Лобенцов

Номер патента: 1352306

Опубликовано: 15.11.1987

Авторы: Зиябаев, Кузнецов, Лобенцов, Погалов, Якубов

МПК: G01N 3/24

Метки: жесткости, образца, сдвиг, соединения

...при абсолютно жестком соединении; на фиг. 3 - то же, при соединении частей деформированного образца, жесткость которых одинаковая; на фиг. 4 -- то же, при соединении частей деформированного образца, жесткость которых разная.Способ осуществляется следуюгцим образом. 20Образец соединения 1 в виде балки прямоугольного поперечного сечения или пластины, состоящей из двух частей 2 и 3, соединенных, например клеем, пайкой, сваркой или иным способом, размещают поверхною параллельной плоскости соединения на двух опорах 4 и 5.На боковой поверхности образца между опорами 4 и 5 размещают измерители 6 деформации, по меньшей мере по два, расположенных по высоте рассматриваемого поперечного сечения образца. Число рассматриваемых сечений назначают...

Номер патента: 1054929

Опубликовано: 15.11.1983

Авторы: Газаров, Гусев, Лобенцов, Шлыков

МПК: H05K 1/11

Метки: блок, радиоэлектронный

...установка наборапараллельно расположенных плат и ихсоединение между собой и с ортогонально расположенными объединительными45 платами; на фиг 2 и 3 - предлагаемое устройство, разрезвариантывыполнения),Радиоэлектронный блок для соединения параллельно расположенных печатных плат с перпендикулярно расположенным по отношению к ним объединительными контактными платами фиг Цсодержит контактные элементы 1, размещенные на упругих О -образных перемычках 2, концы которых соединеныс параллельно расположенными печатными платами 3, ответные контактные элементы 4, расположенные нагибкой изоляционной монтажной плате 5 Контактные элементы 4 включа 60 ют печатные контактные площадки б сметаллизированными отверстиями 7,заполненными припоем 8, при...

Номер патента: 898629

Опубликовано: 15.01.1982

Авторы: Лобенцов, Нурминский

МПК: H05K 1/14

Метки: клеевое, соединение

...отверстиями 4, заполненными клеем.На жесткое алюминиевое оснсеание 1 нанесен сплошной слой клея, на котором расположена гибкая диэлектрическая прокладка 3 с перфорированными отверстиями 4, Затеи диэлектрическая прокладка 3 прокатывается валиком до момента выхода клея через отверстия 4 на внешнюю поверхность этой прокладки 3, устанавливают гибкую многослойную плату 5 с навесными элементами 6 так, цтобы металлизированные межслойные соединения 7 платы попадали в отверстия 4 прокладки 3, заполненные клеем. Склеиваемые детали сжимают под давлением 2 кГ/см и выдерживают их при температуре отверждения клея, например, МКв течение 2-х ч. 20 25 89862ящий из распорных элементов и слоя клея, распорный элемент выполнен в виде гибкой диэлектрической...

Номер патента: 843324

Опубликовано: 30.06.1981

Авторы: Лобенцов, Тамонова, Ткачев, Шлыков

МПК: H05K 1/11

Метки: контактный, узел

...размещены одна под другой и соединены металлом 5, например легкоплавким припоем, размещенным в сквозном отверстии секций и разделяющего диэлектрического слоя.Пример. На диэлектрических слоях из полиимидной пленки толщиной 0,04 мм вакуумным напылением нанесен сплошной слой меди толщиной 0,015 мм, фотолитографией на всех слоях выполнены секции контактных площадок, площадка 2 имеет размеры 0,4 л 0,4 мм и предназначена для соедине - нияе проводниками коммутационной разводки диэлектрического слоя, площадка 3 имеет размеры 0,40,6 мм и предназначена для присоединения внешних проводов большого сечения, например, провода ГФ 100 М-О,ОЗ, состоящего из семи медных жил диаметром 0,07 мм. Секции контактных площадок верхних диэлектрических слоев...

