Фенченко

Номер патента: 651911

Опубликовано: 15.03.1979

Авторы: Каневский, Починкова, Семенов, Фенченко

МПК: B23K 1/06

Метки: микропроводов, обмоточных, пайки, эмальизоляции

...проводов в эластичной изоляции с одновременным разрушением изоляции в зоне пайки и самой пайкой 4,Однако использование этого высокопроизводительного способа для пайки микро- проводов в эмальизоляции затруднено из-за специфики разрушения эмальизоляции,Целью изобретения является повышение производительности пайки микропроводов в эмальизоляции и качества соединения.Эта цель достигается тем, что по предлагаемому способу разрушение эмальизоляции на микропроводах производят в процессе пайки путем приложения к паяющему инструменту повторяющейся ударной нагрузки,651911 Составитель Ф. КонопелькоТехред О. Луговая КорректорТираж 1221 ПодписноеГосударственного комитета СССРделам изОбретений и открыл ийосква, Ж, Раушская иаб., д. 4/5Патент, г....