Способ изготовления блока магнитных головок

СОКИ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСЙУ БЛИН А 1(51)5 С 11 В 5/29 5/187 ОЛИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ износостойкими пластиной головки снами после шпифиг.14 - зонаизносостойким фовки доводкиф нарабочего зазора БМГ спокрытием после довод ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ПЛАНТ СССР(56) Авторское свидетельство СССРР 519757, кл. С 11 В 5/42, 1974.Патент Англии1316199,кл. С 11 В 5/22, 1973.(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕИЯ БЛОКА МАГН 1 ТПХ ГОЛОВОК Изобретение относится к области, приборостроения, а именно к технологии производства магнитных головок.Целью изобретения является улучшение качества изготовления и увеличение выхода годных блоков магнитных головок за счет стабилизации геометрии рабочего зазора.На фиг.1 и 2 изображена магнитная головка без износостойких пластин, на фиг.3 - корпус полублока с пазами на фиг.4 - то же, вид сверхуф на фиг.5 - носик корпуса с пазом под износостойкую пластину, на фиг.6 - полублок с сердечником до шлифовки паза под износостойкую пластину, на фиг,7 - носик полублока с выступающим сердечником, на фиг.8 и 9 - профиль магнитных головок с неразрезными экранами без износостойких пластин, на фиг.10 - приспособление для установки износостойких пластин, на фиг.11 - профиль магнитных головок до шлифовки, на фиг.12 и 13 - профиль магнит(57) Изобретение относится к областиприборостроения, а именно к технологии производства магнитных головок,к которым предъявляются повышенныетребования по износостойкости, Сущность способа состоит в том, что внемагнитлых полублоках выполняют углубления до того, как их собирают.После сборки закрепляют встык друг кдругу в углублешш плоскости две нзносостойкие пластины и обрабатываютрабочую поверхность до вскрытия рабочего зазора. 14 ил. Согласно предлагаемому способу в немагнитных корпусах 1 выполняют углубления 2 в зоне носика 3 (фиг.3-5) . Притирают корпуса 1 со стороны плоскости 4 разъема с целью удаления неровностей, образовавшихся в результате прорезки пазов 5. Собирают парные корпуса 1, совмещая их пазы 5. Затем разбирают блок, снимают заусеницы на отверстиях 6 под штифты. Допускается несовпадение пазов в парных корпусах 1 не более 0,01 мм. Проводят выводы 7 сердечников 8 через соответ- Зф ствующие отверстия 9 в корпусе 1 и устанавливают сердечники 8 в пазы 5корпуса 1.Магнитопроводы 10 устанавливают в пазы 5 корпуса 1. Выставляют носики 11 сердечников 8 и магнитопроводов 10с рабочей плоскостью полублока 12 на размер Л = 0,02-0,03 мм и заполняют пазы полублока 12 с сердечниками 8 и магнитопроводами 10 компаундом 13. Полублоки 12 сушат в термошкафу в течение 4 ч при температуре 343-348 К (70-75 С) .Прошпифовав плоскость разъема, производят подрезку носика 11 в зоне 14 выборки на глубину Н = 0,15 мм, )вьдержав размер И = 0,45-0,05 мм, дальше полублоки 12 собирают с помощью винтов и штифтов и нарезают пазы15 под неразрезные экраны 16. Полу- блоки 12 разбирают и производят доводку плоскости 17 до чистоты 0,025 и неплоскостности менее 1 мкм, после чего полублоки 12 собирают, установив прокладку рабочего зазора. Зажимают с , помощью винтов, устанавливают экраны 16 на компаунде 13, сушат в термошкаФу в течение 4 ч при температуре 343- . 248 К (70-75 С), после этого заливают компаундом внурнние полости блока магнитных головок, сушат в 1 ечение 8 ч,при температуре 343-248 К (70- 75 С).После чего известным способом, например с помощью клея ВК, закреп 30 ляют встык друг к другу либо на расстоянии 0,05-0,8 мм друг ат друга в углублении 2 плоскости 20 две износа- .стойкие пластины 21, блок 22 головок помещают в термошкаф, сушат в течение 5 ч при температуре 343-348 К .(703575 С) .Блок 22 головок извлекают из термошкафа, шлиФуют выступающие части износостойких пластин 21 до сопряжения с радиусом 23 блока 22 головок.40После чего производят доводку рабо-. чей поверхности Б зазора 24 до чистоты 0,025 и неплоскостности 1 мкм,Немагнитные корпуса 1 имеют равную45 износостойкость по отношению к сердечникам 8 и магнитопроводам 10, поэтому при контактировании с носителем ин Формации происходит равномерный износ рабочей поверхности блока 22 головок. Углубление 2 выполняется Фрезеровани ем по всей длине корпуса 1 на глубину, равную 3/4 толщины износостойких пластин 21, и шириной, равной ширине па,зов 5 под сердечники 8 и магнитопроводы 10. 55В качестве компаунда 13 используют УП-162 по 8 И.25001.00006 или компаунд Р 1 по 8 И 0.054.030 ТИ, заливку производят па инструкции 8 И 0.054.030ТИ либа 8 И 2,00100006,Износостойкие пластины 21 выполнены из керамики - поликора, илииэсплава, например, 36 ХНЮФ-ВИ согласноТУ 14-1-3707-84 в виде прямоугольников толщиной 0,3-0,5 мм, предварительно подвергающихся термической обработке согласно ТУ 14-1-3707-84 ишлифовке с обеспечением неплоскостности 0,01 мм.Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.В немагнитных корпусах на Фрезерном станке СФ 250 выполняют углубленияв зоне носика корпуса, после чего выполняют прорубку пазов электроискровым станком под сердечники и магнитопр оводы,Затем бруском шпифовальным ЛОАЗКЗ 6М 14 притирают корпуса со стороныплоскости разъема, собирают отверткойпарные корпуса на винтах под микроскопом УИМ. После этого разбираютблок и снимают шабером заусеницы наотверстиях под штифты. На микроскопеУИ 1-23 проверяется несовпадение пазовв парных корпусах.Затем пинцетом проводят выводысердечников через изоляционные трубки из леноксина 0,5 согласно ТУ РСФСР4322-70, предварительно установленныев соответствующих отверстиях немагнитного корпуса, устанавливают магнитопроводы в пазах корпуса.С целью сохранения идентичностиэлектрических характеристик каждогоканала блока головок на микроскопеУИМносики сердечников и магнитопроводов устанавливают на одном уровне с возможностью выступания за пре.делы корпуса на размер А, равный0,02-0,03 мм, закрепляют компаундом,сушат в термошкафу при температуре343-348 К (70-. 75 С) в течение 4 ч.После чего производят подрезку носика на шпифовальном станке ЗГ 71 кругом шлифовальным ЭБ 25 СМ 1 на глубинуН = 0,154002 мм, выполнив размер М== 0,15-0,05 мм1Для получения плоскостности в зонесоприкасания двух полублоков каждыйполублок подвергают шлифовке со стороны носиков и пяток сердечников имагнитопроводов (на плоскошлифовальном станке ЗГ 71 кругом шлифовальнымЭБ 25 СМ 1) до получения частоты поверхности 0,025,5 165486Далее полублоки собирают с помощьювинтов и штифтов и производят нарезкупазов электроискровым станком типа4531 под неразрезанные экраны. Разобрав блок, производят доводку плоскости разъема полублоков с точностью до1 мкм бруском шлифовальным ЛОАЗК 36 Г 114,ЛОАЗК 36 Г 17. Полублоки собирают на двавинта и два штифта, установив проклад 10ку рабочего зазора, Устанавливают экраны на компаунде, сушат в термашкафу в течение 4 ч при температуре 343348 К (70-75 С), после чего производят заливку внутренней полости компаундом в приспособлении для заливкипо инструкции 80 И.054.030 ТИ либо поинструкции ЯИ.25001.00006.Сушат в термошкафу в течение 8 ч,извлекают и шлифуют выступающие части компаунда на плоскошлифовальномстанке ЗГ 17 кругом шлифовальнымЭБ 25 СМ 1. После чего с помощью шабераснимают в зоне углублений выступающие части экранов, носиков сердечников и магнитопроводов, выполнив размер К = 0,25-0,02 мм. Далее с помощьюклея ВКв приспособлении со струби-нами (фиг.10) закрепляют встык другк другу в углублении в зоне носикаблока головок две износостойкие пластины из сплава ЗЬхИГОФ-ВИ согласноТУ 14-1-3707-84,Совместно с приспособлением(фиг.10) блок головок сушат в течение 5 ч при температуре 343-348 К 35(70-75 С) в термошкафу, Блок головокизвлекают из термошкафа, шлифуют (наплоскошпифовальном станке ЗГ 71 кругомшпифовальным ЭБ 25 СМ 1) выступающие час 40ти износостойких пластин, оставивприпуск на радиус К головки. После 5 6чего выполняют радиус К головки на бруске шлифовальном ЛОАЗКЗ 6 Г 114, ЛОА 31:36 М 7, добиваясь вскрытия рабочего зазора, оставив глубину рабочего зазора Л = 0,2-0,02 мм, т.е обеспечивая при этом размер рабочей поверхности Б блока головок, незащищенной изцосостойкими пластинами, равный не более 0,8 мм по обе стороны рабочего зазора, при этом сохранив радиус К головки и чистоту поверхности 0,05 с неплоскостиостью 1 мкм.Предлагаемый способ обеспечивает выполнение магнитной головки с высокими электрическими характеристикамиза счет исключения механического воздействия в зоне рабочего зазора впроцессе сборки, обеспечивая стабилизацию геометрии рабочего зазора, атакже улучшая качество и увеличиваявыход годных БМГ в процессе изготовления. Формула изобретения Способ изготовления блока магнитных головок, при котором в сформированные углубления на рабочей поверхйости полуобойм собранного блока магнитных головок закрепляют износостойкий материал и обрабатывают рабочую поверхность до вскрытия рабочего зазора, о т л и ч а ю щ и й с ятем, что, с целью улучшения качествазготовления и выхода годных блоковиагнитпых головок за счет стабилизации геометрии рабочего зазора, формирование углублений выполнено фрезерованием до сборки блока в полуобоймах,а в качестве износостойкого материала используют пластины, 1654865Заказ 1954 Тираж 356 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открцти113035, Москва, И, Раушская наб., д. 4/ ГКНТ СС Гагарина, 10 оизводственно-издательский комбинатПатент , г. УжгорМканиюсаюсоединению