к. проверка производится путем определения их наличия на контактных площадках. Кроме того, повысится точность проверки, т,к. обеспечивается измерение погрешностей расположения отверстий относительно кон1796385 тактных площадок, что позволит корректировать точностные показатели программьь Составитель Н.БалясниковТехред М,МоргенталКорректор В,Петраш Реда ктор Заказ 618; Тираж Псдписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул,Гагарина, 101 Формула изобретения 1 Способ контроля процесса лазерной пробивки отверстий в печатных платах, при котором на рабочий стол лазерной установки помещают листовой материал, на котором лазерным лучом по заданной программе пробивают отверстия и о точности судят по отклонению их центров от центров отверстий эталона, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения точности, в качестве листового материала и эталона берут фотошаблон печатной платы.5 2, Способ по п,1, о т л и ч а ю щ и й с ятем, что пробивку отверстий осуществляют на режимах, соответствующих обработке печатной платы, при этом плотность мощности и 4 злучения нэ фотошаблоне рав нэ(5-10) 10 Вт/см.

Смотреть

Заявка

4899361, 16.11.1990

ОСОБОЕ КОНСТРУКТОРСКОЕ БЮРО "СТАРТ"

АРХИПЕНКО НИКОЛАЙ АРСЕНЬЕВИЧ, БОЛЬШАКОВ ГЕННАДИЙ БОРИСОВИЧ, НИКИТИН МАКСИМ МАКСИМОВИЧ

МПК / Метки

МПК: B23K 26/00

Метки: лазерной, отверстий, печатных, платах, пробивки, процесса

Опубликовано: 23.02.1993

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-1796385-sposob-kontrolya-processa-lazernojj-probivki-otverstijj-v-pechatnykh-platakh.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ контроля процесса лазерной пробивки отверстий в печатных платах</a>

Похожие патенты