Способ подгонки тонкопленочных резисторов в номинал

1. СПОСОБ ПОДГОНКИ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ В НОМИНАЛ, включающий локальное формирование металлических участков на резистивном слое посредством инструмента приварки, отличающийся тем, что с целью повышения технологичности и надежности, для локального формирования металлических участков используют концы проволоки или полости фольги, а после приварки и устранения инструмента приварки оставшуюся часть проволоки или полоски фольги удаляют.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что локальное нанесение металлических участков осуществляют посредством ультразвука с нагружающим воздействием.

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к технологии тонкопленочного производства, и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных микросхем.
Известны способы подгонки номиналов резисторов, основанные на изменении удельного поверхностного сопротивления и формы нанесенного резистивного слоя (И.Е.Ефимов и др. "Микроэлектроника". М.: Высшая школа, 1986, с.359). Эти способы направлены на одностороннее увеличение номинала.
Известен способ изменения номинала резистора, направленный как на увеличение, так и уменьшение номинала (заявка Японии N 55-43618, кл. Н 01 С 27/01, 1980). По этому способу предлагается изменять номинал резистора введением дополнительного электрода, перемещающегося вдоль резистора. Реализация данного способа затруднена из-за необходимости обеспечения надежного и постоянного контакта резистор-подвижный электрод.
Известен также способ подгонки тонкопленочных резисторов путем прикрепления к поверхности резистивного слоя термокомпрессией отпечатков электропроводного материала (заявка ФРГ N 2039920, кл. Н 01 С 17/22, 1976), выбранный за прототип.
Этот способ требует высокой температуры в технологическом процессе, нанесение слоев проводящего материала возможно только на металлических низкоомных никелевых сплавах, в качестве которых используется дорогостоящий материал - золото.
Цель изобретения - повышение технологичности и повышение надежности контактного соединения металлических участков.
На чертеже представлены технические средства для реализации заявляемого способа.
На чертеже и в описании приняты следующие обозначения: 1 - измерительные щупы, 2 - разъемный соединитель, 3 - омметр, 4 - плата с подгоняемыми резисторами, 5 - вакуумный столик, 6 - пантограф, 7 - электрод, 8 - рычаг управления электродом.
Предлагаемый способ реализуется следующим образом. Изготовленную по тонкопленочной технологии плату с резистивным слоем и проводниками устанавливают на вакуумный столик ультразвуковой установки СКЦИ.442.184.001, при этом вакуумный столик установки заменяется на приспособление для измерения величины номинала резистора в процессе подгонки. Данное приспособление представляет собой вакуумный столик и два подвижных контактных устройства 1 - измерительные щупы, которые соединителями 2 подключены к измерительному прибору 3.
Процесс подгонки резисторов в номинал заключается в следующем. Плату 4 с завышенным по номиналу резистором устанавливают на вакуумный столик 5 и включают "вакуум". С помощью пантографа 6 подводят один из подгоняемых резисторов под электрод 7 установки СКЦИ и устанавливают на контактные площадки резистора измерительные щупы 1, с помощью которых контролируют величину номинала резистора диаметром 3. При установленном режиме генератора помещают отрезок алюминиевой фольги (проволоки) между электродом 7 установки и подгоняемым резистором. Опускают электрод 7 с помощью рычага управления 8, осуществляя локальную приварку фольги (проволоки) к резистивному слою. Затем отпускают электрод управления инструментом и отрывают фольгу (проволоку) от приваренного конца, при этом на резистивном слое остается алюминиевый отпечаток. Проконтролировав с помощью омметра изменение величины сопротивления резистора, при необходимости операция повторяется до получения требуемого сопротивления.
Общая площадь отпечатков должна быть не более 30% общей площади резистора с учетом устанавливаемого запаса по мощности для тонкопленочных резисторов (30% по ГОСТ 107. 460084.200-88).
Необходимые режимы ультразвуковых колебаний и давления обеспечиваются промышленной установкой СКЦИ 442.184.001, мощность УЗ генератора - 04-05 в относительных единицах, время сварки - 20-50 мс, груз на линейке механизма нагружения 100 г. Учитывая хорошую адгезию резистивной пленки к подложке, а также то, что проводящий отпечаток наносится из мягкого материала, после отрывания проволоки резистивный слой не будет нарушен. Ультразвуковое воздействие обеспечивает в отличие от термокомпрессионного более глубокую диффузию, следовательно, более высокую надежность соединения.
Назначение: изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к технологии тонкопленочного производства, и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных микросхем различного применения. Сущность изобретения состоит в уменьшении завышенного сопротивления резистора путем нанесения отпечатков из проводящего материала на резистивный слой с помощью воздействия ультразвуковых колебаний при дополнительной нагрузке на инструмент. Способ позволяет повысить надежность и качество контактного соединения проводящего отпечатка с резистивным, уменьшить брак, возникающий при изготовлении тонкопленочных резистивных структур. Отпечатки преимущественно формируют из алюминиевой проволоки или полоски фольги. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.