H05K 3/24 — закрепление токопроводящей схемы
Способ изготовления печатных схем
Номер патента: 125828
Опубликовано: 01.01.1960
Авторы: Буров, Горюнов, Грохотов, Клейнзингер, Краснов, Султанов, Чистяков
МПК: H05K 3/24
...на изоляционную прокладку накладывают рифле ные токопроводящие пластины, прижимают их к плате плоскопараллельными пуансонами, снабженными выступами, соответствующими рисунку схемы, нагнетают в пространство между изоляционной прокладкой и рифлеными пластинами прессматериал так, что пластины обжимают выступы пуансонов, а после затвердевания прессматериала и удаления пуансонов очищают поверхность полученной платы от технологических злементов и прошивают в ней отверстия.Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Редактор Н. С. Кутафина Гр. 89 Информационно. издательский отдел, Подп, к печ, 16,1-60 г. Объем 0,17 и. л, Зак. 500 Тираж 600 Цена 75 коп. Типография Комитета по делам изобретений и открьий при Совете...
Способ изготовления дискового якоря электрических машин
Номер патента: 288113
Опубликовано: 01.01.1970
Авторы: Барышев, Всесоюзный, Герштейн, Ласточкин, Максимов, Мелешин, Никитин, Севость, Сидоров, Шугал
МПК: H05K 3/20, H05K 3/24
Метки: дискового, машин, электрических, якоря
...диск, зачищают заусенцы и обезжиривают. Затем вырубают изоляционный диск 5 и приклеивают на него обмотку, Обрабатывают склеенную заготовку, т. е. протачивают и обрубают диск по диаметру б, 39 сваривают проводники по этому диаметру, затем вырубают или расачивают отверстие 7 и соединяют сваркой проводники по этому днам етру.Выштампованные готовые односторонние схемы обмотки запрсссовывают с двух сторон в неотверждениый диэлектрик с асбестовым или стекловолокпитовыхт цаполпителем, При этом медь впрессовывается в изоляционную основу и тем самым уменьшается общая толщина дискового якоря и улучшается адгезпя (сцепление) между проводником и основой за счет совмещения процесса впрессовывания и приклейки.Для увеличения адгезии...
Способ прецизионного базирования полупроводниковых пластинвсесоюзная11дтши9-тш2пь: 615лgt; amp; ютена
Номер патента: 307544
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Зайченко, Кутко, Моргулис, Сандеров
МПК: H05K 3/24
Метки: 615лgt, базирования, пластинвсесоюзная11дтши9-тш2пь, полупроводниковых, прецизионного, ютена
...из кремния и гокрыта пленкой 2 окисла ЯО. Методом фотолитографии на пленку окисла в трех местах наносятся канавки 3 глубиной 0,4 т 1 к,я, шириной 5 - 10 лкя, пленка окисла покрывается слоем фоторезиста 4. Игла б при перемещении пластин западает в канавку 3. Контрольный инструмент также может иметь иглы,Окружностями Х и т обозначены фиксированные положения игл с базами А и В.После предварительной установки пластины 1 по трем штифтовым упорам б с точностью порядка О - 15 якл (фиг, 2) пластина перемешается по часовой стрелке до попадания иглы в канавку 3 (фиг. 3), затем происходит поворот пластины против часовой стрелки вокруг оси иглы ) до попадания иглы Х во вторую канавку.Процесс оазирования заканчивается (фиг. 5) в момент захваса...
307545
Номер патента: 307545
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Адаскин, Библиотека, Игнатов, Корицкий, Поль, Шапиро
МПК: H05K 3/24
Метки: 307545
...слой илинесколько слоев лака типа ПХВ в течение 2 - 3 час подвергают сушке при температуре 90 - 100 С. Затем заготовка медной фольги 5 вместе с изоляционной подложкой проходитоперации производства печатных обмоток, например, фотохимическим способом. Далее готовую однослойную печатную обмотку окунают в изоляционный лак, например бакели товый, и приклеивают к сердечнику электрической машины либо к другой детали в зависимости от выбора конструкции машины.После сушки первого слоя и полимеризации лака отделяют временную изоляционную 15 подложку. Отделение подложки производятчастями без приложения больших механических усилий. Печатную обмотку покрывают изоляционным материалом и изготовление однослойной печатной обмотки на этой опера ции...
