Микрополосковая нагрузка

(51)5 Н 01 Р 1 ГОСУДАРСТВЕННЫПО ИЗОБРЕТЕНИЯМПРИ ГКНТ СССР ОМИТЕТТНРЬ 1 ТИЯМ РЕТ нститу физиче онс йст адно ,8,б ПИСАНИЕ(56) Патент США В 4413241,кл, Н 01 Р 1/26, 1983.Справочник по расчету ированию СВЧ полосковых устр(57) Изобретение относится к техникеСВЧ. Цель изобретения - повышение до 2нустнмой мощности СВЧ-сигнал поступает в нагрузку по токонесущему проводнику 3 и рассеивается в пленочном резистивном слое (ПРС) 4, размеры которого выбираются. При рассеивании мощности СВЧ-сигнала ПРС 4 разогревается, а тепло отводится на дополнительную диэлектрическую .подложку (ДП) 7. За счет того что теплопроводность материала ДП 7 выше, чем у ДП 1, отвод тепла от ПРС 4 осуществляется эффективно, особенно в зоне, непосредственно прилегающей к ПРС 4, где плотность теплового потока максимальна. Выполнение ДП 7 из алмаза, теплопроводность которого наибольшая иэ всех известных диэлектриков, пригодных для использования в качест" ве материала подложек, обеспечивает максимальное повышение допустимой мощности. 1 з,п. ф-лы,ил.1552266 Формула изобретения Составитель В.АлыбинТехред Л.Олийнык Корректор С.Шевкун Редактор Г.Гербер Тираж 442 Подписное/ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Заказ 335 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина,101 Изобретение относится к техникеСВЧ и может быть использовано вминиатюрных устройствах.Целью изобретения является повы 5шение допустимой мощности,На чертеже показана конструкциямикрополосковой нагрузкиМикрополосковая нагрузка содержитдиэлектрическую подложку 1, на однойстороне которой размещено заземляющееоснование 2, а на другой стороне размещены токонесущий проводник 3 ипленочный резистивный слой 4, однойкромкой 5 подключенный к нему, а 15противоположной кромкой 6 - к заземляющему основанию 2. Между пленочнымрезистивным слоем 4 и диэлектрической подложкой 1 введена дополнительная диэлектрическая подложка 7, теплопроводность материала которой вышетеплопроводности материала диэлектри- .ческой подложки 1. Дополнительнаядиэлектрическая подложка 7 можетбыть выполнена из алмаза. 25Микрополоскковая нагрузка работаетследующим образом.СВЧ сигнал поступает по .токонесущему проводнику 3 и рассеивается впленочном резистивном слое 4. Для 30согласования в широком диапазоне частот соответствующим образом выбираются размеры пленочного резистивногослоя 4. При рассеивании мощности СВЧсигнала пленочный резистивный слой4 разогревается, а тепло отводится надополнительную диэлектрическую подложку 7, Благодаря тому, что тепло,проводность материала диэлектрическойподложки 7 выше теплопроводности ма. териала диэлектрической подложки 1,отвод тепла от пленочного резистивного слоя 4 осуществляется эффективно, особенно в зоне, непосредст-,венно прилегающей к пленочному резистивному слою 4, где плотностьтеплового потока максимальна, Выполнение дополнительной диэлектрическойподложки 7 из алмаза, теплопроводность которого наибольшая из всехизвестных диэлектриков пригодныхдля использования в качестве материала подложек, обеспечивает максимальное повьппение допустимой мощности,Для повьнпения допустимой мощностидостаточно использовать сравнительнонебольшие толщину дополнительнойдиэлектрической подложки 7, что позволяет сравнительно просто наноситьее на диэлектрическую подложку1, например, в виде пленочного покрытия.При этом диэлектрическую подложку 1 рекомендуется выполнять из теплонита,1,Микрополосковая нагрузка, содержащая диэлектрическую подложку, на одной стороне которой размещено заземляющее основание, а на другой размещены токонесущий проводник и пленочный резистивный слой, одной кромкой подключенный к нему, а противоположной кромкой - к заземляющему основанию, о т л и ч а ю щ а я с я тем, .что, с целью повьппения допустимой мощности, между пленочным реэистивным слоем и диэлектрической подложкой введена дополнительная диэлектрическая подложка, теплопроводность материала которой выше теплопроводности материала диэлектрической подложки.2.Нагрузка по п.1, о т л и ч а ю - щ а я с я тем, что дополнительная диэлектрическая подложка выполнена из алмаза.