233103

ОПИСАНИЕ 233 ЮЗИЗОБРЕТЕН ИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕПЬСТВУ Союз Соеетских Социалистических РеспубликЗависимое от авт, свидетельствал 21 д, 11/02 Заявлено 29.1 Ъ",1 7 ( 115646126-2 присоединением заявки Ъо МПК Н 01 Комитет по делам изобретений и открытий.1968, Бюллетень М 2 олико а 1969 ано 18.г.ликов ан при Совете Министре СССРя описания 17.1.1969 та опу Автор зобретени, О. Грибовс Заявител ОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКОЙ ТВЕРДОЙ СХЕМЫ Изобретение относится к области производства твердых интегральных схем.Известны способы производства интегральных схем на основе пленочной или планарной технологии, основным недостатком которых является большая трудоемкость и недостаточный выход готовых изделий.Предложенный способ заключается в том, что радиоэлектронное устройство выполняется в виде моноблока твердого тела, состоящего из керамических радиоэлементов (конденсаторов, сопротивлений, пьезокерамических резонаторов - трансформаторов, пьезокерамических фильтров, ферритовых деталей и т, д., и т. п,), объединенных в монолитное твердое тело диэлектриком (например, стеклом, ситаллом, керамикой и т. п,).На поверхность этого твердого тела наносятся токопроводящие пленки, соединяющие все элементы по заданной электрической схеме.На поверхность твердого тела могут быть дополнительно нанесены также различные пленочные элементы (резисторы, диоды и т. п.) любым известным методом (например, термическим испарением в вакууме и т. д,),Технологический процесс изготовления радиоэлектронных устройств по предлагаемому способу в виде моноблока твердого тела осуществляется следующим образом: по заданной электрической схеме устройства подбирается комплект необходимых миниатюрных керамических радноэлементов (без корпусов, арматуры, проволочных выводов н т. п.), например конденсаторы типа КЛГ, дисковыс пьсзокерамические резонаторы в виде керамической твердой схемы, керамического сопротивления, керамические фильтры и т. д. Этн элементы устанавливаются в определенном порядке, обеспечиваощем возможность нх коммутации по заданной электрической схеме.Установка элементов производится либо вспециальную металлическую форму для литья, либо на твердую (металлическую, керамическую и т, п,) органическую пластину (бумагу, кальку, целлофан и т, п.), к которой элементы приклеиваются любым органическим клеем, а затем пластина с элементами устанавливается в металлическую форму для литья.20 Установка элементов в форму производится по фиксирующим шпилькам. Ориентация пластины с наклеенными на нее элемснтамн прп установке в форму производится по обойме.25 Форма с установленными в ней элсментамнзаливается с помощью машины для литья под давлением расплавом шлнкера (прн 60 - 110 С), представляющим собой смесь порошка диэлектрика (напрнмер, стекла, снталла, 30 керамики и т. п,) с органическим термопла2 ЗЗ 1 ОЗ 20 Предмет изобретения Составитель А. Б. КотТехред Л, К, Малова Корректор Л. В. Юшина Редактор Е, Семанова Заказ 488/4 Тираж 437 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Москва, Центр, пр. Серова, д. 4 Типография, пр, Сапунова, 2 стичным веществом (например, парафином, воском и т. п.),Шликер охлаждается в форме, отвердевае, и в нем оказываются заармированными все установленные радиоэлементы.Отливка с радиоэлементами, имеющая конфигурацию внутренней полости формы, извлекается из формы и подвергается термической обработке с целью удаления органической связки и спекания частиц порошка диэлектрика (стекла, ситалла и т. п.) в моноблок твердого тела, При этом материал диэлектрика выбирается таким образом, чтобы его коэффициент термического расширения был близок КТР элементов, а температура спекания ниже температуры разрушения элементов,Термическая обработка осуществляется путем установки отливки на пористую огнеупорную подставку и нагревания до температуры спекания или любым другим известным способом.После термической обработки получается плотное монолитное изделие из спекшегося материала (диэлектрика) и вмонтированных (впеченных) в него керамических радио- элементов. На поверхности этого изделия, которое может иметь различную форму, например пластины, наносятся необходимые коммутирующие и другие пленки любым известным методом, например вжиганием серебряной пасты, термическим испарением в вакууме ит. п.В случае нанесения тонких пленок методом термического вакуумного испарения или катодного напыления соответствующие поверхности полученного моноблока (изделия) подвергаются глазурованию нли доводке до необходимой чистоты поверхности.В целях устранения трудоемких операций шлифовки и доводки поверхностей твердой схемы и нанесения на нее токопроводящих и резистивных пленок может применяться следующий процесс на органическую пластину (бумагу, кальку и т. п.): до приклейки к ней 5 радиоэлементов наносятся любым методом(кистью, шелкографией, пульверизатором через трафарет и т. д.) токопроводящие линии (например, серебряная паста и т. п.) и сопротивления (например, паста из смеси пал ладия со стеклом на органической связкеи т, п.), после этого к пленке приклеиваются радиоэлементы, а затем производится заливка шликером, термообработка и остальные операции по вышеописанной технологии.15 Предложенный способ изготовления радиоэлектродных устройств в виде керамических твердых схем обеспечивает повышение их надежности и уменьшение веса и габаритов,1. Способ получения керамической твердойсхемы в виде моноблока керамических эле ментов с помощью заливки этих элементовдиэлектриком н нанесением на поверхность полученного моноблока твердого тела электродов и других пленочных элементов, отличающийся тем, что, с целью повышения надеж ности при уменьшении веса и габаритов керамической схемы, заливку производят расплавом порошка ситалла, стекла или керамики с термопластичной связкой в металлической форме, с последующей термообработкой до по лучения моноблока твердого тела,2, Способ по и, 1, отличающийся тем, чтоперед установкой в металлическую форму керамические элементы наклеивают в соответ ствии с электрической схемой на подложку.