Паяное соединение деталей из разнородных материалов

ZIP архив

Текст

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК 3 К 1 00 5) атериала, выпол ки металла, сое припоевиде пл чиваемо ненного диненно ированнои поверх- алей, и столбики металлизироприпоем поверхл и ч а ю щ е -с металли ной из де ностью о оединяющиачиваемыалей, о припоя,ванные с нос е с я тем, ч термоциклостои технологичност оно содержит допо з несмачиваемогосоединенную с м оверхностью второ и припоя соединен ем, размещенным м поверхностями се ительную сетку и рипоем материала аллизированной и и детали, а столбмежду собой приду несмачиваемыток.(56) Авторское свидетельство СССР В 737144, кл. В 23 К 1/00, 1978.Авторское свидетельство СССР331854, кл. В 23 К 1/12, 1970. (54) (57) ПАЯНОЕ СОЕДИНЕНИЕ ДЕТАЛЕЙ ИЗ РАЗНОРОДНЫХ МАТЕРИАЛОВ, преимущественно металлизированной керамической подложки с металлическим основанием, содержащее сетку из несма 801186412 с целью повышения сти соединения и еЗаказ 6479/16 Тираж 1085 Под пи сиое ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 И обре 1 с цие относится к пайке,в частности к способам пайки разцо -родных материалов и может быть испопьзовано в соединении керамической подложки с металлическим основанием. Цель изобретения - повышение термоциклостойкости соединения и его технологичности.На фиг. 1 изображено общий вид паяное соединение керамической подложки с металлическим корпусом в разрезе; ца фиг. 2 - сечение А-А на фиг.1; ца фиг. 3 - сечение Б-Б на фиг.. Паяное соединение содержит металлизцрованную керамическую подложку(фиг.11 и металлический корпус 2 со сплошными металлизированными сло ями 3, хорошо смачиваемыми мягкими припоями, слоями 4 металла, не смачиваемого мягкими припоями, Слои 4 металла на корпусе 2 и подложке 1 ло кально протравлены на всю толщину с 25 образованием сетки, Полученный рисунок облужен и ячейки сеток заполнены припоем, образуя столбики 5 (фиг,1 и 21 расчлененного припоя, 1 ежду керамической подложкой 1 и кор-Зо пусом 2 установлена рамка 6 для образования полости, заполняемой во время пайки припоем 7. Для выхода лишнего цццоя цо цемя пайки служитотверстие 8 (фнг 1 в рамке 6,На поверхность подложки 1(фиг.1)из поликора и корпуса 2 из алюмини-.евого сплава Л 16 размером 15 х 15 мм(толщина подложки 1 мм корпуса1,5 мм ) в вакууме последовательноонаносят слой хрома толщиной 500 А,слой 3 меди (фиг, ) толщиной 8 мкми снова слой 4 хрома толщиной 500 А,,Нанесение слоев хрома возможно, например, гальваническим, химическимспособом или напылением. По слою хрома на подложке и корпусе проводяттравление и получают рисунок с круг -лыми ячейками (фиг,2) диаметром0,7 мм и шагом 1,5 мм. Затем проводятлужение протравленных ячеек припоемПОИнКС (состав: олово 402, индий407, остальное кадмий и свинец), врезультате чего происходит заполнениеячеек столбиками 5 припоя (фиг.) .Между соединяемыми деталями подложкии корпуса прокладывают никелевую рамку 6, не смачиваемую припоем, высотой 200 мкм и шириной 2 мм и фольгуприпоя ПОИнКС толщиной 200 мкм. Пайкапроизводится в печи с атмосферой азота при 120 С с использованием 107-гооспиртово-канифольного флюса. Удаление лишнего припоя производится через отверстие 8 (фиг.3 ) шириной2 мм в рамке 6,

Смотреть

Заявка

3385601, 18.02.1982

МОСКОВСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ, ОРГАНИЗАЦИЯ ПЯ В-8466

СЕРГЕЕВ ВЛАДИМИР СЕРГЕЕВИЧ, КУЗНЕЦОВ ОЛЕГ АЛЕКСЕЕВИЧ, ПОГАЛОВ АНАТОЛИЙ ИВАНОВИЧ, ЧУПАХИН ВАСИЛИЙ ВАСИЛЬЕВИЧ, МАКАРЕНКОВА ЛАРИСА ИВАНОВНА, МЕДВЕДЕВ ЮРИЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ

МПК / Метки

МПК: B23K 1/00

Метки: паяное, разнородных, соединение

Опубликовано: 23.10.1985

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-1186412-payanoe-soedinenie-detalejj-iz-raznorodnykh-materialov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Паяное соединение деталей из разнородных материалов</a>

Похожие патенты