Способ пайки обмоточных микропроводов в эмальизоляции

Номер патента: 651911

Авторы: Каневский, Починкова, Семенов, Фенченко

ZIP архив

Текст

ЧИТАЕМ ж". ф":ОлиЪтем 4а ОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕН ИЯ К АВТОРСКОМУ СВИЯВТВЛЬСТВУ Союз СоветскнхСоциалмстнческкхРеспублик и 651911(21) 2406443/2551) М. Кл, В 23 К 1/06 с присоединением заявки21 Р 15/00 21 1 15/08 Гюсударстееиный комитет СССР аа делам изесретеиий и открытийь 1 ата опубли вания описан 03.) Заяритель 54) СПОСОБ ПАЙКИ ОБМСгГ В ЭМАЛЬИЗОЛМИКРОПРОВОЦОВ химико-терм ой изоляции при температ е приведен ления п е хема устроист аемого спосо На чертеж адля осуществ р дпайки.Устройство включает(на чертеже не показан) электродвигатель на валу которого Изобретение относится к области пайки, в частности к способам пайки с наложением колебаний.Известен способ пайки проводов с эмаль- изоляцией с предварительным разрушением эмалевой изоляции нагревом провода на спиртовке или спирали 1,Известен также способ ического разрушения эмалев в расплаве натриевой щелочи У- ре 350 - 360 С 2.Недостатками известных способов являются низкая производительность из-за разделения операций разрушения изоляции и пайки, снижение механических свойств микропроводов и вредные условия труда.Известен способ пайки обмоточных микро проводов в эмальизоляции, при котором производят механическое разрушение эмаль- изоляции на микропроводах в зоне пайки нагретым паяюшим инструментом с одновременным лужением и последующей пайкой 3.Разрушение изоляции обычно производят на винипластовой пластине механическим скоблением провода. 2Недостатком способа является низкое качество пайки и производительности из-за снижения механических свойств проводов и разделения операций лужения и пайки.Известен способ пайки проводов в эластичной изоляции с одновременным разрушением изоляции в зоне пайки и самой пайкой 4,Однако использование этого высокопроизводительного способа для пайки микро- проводов в эмальизоляции затруднено из-за специфики разрушения эмальизоляции,Целью изобретения является повышение производительности пайки микропроводов в эмальизоляции и качества соединения.Эта цель достигается тем, что по предлагаемому способу разрушение эмальизоляции на микропроводах производят в процессе пайки путем приложения к паяющему инструменту повторяющейся ударной нагрузки,651911 Составитель Ф. КонопелькоТехред О. Луговая КорректорТираж 1221 ПодписноеГосударственного комитета СССРделам изОбретений и открыл ийосква, Ж, Раушская иаб., д. 4/5Патент, г. Ужгород, ул. Проектная,едактор Л. Васильковааказ 925/1 ОЦНИИПИпо113035, МФилиал ППП овальчук посажен кулачок 1. Профиль кулачка позволяет осуществлять возвратно-поступательное перемещение паяющего стержня 2 и производить им под действием пружины 3 удары по паяемому соединению 4. Стержень 2 размещен в электронагревателе 5. Удар ные нагрузки нагретого паяющего инструмента, воздействуя на эмальизоляцию, частично разрушают ее сплошность и нарушают адгезию ее с проводом и, как следствие, возникает возможность проникновения флюса и припоя к оголенным местам провода, а затем под действием сил смачивания и паров кипящего флюса под слой эмальизоляции, в результате чего последняя отрывается от поверхности провода, и происходит пайка соединения. 15Способ применим при пайке проводов между собой и с контактными площадками н другими элементами.Формула изобретенияСпособ лайки обмоточных микропроводов в эмальизоляции, при котором производят механическое разрушение эмальизоляции на микропроводах в зоне пайки нагретым паяющим инструментом, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности пайки и качества соединения, операции разрушения эмальизоляции совмещают с процессом пайки, для чего к паяющему инструменту прикладывают повторяющуюся ударную нагрузку. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1, Апухин Г, И., технология пайки монтажных соединений в приборостроении, Госэнергоиздат, 1975. 2. Электронная техника, Серия 9, 1970,.вып. 1, радиокомпоненты. 3. Авторское свидетельство СССР74250, кл. В 23 К 1/20, 1947. 4, Патент США344434,.кл. 219 - 85,1969.

Смотреть

Заявка

2506443, 24.09.1976

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Г-4652

КАНЕВСКИЙ ЯКОВ МОИСЕЕВИЧ, ПОЧИНКОВА ЗИНАИДА ИВАНОВНА, ФЕНЧЕНКО ВЛАДИМИР НИКИТОВИЧ, СЕМЕНОВ ГЕННАДИЙ ИВАНОВИЧ

МПК / Метки

МПК: B23K 1/06

Метки: микропроводов, обмоточных, пайки, эмальизоляции

Опубликовано: 15.03.1979

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-651911-sposob-pajjki-obmotochnykh-mikroprovodov-v-ehmalizolyacii.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ пайки обмоточных микропроводов в эмальизоляции</a>

Похожие патенты