Устройство для пайки плат
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
; 52672 Смен Соеетванщ Соцналнднческж Реолублнкннъ 161) Д ьцое к явт, свид-ву ,04.75 (21) 227031 нием заявкиОЛЦ л Кл 2 Н 05 К 334 . 23 К 3(06 Б 23 К 1(08 О 22) аявлецо соед с 2 Го.дароеенный коннтетСовета Министров ССС иорит 53) ьЛ 5.07,6. Бюллетецьания описания 08.07.7 6 д 1 01 щ(088.8) Опубликовано ло делаи нзобрете н открьтий Да публик 172) Авторыизобретени Г, Мухин ,". В. А. Лобенцо 1) Заявител.рмул :зооостсц Изобретение относится к области паики, в частности к устройствам для подачи припоя.Известно устройство для пайки плат, содеркащее ванну с припоем и узел для подачи припоя, выполненный в виде гибгой ленты с 5 транспортирующим оярабаном и ведомым роликом.Однако известное устройство не обеспечивает возможности пайки микросхем с отверстиями, предназначенными для размещения в 10 них межслойных паяных соединений.Для осуществления вдавливания дополнительного количества припоя при изготовлении межслойных соединений на платах в предлагаемом устройстве на гибкой ленте выполнены 15 углубления, а ведомый ролик подпрукицен относительно паяемой поверхности детали.На чертеже изобракено предлагаемое устройство,Оно состоит из ванны 1, узла для подачи 20 припоя, выполненного в виде гибкой ленты 2 с углублениями 3, транспортирующего устройства с роликовым механизмом 4, имеющего дополнительный ьедомый годпружицецный голик 5, смоцтровяццый од раоочим участком ленты.н 5 ТпойеЗО РЯООТ" Е ССГГ 11 00 Я"ОМ прогрева до темпсрят ь пИ Яключают тргцСпортцруОц ро.Пко:ь мсхац.1,".;. 30 Гцбкач лента 2 начинает перемещаться, увлекая ЗЯ собой цаход 5 тщцй Я ц ваццс 1;идкий прпой в ко,ц,С твс, Опрсдсляемох свойствямц с.,з цзасмос гатер:.- - . г лепты, ско- РОСТЬО Сс ПЕ 1;СМСЦЕнЦ 51 Ц ТС.ПСРЯТУРОн ПРИ- поя, а имсощцсс;1 ця лент;,гл;олсцця 3 ;ЯПОЛ:ЯЮТСЯ ЧОПОЛНИТЕЛЬЫМ КОЛЦЧССТВОМ жидкого припоя. Изделие, ця котором требуется получить паяное соединение, совмещают с раоочцм учястком ленты. Прц этОм Годпрукиненцый 1 олик 5 пр 1 жимает лсцт; к цзделцю с задаццым усилием, я прц прохождеиц углубления оздаст дополнительное давлениеКидкцй припой, находящийся в углублении, принудительно подается в отверстие 1 впадину) на изделии. За время соприкосновения изделия с рабочим участком ленты зто взаимодействие может повтор 5 ться многократно, после чего рабочий участок изделия прогревается до температуры пайки, а дополнительно вводимый припой взаимодействует с припоем контактной площадки основания, заполняет отверстие в проводнике л полцамцдцой пленке, зтцм достигается голучснцс мсжслойного паяцого соединения. н
СмотретьЗаявка
2127031, 22.04.1975
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Р-6429
МУХИН ВИКТОР ГРИГОРЬЕВИЧ, ЛОБЕНЦОВ ВЯЧЕСЛАВ АЛЕКСЕЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H05K 3/34
Опубликовано: 15.07.1976
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-521672-ustrojjstvo-dlya-pajjki-plat.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для пайки плат</a>
Предыдущий патент: Приемник звукового давления
Следующий патент: Теплица для выращивания опытных растений
Случайный патент: Способ очистки газа (пара) от взвешенных частиц