Способ изготовления полупроводниковых приборов

Номер патента: 1265894

Авторы: Белотелов, Патрацкий, Петров

ZIP архив

Текст

(19) . (11) 01 1. 29 78, 21/18 1) 4 ЕННЫЙ КОМИ ЗОБРЕТЕНИЙ Т СССРТКРЫТИЙ ОСУДАРС О ДЕЛА О АНИЕ ИЗОБРЕТЕНИ й 7 - 31,ОЛУ.оло оров и хноло- сверхС 00 А ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТ(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯПРОВОДНИКОВЪХ ПРИБОРОВ(57) Изобретение относится к технизготовления полупроводниковых приинтегральных схем, в частности к тгии изготовления фотоприемников и быстродействующих схем на подложках из антимонида индия. Цель изобретения улучшение параметров приборов. При изготовлении полупроводниковых приборов на подложке антимонида индия р-типа проводимости проводят ионную имплантацию донорной примеси в локальные области подложки. На поверхности подложки формируют окисел разложением тетракарбонила никеля при 80 - 180 С в смеси паров воды, кислорода и азота при расходе последних 5 - 20 и 10 в 2 л/мин соответственно. Скорость роста %0 при указанной температуре составляет 1000 А/мин. После нанесения пленки толщиной 1500 - 2000 А напыляют слой алюминия толщиной 1 мкм.1265894 формула изобретения Р Составитель М. Дудаков еда кто р В. Данко Техред И. Верес Заказ 5675/53 Тираж 643 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и оз крытий 113035, Москва, Ж - 35, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем, в частности к технологии изготовления фотоприемников и сверхбыстродействующих схем на подложках из антимонида индия.Цель изобретения - получение диэлектрических слоев на поверхности антимонида индия с отрицательным встроенным зарядом.На границе раздела структуры %0 - 1 пЬЬ образуется отрицательный заряд, препятствующий возникновению инверсного слоя на поверхности антимонида индия. В результате этого устраняются паразитные токи утечки, неуправляемые электрическим полем, и тем самым обеспечивает расширение диапазона выходных токов в фотодиодах и МДП-транзисторах, содержащих структуру Н 10 - 1 пЯЬ.Подложку антимонида индия р-типа проводимости марки ИСДс концентрацией примеси Ма = (1 - 2)10" сми ориентацией (111) химически полируют в 6 Я-ном растворе брома в диметилформамиде при Т = 65 С в течение 40 мин, после чего ее помещают в реакционную камеру установки ЕТМ,2.030.015 и нагревают до 100 С. Затем производят продувку камеры потоками кислорода и азота, насыщенного водными парами, с расходом газов 5 - 20 л/мин и 1 О - 200 л/мин, соответственно, в течение 5 мин, Подают поток азота, проходящий через барбатер с терракарбонилом никеля % (СО) 4, с расходом 150 - 250 мл/мин.Скорость роста % О при указанной температуре составляет 1000 А/мин, После нанесения пленки толщиной 1500 - 2000 А напы Оляют слой алюминия толщиной 1 мкм. Способ изготовления полупроводниковыхприборов на подложке антимонида р-типа проводимости, включающий проведение ионной имплантации донорной примеси в локальные области подложки, формирование на ее поверхностях окисла, омических контактов к областям п-типа проводимости и подложке и металлического электрода на поверхности 20 окисла, отличающийся тем, что, с цельюулучшения параметров приборов, формирование окисла осуществляют разложением тетракарбонила никеля при 80 - 180 С в смеси паров воды, кислорода и азота при расходе последних 5 - 20 и 10 в 2 л/мин соответственно.

Смотреть

Заявка

3884728, 11.04.1985

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ А-1631

БЕЛОТЕЛОВ СЕРГЕЙ ВЛАДИМИРОВИЧ, ПАТРАЦКИЙ АНАТОЛИЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ, ПЕТРОВ ВИКТОР НИКОЛАЕВИЧ

МПК / Метки

МПК: H01L 21/18, H01L 31/02

Метки: полупроводниковых, приборов

Опубликовано: 23.10.1986

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-1265894-sposob-izgotovleniya-poluprovodnikovykh-priborov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления полупроводниковых приборов</a>

Похожие патенты