Способ химического никелирования полупроводников
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
Союз СоветскихСомиалистимескихРеспублик 61) Дополнительное вт. свид-ву -г,51) М, Кл,С 23 С 3/02 22) Заявлено 08,07 Я 4. (21) 911241/2 ем заявкиприсоедин 3) Приори Государственный комнтет. Совета Министров СССР во лелем изооретений и открытий) Цата опубликования описания 12,0 72) Авторы изобретения Т. И, Стурова и Н. Ф, Шаталов(71) Заявитель Специальное конструкторское бюро иприборов водниковых 54) СПОСОБ ХИ ЕСКОГО НИКЕЛИРОВАНИЯ ПОЛУПРОИОДНИКО 21 24 30 45 Хлористый пофосфитммоний х атрий лим чатрияористыйоннокислыйдо= 8-9 - 87 ммиа емпература изо как ак тОываемой г Известные способы нанесения химичес-, ,ких покрытий на неметаллические материа,лы и полупроводники не дают возможности нанесения покрытия непосредственно на из 1 делие без предварительной активизации и сенсибилизации его поверхности.Предлагаемый способ позволяет значи:тельно интенсифицировать процесс нанесе,ния покрытия и исключить такие дорогостоящие предварительные операци тивизация и сенсибилизация покр ,поверхности.Согласно описываемому способу процесс химического никелирования полупроводников, например, типа теллур-висмут-селен или теллур-висмут-сурьма, ведут в присутствии катализатора путем кратковременного его соприкосновения с покрываемой поверхностью в начальной стадии осаждения. Так каккатализатор служит лишь для возбуждения реакции, то его следует извлечь из ванны при дальнейшем протекании процесса.Состав раствора (в /л) и режим нанесения покрытия: 1. Способ химического никелирования полупроводников, например, типа теллур+висмут-селен, о т л и ч а ю щ и й с я 1;гем, что, с целью интенсификации процес.са и исключения предварительной активизалии и сенсибилизации изделий, осаждение ведут в присутствии катализатора путем кратковременного его соприкоснове.1ния с покрываемой поверхностью в началь ,ной стадии процесса.2, Способ по п.1, о т л и ч а ю щ и и ;с я тем, что, в качестве катализатора используют металл или материал, на ко,тором происходит более активное восстановление никеля, чем на поверхности полупроводников.
СмотретьЗаявка
911241, 08.07.1964
СПЕЦИАЛЬНОЕ КОНСТРУКТОРСКОЕ БЮРО ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
СТУРОВА Т. И, ШАТАЛОВА Н. Ф
МПК / Метки
МПК: C23C 3/02
Метки: никелирования, полупроводников, химического
Опубликовано: 25.03.1976
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-213512-sposob-khimicheskogo-nikelirovaniya-poluprovodnikov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ химического никелирования полупроводников</a>
Предыдущий патент: Способ электролитического осаждения сплава кадмия
Следующий патент: Способ изготовления валиков с твердой поверхностью и мягкими торцами
Случайный патент: Нагрузочное устройство с имитатором момента инерции