Способ изготовления печатных схем
Номер патента: 345640
Опубликовано: 01.01.1972
Авторы: Иностранец, Федеративна
МПК: H05K 3/24
...в этой области ц уменьшается переходное сопротивление между соседними проводниками.Целью изобретения является повышение переходного сопротивления между проводниками печатной схемы.Для этого до запрессовки проводников в подложку их кромки покрывают слоем изоляционного материала, предел упругости и тсрмостойкости которого выше предела упругости и термостойкости материала подложки.Электроизоляционцое лаковое покрытие должно быть эластичным.Покрытие наносят на кромки лецточцых проводников или на другие их участки. Способ может быть реализован как при гибких, так и при жестких подложках. ачестве материала покрытия используи, например полцамидцый цлц полиовый лак, предел упругости ц термости которого выше предела упругости остойкости...
Держатель для печатных плат
Номер патента: 480205
Опубликовано: 05.08.1975
Автор: Шульгин
МПК: H05K 3/24
Метки: держатель, печатных, плат
...уровень электролита находился в пределах загрузочного кармана 8, Это исключает осаждение меди на верхнюю кромку платы, В связи с тем, что стенка б с перфорацией 7 создает дополнительное сопротивление, сила тока у платы со стороны стенки б меньше, чем с открытой стороны, Для устранения неравномерности покрытия в связи с неравномерностью электрического поля вблизи дозирующих отверстий расстояние между последними не должно превышать расстояния от платы до стенки б.Диаметр дозирующих отверстий выбирают с учетом толщины стенки таким образом, чтобы электрическое сопротивление электролита в отверстиях стенки 6 обеспечило среднюю плотность тока на проводниках, равную плотности тока на сплошной стороне платы (расчет ведется на максимальное...
Раствор для сенсибилизации поверхности диэлектрика
Номер патента: 493944
Опубликовано: 30.11.1975
Авторы: Брискман, Караханов, Кублицкая, Ляшенко
МПК: H05K 3/24
Метки: диэлектрика, поверхности, раствор, сенсибилизации
...в течение одного месяц ствующей корректировке сро может быть повышен до чет диоэлектро нике химической обика при произх добавок позвотабильность раРаствор обеспечиизацию печатных а, а при соответк жизни раствора ырех месяцев. илизации пощий двухло ет недостазависимости изни колебПредмет изобретени Раствор для сенсибилизации диэлектрика, содержащий двухло во и серную кислоту, о т л и ч а ю что, с целью повышения стабиль 5 ра, он дополнительно содержит х моний и полиэтиленполиамин пр соотношении исходных компонен Двухлористое олово Серная кислота 1 О Хлористый аммоний Полиэтиленполиаминодержит хлоолиамин при х компоненИзобретение относится к раи может использоваться дляработки поверхности диэлектрводстве печатных плат.Известен раствор...
Раствор для электрохимического осаждения сплава
Номер патента: 493945
Опубликовано: 30.11.1975
Авторы: Дашко, Кондратова
МПК: H05K 3/24
Метки: осаждения, раствор, сплава, электрохимического
...он содержит в качестве солей олова, свинца и кадмия - кремнефтористое олово, кремнефтористый свинец и кремнефтористый кадмий, в качестве свободной кислоты - кремнефтористоводородную кислоту и в качестве технологической добавки - пептон при следующем соотношении исходных компонентов, г/л: зом.Кремнефтористые соли свинца и кадмияполучают взаимодействием соответствующих углекислых солей и кремнефтористоводородной кислоты. Кремнефтористое олово получают вытеснением меди из ее кремнефтористой соли металлическим оловом. Полученные кремнефтористые соли олова, свинца и кадмия фильтруют и смешивают, после чего добавляют остальные компоненты по прописи.Кремнефтористые соли олова свинца и кад+е 5 мия являются источниками ионов Я, РЬ+ иСй+,...
Водорастворимая фотополимеризующаяся композиция
Номер патента: 527038
Опубликовано: 30.08.1976
Авторы: Глембоцкий, Крюков, Носонович, Працько, Шерстюк
МПК: H05K 3/24
Метки: водорастворимая, композиция, фотополимеризующаяся
...МГФ, а в качестве растворителя этиловый спи 1 рт при следующем соотношении компонентов, вес. оо: ЗО Введение в композицию натриевой соли полиакриловой кислоты позволило проявлять неэкспонированные участки водой. Хорошая совместимость этого полимера с низкомолекулярными соединениями различных классов позволила ввести в композицию такие мономеры, как -капролактам, винилацетат, олигоэфиракрилат, что повысило светочувствительность и механическую прочность заполимеризованного слоя. Введение Х-капролактама привело к улучшению прочности и эластичности слоя, а также к улучшению его адгезии с трафаретной сеткой, что обусловлено привитой полимеризацией Х-капролактама к поверхности сетки, а также к макромолекулам натриевой соли полиакриловой...