Патенты с меткой «межсоединение»

Номер патента: 1730989

Опубликовано: 20.01.2008

Авторы: Демьянович, Дулинец, Красницкий, Лесникова, Родин, Турцевич

МПК: H01L 23/46

Метки: интегральных, межсоединение, сверхбольших, схем

1. Межсоединение для сверхбольших интегральных схем, содержащее последовательно расположенные диэлектрический слой с контактным окном к активной области полупроводниковой подложки, барьерный проводящий слой, нижний слой алюминия или его сплавов, слой тугоплавкого металла, верхний слой алюминия или его сплавов, антиотражающий проводящий слой, отличающееся тем, что, с целью повышения качества межсоединения путем улучшения надежности и электрофизических характеристик, толщина слоя тугоплавкого металла выбрана равной 40-100 нм, а толщина d1 и d 2 соответственно верхнего и нижнего слоев алюминия или его сплавов выбраны из выражений