Способ подготовки плат для печатных схем11. -.: ; ая-t-iia
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
Союз Советских Социалистических Республикавт. свидетельстваЗависимо Заявлено 05.Ч 1,1963 ( 840515/26.-9) рисоедциецием заявкиМПК Н 01 Приорите Государственный комитет ло делам изобретений и открытий СССРУДК -1965, Бюллетень М публикован коваиия описания 21.1.1965 Да Авторыизобретения Н, Волков и К, И. Лаушки 3 аявител ь 4 Я ПЛАТ ДЛ ПОСОБ ПОДГОТО При известных способах подготсвки плат для печатных схем, основанных иа покрытии г;оверхности плат несколькими (4 - 5) слоями лака и гидропескоструйцой обработке лаки- рова,шой поверхности, технологический процесс получается довольно сложным, так как каждое лаковое покрытие требует двухчасовой суипеи при температуре 80 - 100 С. Кроме того, гидропескоструйцая обработка повышает процент брака,В предложенном способе подготовки плат для печатных схем существенное упрощение технологического процесса и повышение адгезии поверхности плат достигнуто г анесением на невысохший слой лака мелкодисперсиого диэлектрического материала, например безводной окиси алгомииия. В качестве диэлектрического материала может быть также использсваи мелкоразмолотый кварцевый песок, стеклянная пыль и т. д. После нанесения подвер 0 С, Для плат моа. Песконном спосперсныйость пла- наносих проводгатериала плату пературе 80 - 10 ических свойств ны два слоя лак плат при описа ак как мелкоди ный на поверхг ысокую адгезию платы печатны диэлектрического ь гают сушке при тем повышения диэлектр гут быть использова 5 струйная сбработкасобе ие требуется, т диэлектрик, наклеен ты, обеспечивает в мых на поверхность 0 ников. изобретен ПредметСпособ подготовкиоснованный на пок 15 слоем лака, отгичагоупрощения процесса шеиия адгсзии повер ший слой лака н диэлектрический мат 20 ную окись алюминия схем, плат целью повы- ысохрсцый езводля печатныхповерхности тем, что, с вки плат и плат, на нев мелкодиспенапример б плат д рытии гцийся подгот хи ости анссят ериал,одггггсная группа14 ганизация Государственного комитета электронной техники ССХЗ
СмотретьЗаявка
840515
Организаци Государственного комитета электронной техники ССХЕ
Н. Н. Волков, К. И. Лаушкин
МПК / Метки
МПК: H05K 3/28
Метки: ая-t-iia, печатных, плат, подготовки, схем11
Опубликовано: 01.01.1965
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-167553-sposob-podgotovki-plat-dlya-pechatnykh-skhem11-aya-t-iia.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ подготовки плат для печатных схем11. -.: ; ая-t-iia</a>
Предыдущий патент: 167552
Следующий патент: 167554
Случайный патент: Способ торможения выемочной машины