Способ электролитического родирования

Номер патента: 434140

Авторы: Баткин, Колтакова, Фонд

ZIP архив

Текст

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ш 1 434140 Союз Советских Социалистических Республик(32) Приоритет осударстаенныи смите Сонета Минстрое СССР по делам изобретений и атрытий9,235,6988,8) 53) УД бликовано 30.06.7а опубликования юллетен сания 18.12.74(71) Заявитель РОЛИТИЧЕСКОГО РОДИРОВА 4) СПОСОБ Предмет изо тени еског о родирования, родия, например, из ролита, отличаю ью получения толстоор и трещин при выия, осаждение ведут ниже .10 А/дм. Изобретение относится к области гальванотехники, в частности к нанесению родиевых покрытий на металические детали и узлы с целью придания им особых физико-механических свойств.Известен способ электролитического родирования, включающий осаждение родия, например, из аминохлоридного электролита при плотности тока 0,5 - 4 А/дм.Однако при таком режиме покрытия имеют значительную пористость и сетку трещин, что ограничивает область их применения,Предложенный способ отличается тем, что осаждение ведут при плотностях тока не ниже 10 А/дмЭто способствует получению толстослойных покрытий без пор и трещин при высокой скорости осаждения,Предлагаемый способ электролитического родирования был испытан на медных образцах и деталях микроэлектродвигателей, За 15 мин электролиза при рН 9, концентрации родия 4 г/л и температуре 755 С получено светлое, гладкое, блестящее покрытие без пор и сетки трещин толщиной 10,5 мк при плотности тока 15/А/дм и толщиной 16 мк приплотности тока.30 А/дмСпособ обеспечивает максимальную скорость осаждения покрытий (до 50 мкчас) толщиной 100 и более микрон.При высоких плотностях тока процесс родирования в меньшей степени зависит от спо соба подготовки образца перед покрытием, вчастности не тербуется подслоя при родировании деталей из меди и ее сплавов.Предложенный способ дает возможностьприменения малоконцентрированных родие вых электролитов, упрощает их эксплуатациюв связи с сокращением времени их приготовления, частоты корректирования и времени подготовки ванны к работе. Уменьшение концентрации родия в электролите снижает по терн родия за счет уменьшения уноса электролита с деталями, устранения осаждения солей родня на границе раздела электролита с ванной, анодами и деталями. Способ электролитичвключающий осаждение аминохлоридного элект 25 щийся тем, что, с целслойных покрытий без п сокой скорости осажден при плотностях тока не

Смотреть

Заявка

1682681, 09.08.1972

С. Баткин, С. А. Колтакова, ФОНД ениЕРЮй

МПК / Метки

МПК: C25D 3/50, C25D 5/00

Метки: родирования, электролитического

Опубликовано: 30.06.1974

Код ссылки

<a href="https://patents.su/1-434140-sposob-ehlektroliticheskogo-rodirovaniya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ электролитического родирования</a>

Похожие патенты