Раствор для химического осаждения сплава ни кель—медь—фосфор
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 377444
Авторы: Генутене, Лун, Химической
Текст
377444 ОП ИИЗОБРЕТЕНИЯ Союэ Советских Социалистических РеспубликК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Зависимое от авт. свидетельствааЗаявлено 05 ЛЧ.1971 (Ме 41027/22 М. Кл, С 23 с 3 рисоединением заявкииоритет Комитет по делам изобретений и открытиУДК 621.793.3:669.248.3 (088.8) публиковано 17 ЛЧ.1973. ата опубликования опис юллетеньия 20,Ч 1.1973 при Совете Мииистро СССРАвторызобретени А, М, Луняцкас и И, К. ГенутенеИнститут химии и химической технологии АН Литовской аявитель ХИМИЧ И КЕЛЬ РАСТВОР ДЛ бл асти а медную илиарительно акристого паллавременного каполучают блеи коррозионее до 40% местященостади,р едм ет )изобретен 2,5 -1848натрий атрий Изобретение относится к о нанесенияхимических покрытий.Известен раствор для химического осаждения сплава никель - медь - фосфор, содержащий сернокислый никель, сернокислую медь,гипофосфит натрия.Предложенный раствор отличается от известного тем, что в него введены пирофосфаткалия, фосфорнокислый натрий двухзамещенный и лаурилсульфат натрия при определенном соотношении компонентов. Это способствует повышению содержания меди в сплавеи пластичности покрытия,Раствор содержит (в г/л):Сернокислый никель 11 - 13Сернокислая медь 3;5Гипофосфит натрия - 22Пирофосфат калия - 52Фосфорнокислыйдвухзамещенный 12 - 16Лаурилсульфат натрия 0,005 - 0,01Процесс осаждения сплава из указанногораствора осуществляют при рН 9,0 - 9,2, температуре 60 - 80 С и плотности загрузки 2 -4 дме/л. Скорость осаждения сплава при 70 С4 - 5 мк/час.При осаждении сплава на диэлектрическуюподложку ее поверхность предварительно сенсибилизуют и активируют известными спосоОГО ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВЕДЬ - ФОСФОР бами. При осаждении сплавалатунную поверхность ее предтивируют либо в растворе хлодия, либо путем подачи краткотодного импульса.Из предложенного растворае, достаточно пластичнойкое покрытие содержащ Раствор для химического осаждения спла ва никель - медь - фосфор, содержащий сернокислый никель, сернокислую медь, гипофосфит натрия, отличающийся тем, что, с целью повышения содержания меди в сплаве и пластичности покрытия, в раствор введены пи рофосфат калия, фосфорнокислый натрийдвухзамещенный и лаурилсульфат натрия при следующем соотноше)нии компонентов (в г/л):Сернокислый никель 11 - 13 25 Сернокислая медь 2,5 - 3,5Гипофосфит натрия 18 - 22 Пирофосфат калия 48 - 52 Фосфорнокислый ндв хзамещенный 12 - 16 30 Лаурилсульфат натрия 0,005 - 0,01
СмотретьЗаявка
1641027
А. М. Лун цкас, И. К. Генутене Институт химии, химической технологии Литовской ССР
МПК / Метки
МПК: C23C 18/50
Метки: кель—медь—фосфор, осаждения, раствор, сплава, химического
Опубликовано: 01.01.1973
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-377444-rastvor-dlya-khimicheskogo-osazhdeniya-splava-ni-kelmedfosfor.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Раствор для химического осаждения сплава ни кель—медь—фосфор</a>
Предыдущий патент: Раствор для химического никелирования
Следующий патент: Раствор для химического осаждения пленки с елен ида металла
Случайный патент: Трансформатор для измерения тока