Способ подготовки проводников под пайку

УУ 841 пцб опиалиие ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз йоветских Социалистических Республик(22) Заявлено 29,07.74 (21) 2050655/22-02 1) М. КлВ 2 1/20 1/04 с присоединением заявки Гасударственный комитет СССР(45) Дата опубликования описания 05.08.79 53) УДК 621.793.52:(71) Заявит 54) СПОСОБ ПОДГОТОВКИ ПРОВОДНИКОВ ПОД ПАЙК Изобретение относится к пайке металлических изделий легкоплавкими припоями, в частности к подготовке изделий под пайку, и может быть использовано в радиоэлектронике при изготовлении микросхем, пайке керамических оснований с проводниками, содержащими драгоценные металлы, например серебро и т. п.Наиболее близким по технической сущности к предложенному изобретению является способ подготовки проводников под пайку, включающий создание на поверхности барьерного оловосодержащего слоя и слоя легкоплавкого припоя для пайки последовательным погружением проводников в соответствующие расплав 11. При таком способе при подготовке коммутационных проводников на основе меди под пайку барьерный слой, ограничивающий растворение материала проводников в легкоплавком припое для пайки, создают погружением в оловосвинцовый расплав, содержащий не менее 90 мас. % свинца, при температуре 350 в 4 С.Основным недостатком известного способа является сравнительно высокая растворимость проводников, содержащих драгоценные металлы, в частности серебро, в легкоплавких припоях для пайки, например, в олове, ПОСи т, п. 2Целью изобретения является ограничениерастворимости серебросодержащих проводников в расплаве припоя для пайки.Поставленная цель достигается тем, чтобарьерный слой создают путем погружения в расплав олова или его сплава со свинцом, дополнительно содержащем 18 - 32 мас, % кадмия.Для подготовки серебросодержащих про водников под пайку на их поверхности создают барьерный олово-кадмиевый или олово-свинец-кадмиевый слой и слой легкоплавкого припоя, например из ПОСили олова, путем последовательного погру жения проводников в соответствующие расплавы, причем последняя операция может осуществляться в широких интервалах режимов: изменение температуры допускается от 150 до 350 С, время погружения - от 2 20 до 60 сек и более.П р и м е р 1. Коммутационные проводники, изготовленные методом сеткографии из серебряно-палладиевой пасты, на керамическом основании микросхемы погружают в 25 расплав ПОСК(содержание кадмия18 мас. %), нагретый до 180 - 200 С и выдерживают в течение 20 сек. При этом на поверхности проводников формируется барьерный слой. Затем основание с провод- ЗО никами погружают в расплав припоя677841 Составитель А. Рычагов Техред Н, Строганова Корректор В. Петрова Редактор Е. Братчикова Заказ 2005/9 Изд.5 Тираж 1222 ПодписноеНПО Поиск Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Типография, и р. С апунова, 2 3ПОС, нагретый до 210 - 240 С, выдерживают в течение 2 - 7 сек и плавно извлекают из припоя. Получают качественное покрытие под последующую пайку. Растворения проводников и растрескивания пластин 5 не наблюдалось при трехкратном погружении пластин в расплав припоя ПОС, нагретого до 240 С, при выдержке в течение 5 час. В то же время при использовании барьерного слоя из сплава олово - свинец 1 О с содержанием последнего 90/о масс (по известному способу), полученного погружением в соответствующий расплав, нагретый до 340 С, и выдержкой в нем в течение 20 сек, приводит к растворению проводни ков после выдержки в припое для пайки ПОСпри 240 С в течение 1 - 2 мин,П р и м е р 2. Ферритовые пластины с серебросодержащими проводящими покрытиями подготавливают под пайку, как в 20 примере 1, но барьерный слой создают погружением в расплав олово - кадмий с содержанием последнего 32 мас. %, нагретый до 210 С. Получают качественное покрытие под пайку. При сопоставительном испыта нии, как это описано в примере 1, установлено, что растворения проводников и растрескивания пластин не наблюдалось при подготовке их по предложенному способу, в то время как осуществление процесса под готовки по известному способу приводит не только к растворению материала проводников, но и к растрескиванию пластин,Из приведенных примеров следует, что предложенный способ обладает техникоэкономическими преимуществами по сравнению с существующим способом, в частности позволяет значительно снизить растворимость сер ебросодержащих проводников в припое для пайки, расширить температурный интервал нанесения последнего и диапазон допустимого пребывания в нем, Это существенно облегчает проведение последующих сборочных операций микросхем,Формула изобретенияСпособ подготовки проводников под пайку, включающий создание на поверхности барьерного оловосодержащего слоя и слоя легкоплавкого припоя для пайки последовательным погружением проводников в соответствующие расплавы, отличающийся тем, что, с целью уменьшения растворения серебросодержащих проводников в расплаве припоя для пайки, барьерный слой создают путем погружения в расплав олова или его сплава со свинцом, дополнительно содержащем 18 - 32 мас. % кадмия.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе 1. Патент ГДР Мв 83287, кл. 49 Ь 1/02, 1971.