Способ исследования сварных и паяных соединений

Юаюв Саеетоиив Социалиатичеани Реааублии284397 Зависимое от авт. свидетельстваявлено 14,Х.1968 ( 1274602/25-2 л. 421 с, 46/1 оединением заявкиМПК С 01 п 21/О Комитет аа деламбретеииб и атйрытийи Совете МиииотровСССР нор ите Опубли но 14.Х.1970, Бюллетень32 ДК 620.179,18(088 Дата опубликования описания 24.Х 11.19 Авторизобретени В, В, Жуко яви СПОСОБ ИССЛЕДОВАНИЯ СВАРНЫХСОЕДИНЕНИЙ ЯНЫХ 2 толщи нопленка,щины, кют пров5 риала.Приварку проволоки осуществляют любымспособом, например электроннолучевой илилазерной сваркой. Прозрачная подложка сполученным микросоединением переворачива 10 ется на 180 и излучается визуально или устанавливается под микроскоп. Так как материал подложки прозрачен, то через нее исследуется зона перехода металл - подложка всварном или паяном микросоединении на про 15 свет или в проходящем свете с противоположной стороны по всей площади сварки. В зависимости от разрешающей способности микроскопа в зоне контакта наплавленного металла с подложкой можно определить наличие и20 размеры пор, трещины в металле и подложке,диффузию расплавленной пленки в наплавленный металл, а также макро- и микроструктуру наплавленного металла,С целью выявления характера распределе 25 ния и размеров температурных полей, возникающих в месте соединения под действием нагрева прп пайке или сварке, на прозрачнуюподложку до ее металлизации наносят слойтермочувствительного вещества и наблюдают30 г 11 возь прозрачную подложку зр изменением Известны способы исследования сварных и паяных соединений, в частности в электрических схемах, основанные на визуальном осмотре внешнего вида места соединения.С целью определения качества микросоединений, преимущественно используемых в электронных микросхемах, представляющих собой металлизированную изоляционную подложку, изготовляют образец схемы, в котором подложка выполнена из прозрачного материала, например из кварца, и определяют качество имеющихся на ней сварных или паяных соединений путем наблюдения зоны перехода металл - подложка при помощи микроскопа с обратной стороны прозрачной подложки.Новизна предлагаемого способа состоит также в том, что для выявления характера распределения и размеров температурных полей, возникающих в местах соединения в процессе нагрева при пайке и сварке, на прозрачную подложку до ее металлизации наносят слой термочувствительного вещества, за изменением цвета которого наблюдают сквозь прозрачную подложку после сварки или пайки по всей площади места соединения.Предлагаемый способ исследования и контроля сварных и паяных микросоединений, наиболее часто встречающихся в радиоэлектронике, состоит в следующем. На прозрачную подложку, например, из кварцевого стеклд 0,05 ям, наносится исследуемая например медная, необходимой толкоторой приваривают или припаиваолоку из интересующего нас мате1 вша этого вещества, по которому судят о величине температуры в местах спайки или сварки, а также в зонах термического влияния. Предмет изобретения1. Способ исследования сварных и паяных соединений в электрических схемах путем их осмотра, отличающийся тем, что, с целью определения качества микросоединений, преимущественно используемых в электронных микросхемах, нанесенных на металлизированную изоляционную подложку, изготовляютобразец схемы, в котором подложка выполнена из прозрачного тонкого материала, например кварца, и определяют качество имеющихся на ней сварных или паяных соединений путем наблюдения зоны перехода металл - подложка при помощи микроскопа с обратной сторо ны прозрачной подложки.2, Способ по п, 1, отличающийся тем, что, сцелью выявления характера распределения и размеров температурных полей в месте соединения, на прозрачную подложку до ее метал лизации наносят слой термочувствительноговещества и наблюдают сквозь прозрачную подложку за изменениями цвета этого вещества по всей площади места соединения, по которому судят о величине температуры в сое динении на поверхности подложки, Составитель Й. Городинский Редактор М. В. Макарова Корректоры: О. М. Ковалева н О. И, Усова Заказ 3646/11 Тираж 480 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушская наб., д. 4 у 5Типография, пр. Сапунова, 2