Плики кер. лмикис мет. ллло. khhj “чat., krinс: , лчл”: нгч

Номер патента: 318435

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Кручинин, Метелкин

МПК: B23K 1/20, B23K 35/32, C04B 37/02

Метки: керамики, контактно-реактивной, металлом, пайки

...пай еталлом, при котором меж териалами помещают прокл его сплава и наносят на нее личающийся тем, что, с цел чества паяного соединения, лла, наносимого на прокла платину,ки кераду паяеадку тислой меью поныв качедку, исСпосоо 15 мики с мыми ма тана или талла, от шсния ка 20 стве мета пользуютДанное изобретение относится к ооласти пайки, в частности к способу контактно-реактивной пайки керамики с металлом.Известен способ пайки керамики с металлом, при котором хтежду паяемыми материалами помещают прокладку титана или его сплава и наносят на нее слой металла.Для повышения качества паяного соединения прокладку из титана покрывают слоем платины.Предложенный способ получения неразъемных соединений керамики с металлами...

Номер патента: 247023

Опубликовано: 01.01.1969

Авторы: Метелкин, Ныркова

МПК: B23K 1/20, C04B 37/02

Метки: керамики, металлом, пайки

...процесс пайки.Полученные металлокерамические узлы выдерживают нагревы в режиме пайки узлов до температуры 1200 С и выше. оженном способе дастворения металле вжигание произв ля уменьшения зационной пасты дят под давлеспециальнои меой 15 - 20 мкм, на воздухе, Со; глазурь БВ ано- аботали пай- ова- кон- моизобретени 1 редм Способ пайки кера тором сначала произ зационной пасты в п 0 мики, а затем осущ твердыми высокотеР 1 зобретение относится к области пайки, вастности к способу пайки керамики с металлом.Известен способ пайки керамики с металом, при котором предварительно производят жигание металлизационной пасты, а затем существляют пайку твердыми высокотемпеатурными припоями, Однако известный спооб не допускает применения...

Номер патента: 697269

Опубликовано: 15.11.1979

Авторы: Варенников, Козловский, Соловьев, Федько

МПК: B23K 1/20

Метки: керамикой, металлов, пайки

...-,т Эра тг:ОТ 11 тг,ткгС- ВЫСТУПЫ ПовогоХНОСТИ ЭстИЧНО СМСЩЭ 1 ВТ"- гВО Т,И- К УПГтстТН ЕТРС СВ и ИПЗКТЭЬТТИЛ С ПОВгЭРХНОС 1 ЬК ДЕ.с 1 ЛИВОЗ НИ КН ОВЕН(сг 3 ЭК ОТОПО ЭНК ЗРНО 1 О ХаРа ЕРа СгЕПЛЕНИЛ таСТИ 11 ПОКРЫТИЯ и пс)веохнсзс гк деталиГ Результэ,те пОДВОтовки ТООисхсДитПОВЫтЩЕНИЕ Зн- Г)ГОТТТЕ(ТКО".1 ЭКТИВНОСТИ 11 )1 ЛПОВЕРХНОС НЫХ СЛОЕВ МРТагЛЭт,ТССЗЗДаРТ Л-,Чг 1 ИЕ ПРЕДЛО-. Т 1 КИ ПЛЛ ГРСт"- НО С ТЛТЕг ттРНГ; с 101 г Т ИЛ С ГОВЕР)( г"Сэ:, :тти пгслсдт 131 гт эне - (гИ ТСК ". Зг С:ЕТ ЦТ )ОКОЙ (И - :(О Тг) 1 СК 1)П ИС Ос 1 ОТСТ.:ТС,НН(, .101)ЕОХОС:ТГ 1,(с:.1.1 а.1 И НсНРСГБИИ ЧсСТИТ, В г",ЕСТ( КОТГ)акта гОКРЫТИЛ С мс . эттог г-:0 3 1-.к г Гс те)(хо 1 ый сгОЙ 3 " с ч е т В н с сР с)н и л -. а с т и с) к и с," и ". Г.1 О"...

Номер патента: 795784

Опубликовано: 15.01.1981

Авторы: Каминский, Котов, Чеботарев

МПК: B23K 1/12

Метки: керамики, металлом, пайки

...покрытия. Этот процесс заполнения пор металлизационного покрытия обусловлен хорошей смачиваемостью частиц ту гоплавкого металла, покрытых пленкой окиси и стеклофазой керамики. Оптимальное протекание этого процесса обусловлено выбранной влажностью среды и временем выдержки в увлажненной среде.На третьем этапе происходит восстановление пленки окиси на поверхности частиц тугоплавкого металла, что необходимо для улучшения растекаемости припоя за счет уменьшения краевого угла смачивания и повышения адгезии припоя к металлизационному слою. На четвертом этапе припой начинает плавиться. Жидкая фаза припоя, обогащенная легкоплавкими компонентами, проникает в межзерновое пространство металлизации, смачивая поверхность металла и вытесняя...

Номер патента: 1222450

Опубликовано: 07.04.1986

Авторы: Горбачев, Кузин, Леонов, Макаренко, Тарасов

МПК: B23K 1/19

Метки: керамикой, ковара, пайки

...рт.ст.опри 800-850 С приводит к восстановлению окислов и активации металлизированных поверхностей керамики,одновременно осветляется поверх"ность ковара, что обеспечивает более равномерное растекание припоя,заполнение припоем микропор и микронеровностей при нагреве до темпера, туры пайки и при выдержке. Подогрев при температурах выше критических, при меньшем, чем в известныхспособах градиенте температур,исключает тепловую и структурнуюдеформацию тонкостенных частей ва 22450 1куумвывода, искночает эппипсность,слой припоя становится более равномерным. Как следствие, уменьшается возможность образования течей и увеличивается прочность спая при статических и динамических нагрузках.П р и м е р. Изготовляют вакуумные вводы различных диаметров,...