Номер патента: 677841

Опубликовано: 05.08.1979

Авторы: Левицкий, Лобенцов, Мухин

МПК: B23K 1/20

Метки: пайку, подготовки, проводников

...изготовленные методом сеткографии из серебряно-палладиевой пасты, на керамическом основании микросхемы погружают в 25 расплав ПОСК(содержание кадмия18 мас. %), нагретый до 180 - 200 С и выдерживают в течение 20 сек. При этом на поверхности проводников формируется барьерный слой. Затем основание с провод- ЗО никами погружают в расплав припоя677841 Составитель А. Рычагов Техред Н, Строганова Корректор В. Петрова Редактор Е. Братчикова Заказ 2005/9 Изд.5 Тираж 1222 ПодписноеНПО Поиск Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Типография, и р. С апунова, 2 3ПОС, нагретый до 210 - 240 С, выдерживают в течение 2 - 7 сек и плавно извлекают из припоя. Получают качественное покрытие под...

Номер патента: 588668

Опубликовано: 15.01.1978

Авторы: Лобенцов, Мухин

МПК: H05K 3/00

Метки: нанесения, покрытия, равномерного, слоя, тонкого

...только на тех участках, где она больше требуемой нормы, это приводит к появлению отдельных участков с заниженной высотой покрытия, что отрицательно сказывается на качестве выполнения последующих операций,На гибкой фольге 1 со сквозными отверстиями 2 выполнены опорные выступы 3, высота которых соответствует заданной максимальной толщине покрытия припоем платы 4.Гибкая фольга 1 закреплена при помощимеханизма 5 на ванне б, заполненной расплавленным материалом покрытия, например припоем 7 и глицерином 8, Плата 4 микросхемы с облуженными контактными пло щадками и проводниками установлена в держателе 9.Гибкая фольга 1 соприкасается с платой 4в зоне выхода ее из расплавленного материала покрытия и сцепляется с ней за счет дей ствия сил...

Номер патента: 538834

Опубликовано: 15.12.1976

Авторы: Лобенцов, Мухин, Недельчик

МПК: B23K 1/20

Метки: пайки, разнородных

...2, хорошо смачиваемого припоем 3, например, золото или медь.Металл наносят в виде отдельных линий сзазором, соответствующим получению требуемой плотности расположения припойных участков, Покрытие металла припоем может быть выполнено предварительно (до пайки деталей) одним из известных способов, на пример погружением в расплав припоя, или непосредственно в момент пайки деталей (между распаиваемыми деталями укладывают припойную пластинку). Аналогично выполняют подготовку и на алюминиевом корпусе 4, 15 но смачиваемые припоем металлизированныелинии 5 выполняют так, чтобы при совмещении паяемых деталей они пересекались с линиями металла 2 основания. Поверхности, подлежащие пайке офлюсовывают, совмеща ют и прижимают друг к другу в...

Номер патента: 521672

Опубликовано: 15.07.1976

Авторы: Лобенцов, Мухин

МПК: H05K 3/34

Метки: пайки, плат

...припоя при изготовлении межслойных соединений на платах в предлагаемом устройстве на гибкой ленте выполнены 15 углубления, а ведомый ролик подпрукицен относительно паяемой поверхности детали.На чертеже изобракено предлагаемое устройство,Оно состоит из ванны 1, узла для подачи 20 припоя, выполненного в виде гибкой ленты 2 с углублениями 3, транспортирующего устройства с роликовым механизмом 4, имеющего дополнительный ьедомый годпружицецный голик 5, смоцтровяццый од раоочим участком ленты.н 5 ТпойеЗО РЯООТ" Е ССГГ 11 00 Я"ОМ прогрева до темпсрят ь пИ Яключают тргцСпортцруОц ро.Пко:ь мсхац.1,".;. 30 Гцбкач лента 2 начинает перемещаться, увлекая ЗЯ собой цаход 5 тщцй Я ц ваццс 1;идкий прпой в ко,ц,С твс, Опрсдсляемох свойствямц с.,з цзасмос...