175144
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 175144
Текст
О П И С А Н И Е 17544ИЗОБРЕТЕН ИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистицеских Респубпикависимое от авт. свидетельст аявлено ОЗХ,1963 ( 835480/ л, 21 д, 11 о 2 с присоединением вкиМПК Н 01 риоритет Государственныйомитет ло деламизобретенийи открытий СССР621.382,002;627.7 (088.8) 1965, Бюллетень К публиковано 21. 8.Х 1.1965 публикования описани Авторыизобретени П. Вейдеман ална Рижский приборостроительный завод СНХ Латвийской ССР аявитель ПОСОБ СКРЕПЛЕНИЯ МЕЛКИХ ЛЕЙ Подггисная грутга Л 3 Известны способы скрепления (или склеивания) мелких деталей путем заливки их связующим веществом. Эти способы предусматривают крепление деталей к подложке. В случае двухстороннего шлифования необходимо отде лять детали от подложки и крепить их на противоположную сторону,Предложенный способ скрепления мелких деталей, например гранул полупроводниковых материалов, для двухстороннего шлифования 10 их отличается от известных тем, что гранулы насыпают в один слой на подложку, смачивают раствором целлулоида в ацетоне, накрывают целлулоидной пленкой и после сушки отделяют полученную пластину с деталями 15 от подложки для последующей шлифовки и полировки.Способ позволяет повысить производительность труда на операции шлифовки гранул.Способ заключается в следующем. Гранулы 20 полупроводникового материала насыпают в один слой на плоскую металлическую (стальную, дюралюминиевую, винипластовую или др.) подложку, смачивают раствором целлулоида в ацетоне, накрывают пленкой целлу лоида и медленно высушивают, например при комнатнои температуре, в течение 3 - 4 час под стеклянным колпаком. Затем пленку с деталями отделяют от подложки и шлифуют на обычных шлифовальных станках,После шлифовки и полировки целлулоид легко удаляют растворением его в ацетоне. Толщина целлулоидной пленки 0,3 лглг, связующий раствор содержит примерно 94% (весовых) ацетона и 67 О целлулоида.Скрепление пластин может быть осуществлено и путем неоднократной заливки их раствором и высушивания его до получения требуемой толщины пленки,Предмет изобретенияСпособ скрепления мелких деталей, например гранул полупроводниковых материалов, путем заливки их связующим веществом, отличаюигийся тем, что, с целью увеличения производительности труда при последующей операции шлифовки, гранулы насыпают в один слой на подложку, смачивают раствором целлулоида в ацетоне, накрывают целлулоидной пленкой и после сушки отделяют полученную пластину с деталями от подложки для последующей шлифовки н полировки.
СмотретьЗаявка
835480
МПК / Метки
МПК: H01L 21/47
Метки: 175144
Опубликовано: 01.01.1965
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-175144-175144.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">175144</a>
Предыдущий патент: Способ регулирования величины коэффициента усиления по току германиевых транзисторов
Следующий патент: Электровакуумный прибор
Случайный патент: Способ получения алкил-орто-оксифенилфосфитов