Стурова

Номер патента: 213512

Опубликовано: 25.03.1976

Авторы: Стурова, Шаталова

МПК: C23C 3/02

Метки: никелирования, полупроводников, химического

...материа,лы и полупроводники не дают возможности нанесения покрытия непосредственно на из 1 делие без предварительной активизации и сенсибилизации его поверхности.Предлагаемый способ позволяет значи:тельно интенсифицировать процесс нанесе,ния покрытия и исключить такие дорогостоящие предварительные операци тивизация и сенсибилизация покр ,поверхности.Согласно описываемому способу процесс химического никелирования полупроводников, например, типа теллур-висмут-селен или теллур-висмут-сурьма, ведут в присутствии катализатора путем кратковременного его соприкосновения с покрываемой поверхностью в начальной стадии осаждения. Так каккатализатор служит лишь для возбуждения реакции, то его следует извлечь из ванны при дальнейшем протекании...