Патенты с меткой «проскрайбированных»
Способ разламывания проскрайбированных полупроводниковых пластин
Номер патента: 208135
Опубликовано: 01.01.1968
МПК: H01L 21/304
Метки: пластин, полупроводниковых, проскрайбированных, разламывания
...ожку и ве мости от т ичин ебуе кое качеств сти процесс на элемент рачную плеопераций ондовых и о лома, так ы, оснку и(раз- змереПредмет изобретения Для разламывания проскрайбированной полупроводниковой пластинки ее укладывают на упругий элемент и прокатывают валиком. Другой способ заключается в том, что пластинку наклеивают на всевозможные подложки: стальную ленту, вощеную бумагу., пленку из пластиката и т. д., и огибают по цилиндрической или рифленой поверхности.Предлагаемый способ позволяет повысить производительность и качество получаемых кристаллов и заключается в следующем.Пластинку помещают между прозрачными пленками, которые механически скрепляют между собой. После этого упакованная плас 1 инка ориентируется относительно сетки...
Установка для разламывания проскрайбированных полупроводниковых пластин
Номер патента: 233104
Опубликовано: 01.01.1969
Авторы: Бабицкий, Зайдель, Фейгинов
МПК: H01L 21/304
Метки: пластин, полупроводниковых, проскрайбированных, разламывания
...а рычаг 14, поворачиваясь, возвращает диск б в исходное положение,Отклонение электродвигателя 10 производится нажатием рычага 26 на конечный выключатель 27.Механизм перемещения осуществляет перемещение ломочного ролика относительно обрабатываемой пластины. Механизм представляет собой стол с шариковыми направляющими, Движение от электродвигателя 28 передается через шестерни 29 - З 1 ходовому винту З 2 и с помощью гайки ЗЗ - салазкам З 4,Отклонение двигателя в крайних положениях салазок производится с помощью упоров З 5 и конечных выключателей Зб,Механизм нагружения предназначен для создания на ломочном ролике усилия, необходимого для разламывания пластин. Механизм состоит из корпуса З 7 и салазок З 8, перемещающихся в шариковых...
Способ разделения проскрайбированных полупроводниковых пластин на кристаллы
Номер патента: 298015
Опубликовано: 01.01.1971
Авторы: Чигринский, Шуваев
МПК: H01L 21/78
Метки: кристаллы, пластин, полупроводниковых, проскрайбированных, разделения
...получить замкнутый объем. После этого из. под мембраны откачивается воздух, под действием атмосферного давления мембрана прогибается, и пластина раскалывается на кристаллы.Известный способ разделения имеет следук 1- щие недостатки; необходимость ориентации кристаллов относительно отверстий в мембране, что усложняет устройство для осуществления способа и снижает производительность, а также ограниченность использования мембраны, определяемой размерами пластин и кристаллов,Предложенный способ позволяет использовать пластины и кристаллы различных размеров. Сущность способа состоит в том, что пластиу помещают без ориентации на мелкоячеечную сетку, изолируют ее от атмосферногления с помощью эластичной воздухонецаемой пленки, из-под...