Способ определения профиля распределения параметров материала подложек

Номер патента: 1748579

Авторы: Герасименко, Мажирин

Описание

Способ определения профиля распределения параметров материала подложек, включающий изготовление химического среза подложки путем вертикального погружения ее в травитель с последующим постепенным ее подъемом из травителя и измерение значений параметра материала подложки вдоль поверхности химического среза, отличающийся тем, что, с целью повышения точности определения профиля параметров, перед изготовлением химического среза подложки теоретически или по результатам предварительных измерений рассчитывают в виде кусочно-линейной функции приближением П(х) для искомого распределения параметра по глубине х подложки, травитель выбирают обеспечивающим скорость Т травления материала подложки 10-7 см с-1 < T < 10-5 см с-1, а скорость С - подъема подложки из травителя выбирают равной
10-4 см с1 при C* 10-4 см c-1,
C* при 10-4 см c-1< C*< 1 см c-1,
1 см c-1 при C* 1 см c-1,
где
imaximin) - разница максимального и минимального значений П(х) на i-м участке ее возрастания или убывания,
ХТ - толщина стравленного слоя подложки в месте ее пересечения с поверхностью травителя,
Г(х) - абсолютная величина производной П(х) по глубине х подложки;
n - число участков возрастания и убывания П(х),
Y0 - длина химического среза (Y0 1 см).

Заявка

4785386/25, 22.01.1990

Институт физики полупроводников СО АН СССР

Мажирин А. П, Герасименко Н. Н

МПК / Метки

МПК: H01L 21/66

Метки: параметров, подложек, профиля, распределения

Опубликовано: 20.05.2000

Код ссылки

<a href="https://patents.su/0-1748579-sposob-opredeleniya-profilya-raspredeleniya-parametrov-materiala-podlozhek.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ определения профиля распределения параметров материала подложек</a>

Похожие патенты