Подкладка с канавкой для формирования обратной стороны шва стыковых соединений

Номер патента: 1555098

Опубликовано: 07.04.1990

Авторы: Гринин, Овчинников

МПК: B23K 37/06

Метки: подкладка, формирования, шва

...1 подкладки наблюдается неравномерный теплоотвод от сварочной ванны в подкладку, сопровождающийся образованием неравномерного проплава. Кроме того, при данной величине усилия прижатия вставок к поверхности изделия наблюдается также заедание вставок 2 и их установка с перекосом по отношению к плоскости свариваемых деталей 8, что приводит к образованию неравномерного проплава, а в ряде случаев и прожога свариваемых кромок.При усилии поджатия вставок 2 к поверхности свариваемого изделия более О, 1 от усилия прижатия изделия к поверхности корпуса 1 подкладки наблюдается улучшение контакта между вставкой 2 и деталью 8 с увеличением теплоотвода от зоны сварки, что приводит к необходимости увеличения сварочного тока для нормального...

Номер патента: 1657324

Опубликовано: 23.06.1991

Авторы: Антипенко, Антифеев, Гаврилов, Кирзон, Кохан

МПК: B23K 37/06

Метки: обратной, подкладка, стороны, формирования, цилиндрических, шва

...будет запаздывать за перемещением сварочной дуги, так как прогрев подкладки на ширине паза, равной ширине подкладки, будет происходить более длительно, и подкладка прогреется на всю толщину. а не по поверхности, Возникающие в подкладке силы, необходимые для ее поджатия, будут компенсироваться повышенной пластичностью досгаточно прогретой величины паза, Если же ширина паза меньше 0,5 ширины подкладки, поджатие будет более чем достаточным, что приведет к выпучиванию пластины в месте паза в направлении,противоположном поджатию, Это ухудшает формирование сварного шва,Подкладка в процессе сварки осуществляет равномерно поступательное поджатие к обратной стороне шва за счет того, что на внутренней ее части выполнены компенсаторы...

Номер патента: 1058754

Опубликовано: 07.12.1983

Авторы: Демченко, Кузнецов, Пархимович, Шумский

МПК: B23K 37/06

Метки: сварке, формирования, шва

...на свариваемый шов .Ультразвуковых колебаний через медную подкладку, ультразвуковые колебания Фокусируют вцентре сечения детали, для чего ра,диус канавки подкладки выбирают изследующего соотношения:32К=где К - радиус Формирующей канавкиподкладки ммг- толщина свариваемых деталей, мм;Ь - высота обратного усилениясварного шва (поГОСТУ 8713-70 Н = 1, 5 + 1 мм),При таком радиусе формирующейканавки в медной подкладке в случаеодносторонней сварки нержавеющих сталей достигаетсй образование стоящейволны в жидком металле, обеспечиваю,щей уменьшение подтекания жидкогометалла сварочной ванны. В связи стем, что скорость звука зависит отструктуры материала, его напряженного состояния, наличия примесей,способа обработки материала и температуры,...

Номер патента: 323213

Опубликовано: 01.01.1972

МПК: B23K 37/06, B23K 9/035

Метки: 323213

...подкладки. ние качества шва.обеспечи Это достигает рабочей поверхно полнен выступ в угольника, верши в плоскости стыкаНа фиг. 1 схе жение расплавле ке стыковых сое кладных устройс ся благодаря тому, что на сти канавки подкладки выформе равнобедренного трепа которого ориентирована2 матически изображено двинного металла шва при свар. динений на известных протвах; на фиг, 2 - то же, с При св лее часто ляются окиИзвести вытеснения Анализ из ных подкл имеющиеся нижней ча кости стык применением предлагаемой подкладки; на фиг. 3 - предлагаемая подкладка,На фиг. 3 изображена подкладка 1 с формирующей канавкой, на рабочей поверхности которой выполнен выступ 2 по форме равнобедренного треугольника. Вершина выступа ориентирована в плоскости...

Номер патента: 1193458

Опубликовано: 23.11.1985

Авторы: Бахтин, Кудрин, Полухин

МПК: G01B 11/26, G01B 9/021

Метки: вокруг, объекта, оси, параметров, перпендикулярной, поверхности, поворота

...Цель изобретения - повышение точности и производительности процесса измерений.На чертеже изображено устройство, реализующее предлагаемый способУстройство содержит двухэкспози- ционную голограмму 1 сфокусированного изображения поверхности объекта, экран 2, две пары неразведенных лазерных пучков 3 и 4, 5 и б, последовательно освещающих голограмму 1, интерференционные полосы 7, образующиеся на экране 2 при взаимодействии волновых Фронтов, восстановленных пучками 3 и 4, и муаровые полосы 8, возникающие в результате наложения одна на другую двух интерФеренционных картин. Экран 2 расположен параллельно голограмме 1 на расстоянии Ь от нее. Пучок 4 смещен относительно пучка 3 на расстояние Ь в плоскости голограммы и имеет возможность...