Устройство для создания регулярного микрорельефа

(19) 3(59 В 24 В 39 0 КОМИТЕТ СССР ТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙССУД АРСТВЕ ПО ДЕЛАМ ИЗ ПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН ЛЬСТВУ ВТОРСНОМУ СВИДЕ(71) Киевский ордена Ленина политехнический институт им.50-летияВеликой Октярьской социалистическойреволюции(56) 1. Шнейдер Ю.Г. Инструмент длячистовой обработки металлов давлением. Л., "Машиностроение", 1971,рис. 42 (прототип).(54)(57) УСТРОЙСТВО ДЛЯ СОЗДАНИЯРЕГУЛЯРНОГО МИКРОРЕЛЬЕФА, содержащеекорпус, в отверстии которого расположен подпятник с деформирующим шаром,н механизм нагружения последнего,о т л и ч а ю щ е е с я тем, что,с целью интенсификации процесса засчет ударного приложения нагрузок,оно снабжено установленными в корпусе лазерным излучателем и отрицательной линзой, причем последняяразмещена между деформирующим шароми лазерным излучателем, при этомдеформирующий шар выполнен из прозрачного для излучения материала, аего центр расположен на оптическойоси отрицательной линзы.92035 15 1 1 ОИзобретение относится к обработке металлов поверхностным пластическим деформированием и может быть применено при нанесении регулярного микрорельефа на трущихся поверхностях деталей для увеличения срока их работы.Известно уетройство для создания регулярного микрорельефа, содержащее корпус, в отверстии которого расположен подпятник с деформирующим шаром, и механизм нагружения последнего 11.Однако использование известного устройства при обработке закаленных деталей или.хрупких деталей малоэффективно и, как следствие, малопроизводительно.Цель изобретения - интенсиФикация процесса эа счет ударного приложения нагрузки;Цель достигается тем, что устройство для создания регулярногомикрорельефа, содержащее корпус, в отверстии которого расположен подпятник с деформирующим шаром, и механизм нагружения последнего, снабжено установленными в корпусе лазерным излучателем и отрицательной линзой, причем последняя размещена между деформирующим шаром и лазерным излучателем, при этом деформирующий шар выполнен из прозрачного для излучения материала, а его центр расположен на оптической оси линзы.На чертеже показано предлагаемое устройство.Устройство содержит корпус 1, в отверстии которого расположен выпол-. ненный из "Фторопласта" подпятник 2 с деформирующим шаром 3, контактирующим с обрабатываемой деталью 4, На корпусе: 1 установлен излучатель - лазерный генератор 5, между деформирующим шаром 3 и излучателем - лазерным генератором 5 на расстоянии Д от поверхности деформирующего шара 3 помещена отрицательная линза 5, Механизм нагружения шара выполнен в виде пружины 7, размещенной в корпусе 1, Деформирующий шар 3 выполнен из прозрачного для излучения материала, а его центр распо.ложен на оптической оси отрицательной линзы 6. Параметры получаемого микрорельефа связаны с параметрами устройства соотношениямиЬ + 4 Ь Г(Ь гЬ)+й(Ь г д-П г -20 Ь д )- 2 10 -0(Ьд+г д) =О1 Я где Ь - глубина микрорельефаЬ - ширина микрорельефа;г - радиус деформируемого шарафЭ - диаметр луча;Е - фокусное расстояние отрицательной линзы.Устройство работает следующимобразом.20 Для заданных размеров профилямикрорельефа по указанным отношениямопределяют радиус шара г, фокусноерасстояние линзы Е и расстояние Д отпоследней до поверхности шара,Деформирующий шар 3 устанавливаютна поверхность детали, создают натягв пружине 7, равный усилию обкаткии включают излучатель - лазерныйгенератор 5. Излучение фокусируется 30 линзой 6 и объемом шара 3 в пятнодиаметром Ъ в месте его контактас обрабатываемой поверхностьюдетали, и скорость относительногоперемещения шара.и поверхности в З 5 направлении одной из координат Х или(или по заданному закону) опреде-.ляется экспериментально для достижения оптимального микрорельефаи зависит от теплофизических свойств 40 материала и реализуемой плотностимощности светового потока О,ф . ото -то (Вт(омт) 4%6 р". 45где Ф - энергия излучения, Дж,Т - длительность, с.Предложенное устройство по сравнению с базовым объектом, принятым 50 за прототип, позволяет интенсифицировать процесс за счет ударногоприложения нагрузок с быстрым возрастанием давления, что позволяет прималых усилиях повысить качество 55 обрабатываемой поверхности.