Патенты с меткой «спсх»
Спсх: об цементации трещиновато пористыхгерных пород
Номер патента: 825977
Опубликовано: 30.04.1981
Авторы: Дуда, Комаров, Федоров, Хямяляйнен
МПК: E21D 1/16
Метки: пористыхгерных, пород, спсх, трещиновато, цементации
...химической обработки, а затем в цементационном растворе в качестве ускорителя схва825977 адолжительность строительства стволов и шахт в целом, что обеспечивает получение значительного, экономического эффекта. 35 Составитель С. Лукашова Редактор М. Митровка Техред М. Рейвес Корректор Г. РешетникЗаказ 2254/3 Тираж 627 Подписное ИНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5Филиал 1 ПП "Патент", г. Ужгород, уп. Проектная, 4 тывания, увеличивает количество операций этого способа .Цель изобретения - сокращение трудоемкости и продолжительности цементации за счет уменьшения количестванагнетаний и объемов нагнетаемых жидкостей,Поставленная цель достигается тем,что хлористый кальций...
Спсх: об изготовления подложек для электрофотографического носителяоднако известный способ изготовления подложек не обеспечиваетнеобходвмой фвзвческой чистоты и однородности их по верхности, при этом не удается
Номер патента: 826264
Опубликовано: 30.04.1981
Авторы: Берлин, Старосельский
МПК: G03G 5/00
Метки: верхности, известный, носителяоднако, обеспечиваетнеобходвмой, однородности, подложек, спсх, удается, фвзвческой, чистоты, электрофотографического, этом
...брака при пониженных требованиях к механической обработке,Указанная цепь достигается тем, что после механической обработки поверхиос ти заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают споем грунтовочного материала толщиной не менее вепичины шероховатости поверхнос ти, например слоем лака МЛтопши ной 10-20 мкм, сушат, а затем метаппизируют в вакууме, например алюминием. При этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт металпнзационной пленки с подложкой. Достаточная толщина метаплизапионной ппенки 0,05-0,1Предлагаемый способ подготовки под еожек позволяет обеспечить высокую фиИсточники информации,Фпринятые но внимание при...