286009

Номер патента: 642887

Опубликовано: 15.01.1979

Автор: Кацман

МПК: H05K 3/00

Метки: диэлектрике, оригинала, печатной, платы, фольгированном

...печатной платы производят белым металлом, преимущественно серебром, затем покрывают всю поверхность платы контрастной краской и затем удаляют краску с рисунка печатной платы.Изготавливают оригинал печатной платы следующим образом.Используют заготовку из фольгированного диэлектрика и самоприклеивающиеся переводные изображения в виде контактных площадок (одиночных и групповых для транзисторов и микросхем) и проводников различной ширины и начертания, то есть кислотоупорные липкие изображения элементов печатного монтажа. Выполняют последовательный перевод на фольгу платы кислотоупорных липких изображений элементов печатного монтажа, затем производят травление, сверление и металлизацию отверстий, серебрение проводников. Далее покрывают...

Номер патента: 1700098

Опубликовано: 23.12.1991

Авторы: Александрова, Борисова, Желис, Панумис, Шлегерене

МПК: C23C 18/30

Метки: диэлектриков, металлизацией, поверхности, раствор, фотоактивации, химической

...1,-О("1Гое,:ЛНИЯ ОС,).ДВННОГО МедноО По(,рсТ 11: 8 11 Э 3)8 К 3 К 1)СОСВВЛЯЕГ В 6 рв(1.;,Е;,;1КГС/ ") О 8)СП);ВаеМО 6 ИЗВРСТНЫМ с 36 СТВГ 3 ОМ,ПрСдЛаГ 381 ЫИ( 3 3 С ., ),.)бОльшОЙ стабильност: о,6. 3 ОчтЯ и- ной рй Е,5) среде ег(3 сОк хр;.еьл 1ПРВКГ)8 СК 1 НеоРР 1) чн ";) Г) Р;Гп,Ис ВВС 1:О Ю-:- : 1" -РОбраз;етсЯ Осадах,Цс)рЛс) 1 ВГ)-Э0,13 Г/л, 3 1 ЯХе зтОЙОн цен 1"О)а,гг 16 Г);.;ЧИВаеТСЯ СПЛО 331 ОГГГ. 1,.:1 У(а, 1 СТИХ 6 ЦеВе Р Н Е ГО П 13 8 а ел а К .сНс ) ) ", ); С 3 Л Ис У11) ЛИМИТЯРУ 8 СЯ 68 РсС Г)3 КХ;С Ь 3Млн 1 иа(1 ьной 1 онце.траКой соли м -; -ДЯ (В П 8 РВСете На 1)Е 1)чл, 8 Ц 8 ОООСГ 6 ЧИВаоьдей сплошность рисуГка, Явлвегс, 1,.;Г/Л, ВОРХЮ, П 38 Д(3101. ХОСНТРаИ СО"ЛИ Г)1 ев) В п,ссц;:.та .)с о) 3) 3 .,считать 5,- Г/л. ПОН...

Номер патента: 1318607

Опубликовано: 23.06.1987

Авторы: Бондаренко, Степанова

МПК: C09K 13/02

Метки: диэлектриков, металлизацией, поверхности, раствор, травления

...а скорость травления вьше. Заметно вырастет качество металлизированного диэлектрика и его эксплуатационные характеристики, поскольку существенно возрастает адгезия металлического покрытия.При увеличении или уменьшении содержания СгО.з и Н 804, а также содержания ПАВпроисходит резкое уменьшение скорости травления поверхности диэлектриков и адгезии осаждаемого металла.Предлагаемый раствор может быть использован не только для травления СТЗК, но и при подготовке поверхности АБС пластмасс, полистирола, поликарбоната и др., причем и для этих материалов при его использовании увеличивается адгезия металла к диэлектрику, возрастаетскорость травления и снижается расход травителя на единицу площади диэлектрика.После проведения операций предва- ЗО...

Номер патента: 493944

Опубликовано: 30.11.1975

Авторы: Брискман, Караханов, Кублицкая, Ляшенко

МПК: H05K 3/24

Метки: диэлектрика, поверхности, раствор, сенсибилизации

...в течение одного месяц ствующей корректировке сро может быть повышен до чет диоэлектро нике химической обика при произх добавок позвотабильность раРаствор обеспечиизацию печатных а, а при соответк жизни раствора ырех месяцев. илизации пощий двухло ет недостазависимости изни колебПредмет изобретени Раствор для сенсибилизации диэлектрика, содержащий двухло во и серную кислоту, о т л и ч а ю что, с целью повышения стабиль 5 ра, он дополнительно содержит х моний и полиэтиленполиамин пр соотношении исходных компонен Двухлористое олово Серная кислота 1 О Хлористый аммоний Полиэтиленполиаминодержит хлоолиамин при х компоненИзобретение относится к раи может использоваться дляработки поверхности диэлектрводстве печатных плат.Известен раствор...

Номер патента: 921127

Опубликовано: 15.04.1982

Авторы: Болдырев, Ломовский, Маккаев, Михайлов

МПК: H05K 3/18

Метки: диэлектриков, металлизации, раствор, электрохимической

...а также снижение концентрации15 компонентов раствора. При этом йовыша" ется качество наносимого слоя и выход годной металлизированной продукции.П р и м е р 1. Для нанесения активного электропроводного .слоя на поверхности отверстий платы из стекло- текстолита обезжиривают в водном раст. воре стирального порошка "Новость", промывают водой и погружают в раствор р 5 следующего состава, г/л:Сульфат меди 110Гипофосфит натрия 100Аммиак 150фосфат натрия30Фторид аммония Плату в растворе выдерживают. 3 мин, извлекают из раствора и проводят термообработку при 110"С в течение 10 55 мин.После термообработки плату с нанесенными на поверхности отверстий активным электропроводным слоем погружают в электролитическую ванну меднения следующего...